一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，包括固定座，所述固定座的上方设置有支撑架，胡支撑架的中间设置有旋转定位架，所述旋转定位架的内侧设置有四个对称分布的装夹片，四个所述装夹片与旋转定位架的内壁中间均设置有装夹伸缩杆，所述旋转定位架与支撑架的两端中间均设置有旋转转轴，所述旋转转轴的一端插接在支撑架内部，其中一个所述旋转转轴的外表面设置有旋转传动齿轮。本实用新型专利技术通过旋转定位架和装夹片，可以快速的对碳化硅晶锭切片进行装夹并固定，并且通过旋转转轴可以驱动被碳化硅晶锭切片进行旋转，并在旋转碳化硅晶锭切片后通过打磨片对碳化硅晶锭切片双面进行打磨作业，有效的提供碳化硅晶锭切片的加工效率。的加工效率。的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置


[0001]本技术涉及碳化硅晶锭切片加工装置
，具体为一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置。

技术介绍

[0002]碳化硅晶锭切片即指半导体硅晶片，硅是建筑材料水泥、砖、和玻璃中的主要成分，也是大多数半导体和微电子芯片的主要原料，有意思的是，硅自身的导电性并不是很好，然而，可以通过添加适当的搀杂剂来精确控制它的电阻率，制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片；
[0003]碳化硅晶锭切片在加工时需要对碳化硅晶锭进行切片，然后对切片后的碳化硅晶锭切片进行打磨加工，保证碳化硅晶锭切片表面不存在毛刺或其他表面质量缺陷。
[0004]碳化硅晶锭在切片后通常采用人工手动打磨的方式进行加工，操作耗时长、效率低，且人工打磨精度低表面质量较差；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的碳化硅晶锭在切片后通常采用人工手动打磨的方式进行加工，操作耗时长、效率低，且人工打磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）的上方设置有支撑架（2），胡支撑架（2）的中间设置有旋转定位架（3），所述旋转定位架（3）的内侧设置有四个对称分布的装夹片（4），四个所述装夹片（4）与旋转定位架（3）的内壁中间均设置有装夹伸缩杆（5），所述旋转定位架（3）与支撑架（2）的两端中间均设置有旋转转轴（9），所述旋转转轴（9）的一端插接在支撑架（2）内部，其中一个所述旋转转轴（9）的外表面设置有旋转传动齿轮（12），所述旋转传动齿轮（12）设置有和其啮合的旋转齿轮（11），所述旋转齿轮（11）的下方设置有旋转电机（10），所述旋转定位架（3）的一侧设置有打磨片（6），所述打磨片（6）的另一侧设置有移动支撑块（7），所述移动支撑块（7）的另一端设置有移动伸缩推杆（8）。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，其特征在于：所述打磨片（6）朝向移动支撑块（7）的表面中间处设置有打磨转轴（13），所述打磨转轴（13）的一端插接在移动支撑块（7）内部且外表面设置有打磨传动齿轮（15），所述打磨传动齿轮（15）的下方设置有和其啮合的打磨驱动齿轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑圣君，林岳明，黄朝辉，
申请(专利权)人：扬帆半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：