本实用新型专利技术公开了一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，包括固定座，所述固定座的上方设置有支撑架，胡支撑架的中间设置有旋转定位架，所述旋转定位架的内侧设置有四个对称分布的装夹片，四个所述装夹片与旋转定位架的内壁中间均设置有装夹伸缩杆，所述旋转定位架与支撑架的两端中间均设置有旋转转轴，所述旋转转轴的一端插接在支撑架内部，其中一个所述旋转转轴的外表面设置有旋转传动齿轮。本实用新型专利技术通过旋转定位架和装夹片，可以快速的对碳化硅晶锭切片进行装夹并固定，并且通过旋转转轴可以驱动被碳化硅晶锭切片进行旋转，并在旋转碳化硅晶锭切片后通过打磨片对碳化硅晶锭切片双面进行打磨作业，有效的提供碳化硅晶锭切片的加工效率。的加工效率。的加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置
[0001]本技术涉及碳化硅晶锭切片加工装置
，具体为一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置。
技术介绍
[0002]碳化硅晶锭切片即指半导体硅晶片，硅是建筑材料水泥、砖、和玻璃中的主要成分，也是大多数半导体和微电子芯片的主要原料，有意思的是，硅自身的导电性并不是很好，然而，可以通过添加适当的搀杂剂来精确控制它的电阻率，制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片；
[0003]碳化硅晶锭切片在加工时需要对碳化硅晶锭进行切片，然后对切片后的碳化硅晶锭切片进行打磨加工，保证碳化硅晶锭切片表面不存在毛刺或其他表面质量缺陷。
[0004]碳化硅晶锭在切片后通常采用人工手动打磨的方式进行加工，操作耗时长、效率低，且人工打磨精度低表面质量较差；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的碳化硅晶锭在切片后通常采用人工手动打磨的方式进行加工，操作耗时长、效率低，且人工打磨精度低表面质量较差等问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，包括固定座，所述固定座的上方设置有支撑架，胡支撑架的中间设置有旋转定位架，所述旋转定位架的内侧设置有四个对称分布的装夹片，四个所述装夹片与旋转定位架的内壁中间均设置有装夹伸缩杆，所述旋转定位架与支撑架的两端中间均设置有旋转转轴，所述旋转转轴的一端插接在支撑架内部，其中一个所述旋转转轴的外表面设置有旋转传动齿轮，所述旋转传动齿轮设置有和其啮合的旋转齿轮，所述旋转齿轮的下方设置有旋转电机，所述旋转定位架的一侧设置有打磨片，所述打磨片的另一侧设置有移动支撑块，所述移动支撑块的另一端设置有移动伸缩推杆。
[0007]优选的，所述打磨片朝向移动支撑块的表面中间处设置有打磨转轴，所述打磨转轴的一端插接在移动支撑块内部且外表面设置有打磨传动齿轮，所述打磨传动齿轮的下方设置有和其啮合的打磨驱动齿轮，所述打磨驱动齿轮的一端设置有打磨电机。
[0008]优选的，所述打磨电机的输出轴端插接在打磨驱动齿轮的中间且与打磨驱动齿轮的中间通过固定销连接。
[0009]优选的，所述打磨转轴的外表面设置有限位环，所述限位环的一侧设置有限位片，所述限位片卡接在移动支撑块的端部且与移动支撑块通过螺钉连接。
[0010]优选的，所述限位环的外表面镶嵌设置有滚珠，所述限位环与限位片和移动支撑块的内壁均通过滚珠接触。
[0011]优选的，所述装夹片与碳化硅晶锭切片接触的表面为弧面，所述弧面的弧度与碳化硅晶锭切片外表面的弧度一致。
[0012]优选的，所述旋转转轴与支撑架的中间设置有滚珠轴承，所述旋转电机的输出轴端贯穿旋转齿轮且与旋转齿轮通过固定销连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过旋转定位架和装夹片，可以快速的对碳化硅晶锭切片进行装夹并固定，并且通过旋转转轴可以驱动被碳化硅晶锭切片进行旋转，并在旋转碳化硅晶锭切片后通过打磨片对碳化硅晶锭切片双面进行打磨作业，有效的提供碳化硅晶锭切片的加工效率。
附图说明
[0015]图1为本技术整体的结构示意图；
[0016]图2为本技术旋转定位架的结构示意图；
[0017]图3为本技术图2中A处的结构放大图；
[0018]图4为本技术移动支撑块的结构示意图。
