测试集成电路的方法和测试系统技术方案

本申请涉及测试集成电路的方法和测试系统。一种在测试电路板上测试集成电路的方法，包括：由处理器执行对整个集成电路设计中的第一热分布的仿真；根据集成电路设计来制造集成电路；以及同时执行对集成电路的老化测试和对集成电路的自动化测试。老化测试具有集成电路的最低老化温度和集成电路上的老化热分布。集成电路设计对应于集成电路。集成电路耦合到测试电路板。集成电路包括电路块集合和第一加热器集合。器集合。器集合。

【技术实现步骤摘要】
测试集成电路的方法和测试系统


[0001]本公开涉及半导体领域，具体而言涉及测试集成电路的方法和测试系统。

技术介绍

[0002]使集成电路(IC)小型化的最新趋势已产生了消耗较低功率但以较高速度提供功能性的较小器件。小型化工艺还产生了更严格的设计和制造规范。各种电子设计自动化(EDA)工具生成、优化和验证半导体器件的设计，同时确保满足设计和制造规范。然而，测试半导体器件是耗时的过程。

技术实现思路

[0003]根据本公开的第一方面，提供了一种在测试电路板上测试集成电路的方法，所述集成电路包括电路块集合和第一加热器集合，所述方法包括：由处理器执行对整个集成电路设计中的第一热量分布的仿真，所述集成电路设计被配置为以仿真设计功率水平进行操作并且生成所述第一热量分布，并且所述集成电路设计与所述集成电路相对应；根据所述集成电路设计来制造所述集成电路；以及同时执行对所述集成电路的老化测试和对所述集成电路的自动化测试，所述集成电路被配置为根据所述仿真设计功率水平进行操作，并且所述集成电路耦合到所述测试电路板，其中，所述老化测试具有所述集成电路的最低老化温度和所述集成电路上的老化热分布。
[0004]根据本公开的第二方面，提供了一种在测试电路板上测试集成电路的方法，所述方法包括：由处理器执行对整个集成电路设计中的第一热分布的仿真，所述集成电路设计包括电路块集合和加热器集合，所述集成电路设计被配置为以仿真设计功率水平进行操作并且生成所述第一热分布，所述仿真设计功率水平包括配置功率信息，并且执行所述仿真包括：根据所述集成电路设计中所包括的电路块集合中的每个电路块和加热器集合中的每个加热器的配置功率信息和位置信息，来确定所述集成电路设计的热量特征，所述热量特征包括在整个所述集成电路设计中所分布的热量值；确定所述集成电路设计的热量特征的热量值是否在所述集成电路设计的热量范围内；以及响应于确定所述集成电路设计的热量特征的热量值不在所述热量范围内，修改所述集成电路设计；以及根据所述集成电路设计来制造集成电路。
[0005]根据本公开的第三方面，提供了一种测试系统，包括：集成电路；测试电路板，所述测试电路板耦合到所述集成电路；载体晶圆，所述载体晶圆至少耦合到所述集成电路或所述测试电路板；以及第一系统，所述第一系统电气地耦合到所述集成电路，所述第一系统包括：非暂时性计算机可读介质，所述非暂时性计算机可读介质被配置为存储可执行指令；以及处理器，所述处理器耦合到所述非暂时性计算机可读介质，其中，所述处理器被配置为执行所述可执行指令，以进行以下操作：执行对整个集成电路设计中的第一热分布的仿真，所述集成电路设计被配置为以仿真设计功率进行操作并且生成所述第一热量分布，并且所述集成电路设计与所述集成电路相对应；其中，所述测试系统被配置为同时执行对所述集成
电路的老化测试和对所述集成电路的自动化测试，所述集成电路被配置为根据所述仿真设计功率水平进行操作，其中，所述老化测试具有所述集成电路的最低老化温度和整个所述集成电路上的老化热分布。
附图说明
[0006]当结合附图进行阅读时，通过以下详细描述可最佳地理解本公开的各个方面。要注意的是，根据行业的标准惯例，各种特征并未按比例绘制。事实上，为了讨论的清楚，各种特征的尺寸可能被任意地增大或缩小。
[0007]图1是根据一些实施例的系统的框图。
[0008]图2是根据一些实施例的晶圆的图。
[0009]图3是根据一些实施例的载体晶圆的图。
[0010]图4是根据一些实施例的测试集成电路的方法的流程图。
[0011]图5是根据一些实施例的方法的流程图。
[0012]图6是根据一些实施例的表格。
[0013]图7是根据一些实施例的集成电路设计的框图。
[0014]图8是根据一些实施例的确定集成电路设计的热量特征(heat signature)的方法的流程图。
[0015]图9A是根据一些实施例的功率图的图。
[0016]图9B是根据一些实施例的集成电路设计的框图。
[0017]图9C是根据一些实施例的热量图的图。
[0018]图10是根据一些实施例的修改集成电路设计的方法的流程图。
[0019]图11A是根据一些实施例的功率图和集成电路设计的图。
[0020]图11B是根据一些实施例的功率图和集成电路设计的图。
[0021]图11C是根据一些实施例的功率图和集成电路设计的图。
[0022]图12是根据一些实施例的同时执行对集成电路的老化测试(burn
‑
in test)和对集成电路的自动化测试的方法的流程图。
