一种半导体元器件加工烘干箱制造技术

技术编号:35577807 阅读:23 留言:0更新日期:2022-11-12 16:03
本发明专利技术公开了一种半导体元器件加工烘干箱,包括烘干箱本体、离心分散机构、均匀烘干机构、气动升降机构和减损机构,烘干箱本体内设有离心分散机构,离心分散机构包括离心盘,离心盘内连接有离心网,烘干箱本体上连接有电动机,离心盘的下侧设有动力盘,烘干箱本体内连接有均匀烘干机构,用于提升半导体的烘干均匀程度,其中,均匀烘干机构包括分隔板,分隔板与烘干箱本体之间连接有隔尘网和电热丝。本发明专利技术通过半导体烘干箱上相应机构的设置,使半导体能够分散开,无需人工的干预,减少了烘干的步骤,减小了时间的浪费,效率提升明显,同时使半导体烘干的更加均匀,提升了半导体的烘干质量,避免了对后续加工的影响。避免了对后续加工的影响。避免了对后续加工的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件加工烘干箱


[0001]本专利技术属于半导体元器件加工
,具体涉及一种半导体元器件加工烘干箱。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,其半导体材料一般是硅、锗或砷化镓,为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。
[0003]半导体在加工的时候需要对其进行清洗,而清洗后为了更加快速的进入后续工序中继续加工,需要通过烘干箱对其进行烘干处理。
[0004]目前,对半导体的烘干通常采用烘干箱进行烘干,但每批半导体的数量都较为庞大,如果需要对其进行高效烘干,需要将半导体分散开,但现有烘干箱没有相应的功能,需要人工进行干预,这增加了烘干的步骤,较为浪费时间,效率提升不明显,如果不进行分散,半导体很难均匀烘干,降低了半导体的烘干质量,影响后续加工。
[0005]因此,针对上述技术问题,有必要提供一种半导体元器件加工烘干箱。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件加工烘干箱,其特征在于,包括:烘干箱本体(1);离心分散机构(2),设于所述烘干箱本体(1)内,所述离心分散机构(2)包括离心盘(201),所述离心盘(201)内连接有离心网(202),所述烘干箱本体(1)上连接有电动机(203),所述离心盘(201)的下侧设有动力盘(204);均匀烘干机构(3),连接于所述烘干箱本体(1)内,用于提升半导体的烘干均匀程度;其中,所述均匀烘干机构(3)包括分隔板(301),所述分隔板(301)与烘干箱本体(1)之间连接有隔尘网(302)和电热丝(303),所述烘干箱本体(1)上连接有气泵(304),所述动力盘(204)上连接有若干压力管(305);气动升降机构(4),设于所述离心盘(201)的下侧,用于提升半导体的分散效果;减损机构(5),连接于所述动力盘(204)上,用于减小半导体受到的损伤。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工烘干箱,其特征在于,所述电动机(203)上连接有动力轴(205),所述动力轴(205)上开凿有通风槽,所述动力轴(205)贯穿烘干箱本体(1)和动力盘(204)设置。3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件加工烘干箱,其特征在于,所述压力管(305)与离心盘(201)之间连接有连通软管(306),所述连通软管(306)贯穿离心盘(201)和压力管(305)设置,所述分隔板(301)与动力轴(205)之间连接有轴承(307)。4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件加工烘干箱,其特征在于,所述压力管(305)内连接有封闭环(308),所述封闭环(308)的两侧均设有支撑架(309),一对所述支撑架(309)之间连接有支撑杆(310),所述支撑杆(310)上连接有封闭球(311)。5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件加工烘干箱,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊涛马贺孔伟华
申请(专利权)人:江苏迪丞光电材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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