[0019]图中：1、固定座；2、支撑架；3、旋转定位架；4、装夹片；5、装夹伸缩杆；6、打磨片；7、移动支撑块；8、移动伸缩推杆；9、旋转转轴；10、旋转电机；11、旋转齿轮；12、旋转传动齿轮；13、打磨转轴；14、打磨电机；15、打磨传动齿轮；16、打磨驱动齿轮。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1至图4，本技术提供的一种实施例：一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，包括固定座1，固定座1的上方设置有支撑架2，胡支撑架2的中间设置有旋转定位架3，旋转定位架3的内侧设置有四个对称分布的装夹片4，四个装夹片4与旋转定位架3的内壁中间均设置有装夹伸缩杆5，旋转定位架3与支撑架2的两端中间均设置有旋转转轴9，旋转转轴9的一端插接在支撑架2内部，其中一个旋转转轴9的外表面设置有旋转传动齿轮12，旋转传动齿轮12设置有和其啮合的旋转齿轮11，旋转齿轮11的下方设置有旋转电机10，旋转定位架3的一侧设置有打磨片6，打磨片6的另一侧设置有移动支撑块7，移动支撑块7的另一端设置有移动伸缩推杆8。
[0022]打磨片6朝向移动支撑块7的表面中间处设置有打磨转轴13，打磨转轴13的一端插接在移动支撑块7内部且外表面设置有打磨传动齿轮15，打磨传动齿轮15的下方设置有和其啮合的打磨驱动齿轮16，打磨驱动齿轮16的一端设置有打磨电机14，打磨电机14的输出轴端插接在打磨驱动齿轮16的中间且与打磨驱动齿轮16的中间通过固定销连接。
[0023]打磨转轴13的外表面设置有限位环，限位环的一侧设置有限位片，限位片卡接在移动支撑块7的端部且与移动支撑块7通过螺钉连接，限位环的外表面镶嵌设置有滚珠，限位环与限位片和移动支撑块7的内壁均通过滚珠接触。
[0024]通过采用上述技术方案，镶嵌有滚珠的限位环对打磨转轴13进行位置限制，使得
打磨转轴13在限制的同时无法沿着轴线方向进行移动。
[0025]其中，装夹片4与碳化硅晶锭切片接触的表面为弧面，弧面的弧度与碳化硅晶锭切片外表面的弧度一致。
[0026]通过采用上述技术方案，保证装夹片4可以顺利的对碳化硅晶锭切片进行装夹，且装夹后碳化硅晶锭切片与装夹片4之间几乎不存在缝隙。
[0027]其中，旋转转轴9与支撑架2的中间设置有滚珠轴承，旋转电机10的输出轴端贯穿旋转齿轮11且与旋转齿轮11通过固定销连接。
[0028]通过采用上述技术方案，使得旋转转轴9对旋转定位架3进行支撑的同时，与支撑架2之间的接触摩擦力较小，保证旋转定位架3可以顺利的围绕旋转转轴9的轴线进行旋转。
[0029]工作原理：使用时，首先将待加工的碳化硅晶锭切片放置在旋转定位架3的中间，随后装夹伸缩杆5启动带动装夹片4向碳化硅晶锭切片靠近，使得四个装夹片4将碳化硅晶锭切片夹持在中间并进行固定，随后可以采用刀片对碳化硅晶锭切片进行切割，在切割完毕后移动伸缩推杆8启动带动移动支撑块7和打磨片6向被夹持的碳化硅晶锭切片靠近，并使得打磨片6贴合被夹持的碳化硅晶锭切片，此时打磨电机14启动并通过打磨驱动齿轮16和打磨传动齿轮15带动打磨转轴13和打磨片6旋转，通过高速旋转打磨片6对被夹持的碳化硅晶锭切片进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）的上方设置有支撑架（2），胡支撑架（2）的中间设置有旋转定位架（3），所述旋转定位架（3）的内侧设置有四个对称分布的装夹片（4），四个所述装夹片（4）与旋转定位架（3）的内壁中间均设置有装夹伸缩杆（5），所述旋转定位架（3）与支撑架（2）的两端中间均设置有旋转转轴（9），所述旋转转轴（9）的一端插接在支撑架（2）内部，其中一个所述旋转转轴（9）的外表面设置有旋转传动齿轮（12），所述旋转传动齿轮（12）设置有和其啮合的旋转齿轮（11），所述旋转齿轮（11）的下方设置有旋转电机（10），所述旋转定位架（3）的一侧设置有打磨片（6），所述打磨片（6）的另一侧设置有移动支撑块（7），所述移动支撑块（7）的另一端设置有移动伸缩推杆（8）。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶锭切片及双面打磨装置，其特征在于：所述打磨片（6）朝向移动支撑块（7）的表面中间处设置有打磨转轴（13），所述打磨转轴（13）的一端插接在移动支撑块（7）内部且外表面设置有打磨传动齿轮（15），所述打磨传动齿轮（15）的下方设置有和其啮合的打磨驱动齿轮...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑圣君，林岳明，黄朝辉，
申请(专利权)人：扬帆半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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