芯片测试方法及相关设备技术

本申请属于计算机技术领域，具体涉及一种芯片测试方法、芯片测试装置、计算机可读介质以及电子设备。该芯片测试方法包括：获取用于对芯片进行质量预测的预测模型；根据采集到的测试数据样本以及所述预测模型对当前测试流程进行流程修改，以生成针对待测芯片的适应性测试流程；根据所述适应性测试流程对所述待测芯片进行质量测试，以得到所述待测芯片的质量测试结果；根据所述待测芯片的质量测试结果更新所述测试数据样本，并根据所述待测芯片的质量测试结果更新所述预测模型。本申请可以减少芯片测试时间，降低芯片测试成本，提高芯片测试效率和测试精度。试效率和测试精度。试效率和测试精度。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试方法及相关设备


[0001]本申请属于计算机
，具体涉及一种芯片测试方法、芯片测试装置、计算机可读介质以及电子设备。

技术介绍

[0002]芯片测试是芯片生产制造流程中的重要步骤，传统的芯片测试方法一般会按照固定的测试流程和相同的测试标准对所有芯片进行质量测试。这种完全统一的测试方法忽视了芯片的工艺尺寸、性能、用途等方面存在的差异性，因此会存在一些不相关的或者冗余的测试项目，导致测试成本高、测试效率低、测试准确性差等问题。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种芯片测试方法、芯片测试装置、计算机可读介质以及电子设备，至少在一定程度上克服相关技术中存在的测试成本高、测试效率低、测试准确性差等技术问题。
[0004]本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
[0005]根据本申请实施例的一个方面，提供一种芯片测试方法，包括：获取用于对芯片进行质量预测的预测模型；根据采集到的测试数据样本以及所述预测模型对当前测试流程进行流程修改，以生成针对待测芯片的适应性测试流程；根据所述适应性测试流程对所述待测芯片进行质量测试，以得到所述待测芯片的质量测试结果；根据所述待测芯片的质量测试结果更新所述测试数据样本，并根据所述待测芯片的质量测试结果更新所述预测模型。
[0006]根据本申请实施例的一个方面，提供一种芯片测试装置，包括：模型获取模块，被配置为获取用于对芯片进行质量预测的预测模型；流程修改模块，被配置为根据采集到的测试数据样本以及所述预测模型对当前测试流程进行流程修改，以生成针对待测芯片的适应性测试流程；质量测试模块，被配置为根据所述适应性测试流程对所述待测芯片进行质量测试，以得到所述待测芯片的质量测试结果；数据更新模块，被配置为根据所述待测芯片的质量测试结果更新所述测试数据样本，并根据所述待测芯片的质量测试结果更新所述预测模型。
[0007]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述预测模型为长短期记忆网络模型，所述测试数据样本包括实时数据样本、近期数据样本和历史数据样本，所述实时数据样本包括待测芯片的芯片参数，所述近期数据样本包括测试时间与所述待测芯片邻近的已测芯片的芯片参数和测试结果，所述历史数据样本包括测试时间间隔与所述待测芯片超过时间间隔阈值的已测芯片的芯片参数和测试结果。
[0008]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述流程修改模块包括：质量预测单元，被配置为将采集到的测试数据样本输入所述预测模型，以通过所述预测模型对待测芯片进行质量预测，得到所述待测芯片的质量预测结果；流程修改单元，被配置为根据所述
测试数据样本和所述质量预测结果对当前测试流程进行流程修改。
[0009]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述流程修改单元被配置为：根据所述测试数据样本和所述质量预测结果修改当前测试流程中的测试阈值范围，所述测试阈值范围包括用于评价芯片测试质量的测试上限值和测试下限值。
[0010]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述流程修改单元还被配置为包括：根据所述测试数据样本和所述质量预测结果确定测试参数平均值；获取预设的标准偏差，所述标准偏差用于表示测试参数偏离所述测试参数平均值的最大程度；修改当前测试流程中的测试阈值范围，以使位于所述测试阈值范围内的测试结果满足所述标准偏差。
[0011]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述流程修改单元还被配置为包括：获取预设的最小偏差，所述最小偏差用于表示所述测试阈值范围中的测试上限值和测试下限值之间的最小差值；根据所述测试参数平均值和所述标准偏差确定待定阈值范围；若所述待定阈值范围中的测试上限值和测试下限值之间的差值大于或等于所述最小差值，则根据所述待定阈值范围修改当前测试流程中的测试阈值范围；若所述待定阈值范围中的测试上限值和测试下限值之间的差值小于所述最小差值，则根据所述测试参数平均值和所述最小差值修改当前测试流程中的测试阈值范围。
[0012]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述流程修改单元被配置为：根据所述测试数据样本和所述质量预测结果修改当前测试流程中的测试内容，所述测试内容包括测试集中的测试向量，所述测试向量是用于触发对待测芯片执行测试步骤的激励信号。
[0013]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述流程修改单元还被配置为，包括：根据所述测试数据样本和所述质量预测结果对当前测试流程中的测试内容进行分类处理，以确定所述测试内容中的有效测试向量和无效测试向量；按照预设的测试比例移除所述测试内容中的无效测试向量。
