芯片封装前序的胶体检测方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装前序的胶体检测方法，包括如下步骤：S1、在无阶台面上刻画点胶图案；S2、用吸盘将玻璃盖板通过点胶的方式贴装在陶瓷载体上，观察玻璃盖板下的胶体覆盖情况；S3、当胶体在无阶台面上产生空洞时，改进点胶图案，重复步骤S1和S2直至胶体在无阶台面不产生空洞；S4、保留胶体不产生空洞的点胶图案；S5、确定点胶图案后，调整参数，通过陶瓷载体的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出胶体贴装后的厚度与倾角。本发明专利技术能够直观的观察胶体覆盖的情况并及时对点胶图案做出调整与改善，缩短检测结果的时间，并且计算出胶体覆盖的面积与胶体贴装后的厚度与倾角，调整一定参数使图像传感器像素区域完全被贴装胶覆盖。全被贴装胶覆盖。全被贴装胶覆盖。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装前序的胶体检测方法


[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装制造
，特别涉及一种芯片封装前序的胶体检测方法。

技术介绍

[0002]封装作为芯片制造的重要组成部分，在芯片制造领域有着举足轻重的地位，其中芯片贴装是封装工艺不可缺少的一部分，并且胶体覆盖的质量直接影响封装产品的好坏，尤其是对感光要求高的芯片，胶体覆盖的质量直接影响光线的反射与成像；而传统的检测方法需将贴装好的芯片送去进行超声检测或近红外光检测，上述两种方法需要的检测周期较长，无法快速地对工艺条件作出修改，从而加大生产研发周期，造成生产成本的提高与浪费。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了克服已有技术的缺陷，提出一种芯片封装前序的胶体检测方法，能够直观的观察胶体覆盖的情况并及时对点胶图案做出调整与改善，缩短检测结果的时间，降低研发与生产的成本。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用以下具体技术方案：
[0005]本专利技术提供的一种芯片封装前序的胶体检测方法，包括如下步骤：
[0006]步骤S1、在无阶台面上刻画点胶图案；
[0007]步骤S2、用吸盘将玻璃盖板通过点胶的方式贴装在陶瓷载体上，观察玻璃盖板下的胶体覆盖情况；
[0008]步骤S3、当胶体在无阶台面上产生空洞时，改进点胶图案，重复步骤S1和S2直至胶体在无阶台面不产生空洞；
[0009]步骤S4、保留胶体不产生空洞的点胶图案；
[0010]步骤S5、确定点胶图案后，调整点胶图案贴装压力、点胶图案缩放比例与点胶速度，通过陶瓷载体的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出胶体贴装后的厚度与倾角。
[0011]优选地，陶瓷载体形状为四边形，长度和宽度在20～25毫米。
[0012]优选地，玻璃盖板的形状为多边形，长度和宽度小于陶瓷载体的长度和宽度1～1.2毫米。
[0013]优选地，陶瓷载体选用非针脚插入型的陶瓷载体。
[0014]优选地，吸盘为四边形，吸盘的面积小于芯片的面积。
[0015]优选地，吸盘的材料为柔性材料。
[0016]优选地，柔性材料为塑料或橡胶。
[0017]本专利技术能够取得如下技术效果：
[0018]1、玻璃盖板作为贴装对象，可以直观观察在玻璃盖板下胶体的覆盖情况。
[0019]2、在检测后可直接对点胶图案进行调整与改善，节省等待检测结果时间，缩短了工艺研发周期，降低研发的生产成本。
[0020]3、根据被贴敷的陶瓷载体所具有的特征尺寸，进而计算出胶体覆盖的面积，并利用设备Z轴下降高度计算出胶体贴装后的厚度与倾角，从而调整点胶针头直径，贴装压力，图形缩放比例，与涂胶速度来确保满足图像传感器像素(pixel)区域完全被贴装胶覆盖，没有气泡的要求，满足产品贴装后的胶体厚度、倾角要求，从而满足整体器件的感光焦距要求与图像对比度，保证图像传感器芯片感光更加灵敏与高效。
附图说明
[0021]图1是根据本专利技术实施例提供的芯片封装前序的胶体检测方法的流程图。
[0022]图2是根据本专利技术实施例提供的芯片封装前序的胶体检测方法的胶体不合格覆盖效果示意图。
[0023]图3是根据本专利技术实施例提供的米字型点胶图案的效果示意图。
[0024]图4是根据本专利技术实施例提供的雪花型点胶图案的效果示意图。