[0023]图13是根据一些实施例的加热器的截面图。
[0024]图14是根据一些实施例的用于设计IC布局设计、仿真IC设计以及制造IC电路的系统的示意图。
[0025]图15是根据本公开的至少一个实施例的IC制造系统以及与其相关联的IC制造流程的框图。
具体实施方式
[0026]下面的公开内容提供了用于实现所要求保护的主题的特征的不同的实施例或示例。下面描述了组件、材料、值、步骤或布置等的具体示例以简化本公开。当然，这些仅仅是示例而不是限制性的。考虑了其他组件、材料、值、步骤或布置等。例如，在下面的描述中在第二特征之上或上形成第一特征可以包括其中第一特征和第二特征以直接接触方式形成的实施例，还可以包括可以在第一特征和第二特征之间形成附加特征，使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施例。此外，本公开可以在各个示例中重复附图标记和/或字
母。这种重复是为了简单和清楚的目的，并且本身并不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0027]此外，本文可以使用空间相关术语(例如，“之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等)以易于描述图中所示的一个要素或特征相对于另外(一个或多个)要素或(一个或多个)特征的关系。这些空间相关术语意在涵盖器件在使用或操作中的除了图中所示的定向之外的不同定向。装置可以以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，本文使用的空间相关描述符也可以被相应地解释。
[0028]根据一些实施例，一种测试集成电路的方法包括：执行对整个集成电路设计中的第一热分布的仿真；根据集成电路设计来制造集成电路；以及同时执行对集成电路进行老化测试和对集成电路的自动化测试。
[0029]在一些实施例中，通过同时执行对集成电路的老化测试和对集成电路的自动化测试，测试集成电路的方法具有比在自动化测试之后执行老化测试的其他方法更短的测试时间。在一些实施例中，在检测到集成电路的故障之后，停止老化测试，从而减少老化测试时间。
[0030]系统
[0031]图1是根据一些实施例的系统100的框图。
[0032]在一些实施例中，系统100是被配置为测试晶圆102的测试系统。在一些实施例中，系统100被配置为测试集成电路201(如图2所示)。
[0033]系统1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在测试电路板上测试集成电路的方法，所述集成电路包括电路块集合和第一加热器集合，所述方法包括：由处理器执行对整个集成电路设计中的第一热量分布的仿真，所述集成电路设计被配置为以仿真设计功率水平进行操作并且生成所述第一热量分布，并且所述集成电路设计与所述集成电路相对应；根据所述集成电路设计来制造所述集成电路；以及同时执行对所述集成电路的老化测试和对所述集成电路的自动化测试，所述集成电路被配置为根据所述仿真设计功率水平进行操作，并且所述集成电路耦合到所述测试电路板，其中，所述老化测试具有所述集成电路的最低老化温度和所述集成电路上的老化热分布。2.根据权利要求1所述的方法，其中，同时执行对所述集成电路的老化测试和对所述集成电路的自动化测试包括：将所述电路块集合和所述第一加热器集合配置作为用于对所述集成电路的老化测试的第一热源集合，从而生成所述集成电路的第一热量特征。3.根据权利要求2所述的方法，其中，将所述电路块集合和所述第一加热器集合配置作为用于对所述集成电路的老化测试的所述第一热源集合，从而生成所述集成电路的所述第一热量特征包括：根据仿真设计功率水平接通所述电路块集合和所述第一加热器集合，以生成所述第一热量特征。4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述集成电路的所述第一热量特征对应于所述集成电路上的老化热分布。5.根据权利要求2所述的方法，其中，同时执行对所述集成电路的老化测试和对所述集成电路的自动化测试还包括：将所述集成电路放置在载体晶圆上；以及将所述载体晶圆的至少一部分配置作为第二热源集合，所述第二热源集合用于对所述集成电路的老化测试，从而生成所述集成电路的第二热量特征，其中，所述第二热源集合对应于位于集成电路管芯的网格布置中的第二加热器集合，并且所述集成电路管芯是所述载体晶圆的一部分。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述集成电路的所述第一热量特征和所述第二热量特征对应于所述集成电路上的老化热分布。7.根据权利要求5所述的方法，其中，将所述载体晶圆的至少一部分配置作为用于对所述集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：安基达，
申请(专利权)人：台积电南京有限公司，
类型：发明
国别省市：