[0014]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述流程修改单元还被配置为：根据当前测试流程中的测试内容获取用于对所述测试内容进行内容补充的补充测试向量；按照预设的测试比例向所述测试内容中添加所述补充测试向量。
[0015]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述流程修改单元被配置为：根据所述测试数据样本和所述质量预测结果修改当前测试流程中的测试配置条件，所述测试配置条件包括与测试参数以及与所述测试参数相关联的参数阈值范围。
[0016]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述流程修改单元被配置为包括：根据所述测试数据样本和所述质量预测结果确定至少两个具有相关性的相关测试参数；对所述相关测试参数进行融合处理，以得到一个融合测试参数；根据与各个所述相关测试参数相关联的参数阈值范围确定所述融合测试参数的融合参数阈值范围。
[0017]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述相关测试参数包括以下参数中的至少一种：在不同测试条件下针对同一电路结构进行测试得到的相同类型的测试参数；在相同测试条件下针对相似电路结构进行测试得到的相同类型的测试参数。
[0018]在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述质量测试模块包括：第一测试单元，被配置为根据预设的初始测试流程对所述待测芯片进行质量测试；第二测试单元，被配置为当所述初始测试流程的测试结果为测试通过时，根据具有固定测试阈值范围的当前测试流程对所述待测芯片进行质量测试；第三测试单元，被配置为当所述当前测试流程的
测试结果为测试通过时，根据具有动态测试阈值范围的适应性测试流程对所述待测芯片进行质量测试。
[0019]根据本申请实施例的一个方面，提供一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如以上技术方案中的芯片测试方法。
[0020]根据本申请实施例的一个方面，提供一种电子设备，该电子设备包括：处理器；以及存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；其中，所述处理器被配置为经由执行所述可执行指令来执行如以上技术方案中的芯片测试方法。
[0021]根据本申请实施例的一个方面，提供一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：获取用于对芯片进行质量预测的预测模型；根据采集到的测试数据样本以及所述预测模型对当前测试流程进行流程修改，以生成针对待测芯片的适应性测试流程；根据所述适应性测试流程对所述待测芯片进行质量测试，以得到所述待测芯片的质量测试结果；根据所述待测芯片的质量测试结果更新所述测试数据样本，并根据所述待测芯片的质量测试结果更新所述预测模型。2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述预测模型为长短期记忆网络模型，所述测试数据样本包括实时数据样本、近期数据样本和历史数据样本，所述实时数据样本包括待测芯片的芯片参数，所述近期数据样本包括测试时间与所述待测芯片邻近的已测芯片的芯片参数和测试结果，所述历史数据样本包括测试时间间隔与所述待测芯片超过时间间隔阈值的已测芯片的芯片参数和测试结果。3.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，根据采集到的测试数据样本以及所述预测模型对当前测试流程进行流程修改，包括：将采集到的测试数据样本输入所述预测模型，以通过所述预测模型对待测芯片进行质量预测，得到所述待测芯片的质量预测结果；根据所述测试数据样本和所述质量预测结果对当前测试流程进行流程修改。4.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，根据所述测试数据样本和所述质量预测结果对当前测试流程进行流程修改，包括：根据所述测试数据样本和所述质量预测结果修改当前测试流程中的测试阈值范围，所述测试阈值范围包括用于评价芯片测试质量的测试上限值和测试下限值。5.根据权利要求4所述的芯片测试方法，其特征在于，根据所述测试数据样本和所述质量预测结果修改当前测试流程中的测试阈值范围，包括：根据所述测试数据样本和所述质量预测结果确定测试参数平均值；获取预设的标准偏差，所述标准偏差用于表示测试参数偏离所述测试参数平均值的最大程度；修改当前测试流程中的测试阈值范围，以使位于所述测试阈值范围内的测试结果满足所述标准偏差。6.根据权利要求5所述的芯片测试方法，其特征在于，修改当前测试流程中的测试阈值范围，包括：获取预设的最小偏差，所述最小偏差用于表示所述测试阈值范围中的测试上限值和测试下限值之间的最小差值；根据所述测试参数平均值和所述标准偏差确定待定阈值范围；若所述待定阈值范围中的测试上限值和测试下限值之间的差值大于或等于所述最小差值，则根据所述待定阈值范围修改当前测试流程中的测试阈值范围；若所述待定阈值范围中的测试上限值和测试下限值之间的差值小于所述最小差值，则根据所述测试参数平均值和所述最小差值修改当前测试流程中的测试阈值范围。7.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，根据所述测试数据样本和所述质
量预测结果对当前测试流程进行流程修改，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪天明，宋钛，
申请(专利权)人：安徽工程大学，
类型：发明
国别省市：