[0025]图5是根据本专利技术实施例提供的芯片封装前序的胶体检测方法的胶体合格覆盖效果示意图。
[0026]图6是根据本专利技术实施例提供的陶瓷载体特征尺寸的示意图。
[0027]图7是根据本专利技术实施例提供的点胶后进行检测的效果示意图。
[0028]图8是根据本专利技术实施例提供吸盘结构的示意图。
[0029]其中的附图标记包括：陶瓷载体1、无阶台面11、玻璃盖板2、胶体3、空洞4、吸盘5、吸盘内腔51。
具体实施方式
[0030]在下文中，将参考附图描述本专利技术的实施例。在下面的描述中，相同的模块使用相同的附图标记表示。在相同的附图标记的情况下，它们的名称和功能也相同。因此，将不重复其详细描述。
[0031]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，而不构成对本专利技术的限制。
[0032]图1示出了本专利技术实施例提供的芯片封装前序的胶体检测方法的流程。
[0033]图3示出了本专利技术实施例提供的米字型点胶图案的效果。
[0034]图4示出了根据本专利技术实施例提供的雪花型点胶图案的效果。
[0035]图8示出了根据本专利技术实施例提供的吸盘的结构。
[0036]如图1、图3
‑
图4、图8所示，本专利技术实施例提供一种芯片封装前序的胶体检测方法，包括如下步骤：
[0037]步骤S1、在无阶台面11上刻画“米”字型点胶图案。
[0038]步骤S2、用吸盘5将玻璃盖板2通过点胶的方式贴装在陶瓷载体1上，观察玻璃盖板2下的胶体3覆盖情况。
[0039]吸盘5的形状优选为四边形，并且在吸盘5上开设有用于形成负压的吸盘内腔51。
[0040]确定吸盘大小的计算过程如下：
[0041]玻璃盖板2重m为30～50g(注：芯片重为3～5g)，机台真空压强P
机
为0.1～0.13bar，重力加速度g为10N/kg；
[0042]由此可计算出吸取玻璃盖板2所需的最小压力为：
[0043]F＝m*g＝50*10
‑3kg*10N/kg＝0.5N
[0044]吸盘内腔51所需的最小面积为：
[0045]S＝F/P
机
＝0.5N/(0.1*105Pa)＝5*10
﹣5
m2＝50mm2[0046]吸盘内腔51所需的最小尺寸为：
[0047]L＝√50mm2≈7.1mm
[0048]此外为了防止吸盘5对玻璃盖板2与芯片造成划伤，应选用塑料材质，并尽可能减少与玻璃盖板的接触面积，同时要保证在吸取过程中不漏真空，考虑加工公差范围为0.2mm，最终确定吸盘5的长度和宽度比芯片的小0.3～0.5mm，内径宽度d为1.5～2mm，则可以达到贴装效果最佳。
[0049]步骤S3、当胶体3在无台阶面11上产生空洞4时，分析原因共有两种情况：首先，通过对玻璃盖板观察发现，空洞存在于胶体的中间与边缘，说明胶线之间的距离设置过大，当胶体延展时无法完全覆盖画胶区域，导致空洞产生。
[0050]为了避免上述现象发生，故对胶体3延展进行测量、计算，设置合理图形间距，具体计算过程如下：
[0051]第一，在陶瓷载体1上画一条长为5～7mm胶线，用测量显微镜测量胶线的宽度为0.68mm；第二，用玻璃盖板2贴装此陶瓷载体1，贴装后胶线延展，用测量显微镜测量延展后的胶线宽度为4mm；第三，为确保胶线延展后胶体完全本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装前序的胶体检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在无阶台面(11)上刻画点胶图案；S2、用吸盘(5)将玻璃盖板(2)通过点胶的方式贴装在陶瓷载体(1)上，观察所述玻璃盖板(2)下的胶体(3)覆盖情况；S3、当所述胶体(3)在所述无阶台面(11)上产生空洞(4)时，改进点胶图案，重复步骤S1和S2直至所述胶体(3)在所述无阶台面(11)不产生空洞(4)；S4、保留所述胶体(3)不产生空洞(4)的点胶图案；S5、确定所述点胶图案后，调整所述点胶图案贴装压力、所述点胶图案缩放比例与点胶速度，通过所述陶瓷载体(1)的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出所述胶体(3)贴装后的厚度与倾角。2.如权利要求1所述的芯片封装前序的胶体检测方...

【专利技术属性】
技术研发人员：李闯，叶武阳，王佳龙，吕磊，王冠智，
申请(专利权)人：长春长光圆辰微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：