CMOS图像传感器封装载具制造技术

本实用新型专利技术提供一种CMOS图像传感器封装载具，其中CMOS图像传感器封装载具包括：载具主体；限位结构，设置于载具主体，限位结构用于放置CMOS图像传感器，限位结构使CMOS图像传感器被夹具吸附或夹持；传送耳边，设置于载具主体，传送耳边用于被传送带传输；夹持槽，设置于载具主体，夹持槽用于使载具主体被夹持。采用本技术方案的CMOS图像传感器封装载具能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，减少不同工艺机台转换时人为参与程度，减少CMOS图像传感器表面污染，从而提高CMOS图像传感器产品表面洁净度，提高生产的CMOS图像传感器的质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
CMOS图像传感器封装载具


[0001]本技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种CMOS图像传感器封装载具。

技术介绍

[0002]CMOS图像传感器利用光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号。CMOS图像传感器具有体积小、重量轻、集成度高、分辨率高、功耗低、寿命长、价格低等特点，因此在各个行业得到了广泛应用。
[0003]CMOS图像传感器作为光学器件，相对于普通集成电路，CMOS图像传感器具有更高的洁净度需求。人员的行为活动属于洁净室的主要污染源，是整个封装工艺环节产品合格率的重要制约因素，对生产的CMOS图像传感器的质量产生影响。在CMOS图像传感器的封装过程中涉及多个作业机台，不同作业的机台的运输方式和工艺载台固定方式存在较大差异，而现有的载具运输结构和工艺载台的限位结构都比较单一，不能适应多种机台的运输方式和工艺载台(是指工艺机台用于承载加工器件的平台)吸附方式，因此在不同工艺机台转换时，需要频繁地更换载具，而更换载具需要人为多次的拾取和摆放器件，人为参与程度较高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了克服已有技术的缺陷，提出一种CMOS图像传感器封装载具，能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，减少不同工艺机台转换时人为参与程度，进而减少CMOS图像传感器表面污染，从而提高CMOS图像传感器产品表面洁净度，提高生产的CMOS图像传感器的质量。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下具体技术方案：
[0006]本技术提供的CMOS图像传感器封装载具，包括：载具主体；限位结构，设置于载具主体，限位结构用于限定CMOS图像传感器，使CMOS图像传感器被吸附或夹持；传送耳边，设置于载具主体，传送耳边用于配合传送带传输；夹持槽，设置于载具主体，夹持槽用于使载具主体被夹持。
[0007]根据本技术实施例的CMOS图像传感器封装载具，至少能取得如下有益效果：传送耳边和夹持槽使CMOS图像传感器封装载具能够适应多种运输方式，限位结构使CMOS图像传感器能够适应多种工艺载台的吸附方式和夹持方式，当CMOS图像传感器封装载具能够适应工艺载台的吸附或夹持方式和运输方式时，CMOS图像传感器封装载具可直接应用于工艺机台，不需要人为更换器件载具。因此本技术实施例的CMOS图像传感器封装载具能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，从而减少不同工艺机台转换时人为参与程度，进而减少CMOS图像传感器表面污染，提高生产的CMOS图像传感器的质量。
[0008]根据本技术的一些实施例，限位结构包括凸台限位孔，凸台限位孔开设在载具主体，凸台限位孔用于限位CMOS图像传感器。
[0009]根据本技术的一些实施例，限位结构还包括定位孔，定位孔沿凸台限位孔的
周向分布，定位孔用于定位和避让CMOS图像传感器。
[0010]根据本技术的一些实施例，载具主体具有吸附区域，吸附区域用于被密封圈吸附夹具吸附，凸台限位孔形成在吸附区域内，传送耳边形成在吸附区域的两侧，夹持槽形成在传送耳边靠近吸附区域的一侧。
[0011]根据本技术的一些实施例，传送耳边设置有传送孔，传送孔与传送带配合传输CMOS图像传感器封装载具。
[0012]根据本技术的一些实施例，传送耳边的厚度小于等于夹持槽的厚度。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0015]图1是根据本技术实施例的CMOS图像传感器封装载具的示意图；
[0016]图2是图1沿A
‑
A线的剖视图。
[0017]附图标记：载具主体1、凸台限位孔2、传送耳边3、定位孔4、夹持槽5、传送孔6。
具体实施方式
[0018]在下文中，将参考附图描述本技术的实施例。在下面的描述中，相同的模块使用相同的附图标记表示。在相同的附图标记的情况下，它们的名称和功能也相同。因此，将不重复其详细描述。
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，而不构成对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0021]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0022]第一方面，本技术提出了一种CMOS图像传感器封装载具，第二方面，本技术提出了一种CMOS图像传感器封装载具的设计方法，第三方面，本技术提出了一种提高CMOS图像传感器洁净度的方法。
[0023]根据本技术第一方面实施例的CMOS图像传感器封装载具，包括：载具主体1；限位结构，其设置于载具主体1上，限位结构用于放置CMOS图像传感器，限位结构使CMOS图像传感器被吸附或夹持；传送耳边3设置于载具主体1上，传送耳边3用于与传送带相配合实现CMOS图像传感器的传输；夹持槽5，其设置于载具主体1上，夹持槽5用于使载具主体1被夹持。
[0024]传送耳边3和夹持槽5使CMOS图像传感器封装载具能够适应多种运输方式，限位结构使CMOS图像传感器能够适应多种工艺载台的吸附方式和夹持方式，当CMOS图像传感器封装载具能够适应工艺载台的吸附或夹持方式和运输方式时，CMOS图像传感器封装载具可直接应用于所述工艺机台，不需要人为更换器件载具。因此本技术实施例的CMOS图像传感器封装载具能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，从而减少不同工艺机台转换时人为参与程度，进而减少CMOS图像传感器表面污染，提高生产的CMOS图像传感器的质量。
[0025]根据本技术的一些实施例，如图2所示，限位结构包括开设在载具主体1上的凸台限位孔2，凸台限位孔2为贯穿载具主体1的通孔，凸台限位孔2用于限位CMOS图像传感器，CMOS图像传感器放置在凸台限位孔2中，从凸台限位孔2的下方将CMOS图像传感器吸附在凸台限位孔2内。
[0026]工艺载台吸附方式主要有凸台吸附、机械夹持等方式。凸台吸附为真空吸附的一种。当CMOS图像传感器放置于凸台限位孔2时，CMOS图像传感器顶部凸出于载具主体1的表面，便于CMOS图像传感器被机械夹持，CMOS图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CMOS图像传感器封装载具，其特征在于，包括：载具主体；限位结构，设置于所述载具主体，所述限位结构用于限定CMOS图像传感器，使所述CMOS图像传感器被吸附或夹持；传送耳边，设置于所述载具主体，所述传送耳边用于配合传送带传输；夹持槽，设置于所述载具主体，所述夹持槽用于使所述载具主体被夹持。2.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装载具，其特征在于，所述限位结构包括凸台限位孔，所述凸台限位孔开设在所述载具主体，所述凸台限位孔用于限位所述CMOS图像传感器。3.如权利要求2所述的CMOS图像传感器封装载具，其特征在于，所述限位结构还包括定位孔，所述定位孔沿所述凸台限位孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佳龙，叶武阳，王冠智，李闯，吕磊，姜舫，
申请(专利权)人：长春长光圆辰微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：