集成电路器件设计方法和系统技术方案

本公开涉及集成电路器件设计方法和系统。一种设计集成电路(IC)器件的方法，包括：利用处理器来识别未通过确定天线效应的测试的引脚；利用处理器来识别与所识别的未通过确定天线效应的测试的引脚相对应的网格；以及利用处理器基于所识别的网格来创建工程变更命令(ECO)脚本，以插入二极管来处理天线效应。以插入二极管来处理天线效应。以插入二极管来处理天线效应。

【技术实现步骤摘要】
集成电路器件设计方法和系统


[0001]本公开涉及集成电路器件设计方法和系统。

技术介绍

[0002]不断发展的集成电路(integrated circuit，IC)的小型化趋势已经产生了越来越小和越来越低功率的器件，这些器件以更高的速度提供更多的功能。小型化过程也产生了越来越严格的设计和制造规范。开发了各种电子设计自动化(electronic design automation，EDA)工具来生成、优化和验证半导体器件的设计，同时确保满足设计和制造规范。

技术实现思路

[0003]根据本公开的一方面，提供了一种设计集成电路(IC)器件的方法，所述方法包括：利用处理器来识别未通过确定天线效应的测试的引脚；利用所述处理器来识别与所识别的未通过确定天线效应的测试的引脚相对应的网格；以及利用所述处理器基于所识别的网格来创建工程变更命令(ECO)脚本，以插入二极管来处理天线效应。
[0004]根据本公开的一方面，提供了一种非暂态计算机可读介质，包括计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被配置为执行设计集成电路(IC)的方法，所述方法包括：将引脚识别为违反等离子体诱导的栅极氧化物损坏规则；基于所述等离子体诱导的栅极氧化物损坏规则来确定二极管的一个或多个数量；以及创建工程变更命令(ECO)指令以实现放置电连接到所识别的引脚的一个或多个二极管。
[0005]根据本公开的一方面，提供了一种集成电路(IC)器件设计系统，包括：至少一个处理器；以及至少一个存储器，包括用于一个或多个程序的计算机程序代码，所述至少一个存储器和所述计算机程序代码与所述至少一个处理器一起被配置为使得所述IC器件设计系统执行下列操作：识别包括未通过确定天线效应的测试的引脚的网格；识别包括未通过确定天线效应的测试的引脚的单元；以及基于所识别的网格和单元来创建工程变更命令(ECO)脚本，所述ECO脚本被配置为插入二极管，所述二极管配置为处理天线效应。
附图说明
[0006]在结合附图阅读时，可以从下面的具体实施方式中最佳地理解本公开的各方面。应当注意，根据行业的标准做法，各种特征不是按比例绘制的。事实上，为了讨论的清楚起见，各种特征的尺寸可能被任意增大或减小。
[0007]图1是根据一些实施例的集成电路(IC)的图示。
[0008]图2是根据一些实施例的识别受影响的引脚和单元的方法的流程图。
[0009]图3是根据一些实施例的确定二极管数量的方法的流程图。
[0010]图4是根据一些实施例的具有多个接收端(receiver)的网格(net)的框图。
[0011]图5A是根据一些实施例的具有较低水平二极管的网格的框图。
[0012]图5B是示出根据一些实施例的每个工程变更命令(engineering change order，ECO)的天线违规(antenna violation)的表格。
[0013]图6是根据一些实施例的放置在受影响的引脚附近的二极管的图形表示。
[0014]图7是根据一些实施例的确定二极管数量的方法的流程图。
[0015]图8A是根据一些实施例的具有天线违规的网格的框图。
[0016]图8B是根据一些实施例的具有天线违规的网格的框图。
[0017]图9A是根据一些实施例的块(block)处理的流程图。
[0018]图9B是根据一些实施例的平面(flatten)处理的流程图。
[0019]图10是根据一些实施例的IC器件设计系统的框图。
[0020]图11是根据一些实施例的集成电路(IC)制造系统以及相关联的IC制造流程的框图。
具体实施方式
[0021]下面的公开内容提供了用于实现所提供的主题的不同特征的许多不同的实施例或示例。下文描述了组件、材料、值、步骤、操作、布置等的具体示例以简化本公开。当然，这些仅仅是示例而不意图是限制性的。预期其他组件、值、操作、材料、布置等。例如，在下面的说明中，在第二特征上方或之上形成第一特征可以包括以直接接触的方式形成第一特征和第二特征的实施例，并且还可以包括可以在第一特征和第二特征之间形成附加特征，使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施例。此外，本公开可以在各种示例中重复参考标号和/或字母。该重复是为了简单和清楚的目的，并且本身并不表示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0022]此外，本文中可能使用了空间相关术语(例如，“下方”、“之下”、“低于”、“以上”、“上部”等)，以易于描述图中所示的一个要素或特征相对于另外(一个或多个)要素或(一个或多个)特征的关系。这些空间相关术语意在涵盖器件在使用或工作中除了图中所示朝向之外的不同朝向。装置可能以其他方式定向(旋转90度或处于其他朝向)，并且本文中所用的空间相关描述符同样可能被相应地解释。
[0023]在一些实施例中，软件引擎(例如，辅助天线固定引擎(assist antenna fix engine，AAFE))提取放置在集成电路(IC)内以处理天线效应(antenna effect)的二极管的数量。在一些实施例中，软件引擎提取在IC内处理天线效应的二极管的放置位置。天线效应是等离子体诱导的栅极氧化物损坏(plasma induced gate oxide damage)的通俗术语(为简洁起见，这些术语在整个说明书中可互换使用)。天线效应会引起金属氧化物半导体(metal oxide semiconductor，MOS)IC制造中的良率和可靠性问题。天线效应在如下情况下发生：当通常高于IC正常操作电压的电荷聚集在IC上时(一般在IC制造期间)，并且电荷会损坏栅极氧化物。
[0024]在一些其他方法中，工程师试图在所制造的IC的图形设计系统II(graphic design system II，GDSII)表示上视觉地识别潜在的损坏地点，然后根据他们的经验来添加一个或多个二极管(例如，形成二极管的源极/漏极注入，该二极管相比于栅极氧化物在较低的电压下击穿)。这个过程既费时又费力，并且无论经验如何，工程师都可能会遗漏潜在损坏的栅极氧化物。在这种方法中，工程师还可能采用不准确的二极管计数，这产生不必
要的二极管添加，从而可能影响自动布局布线(automatic place and route，APR)工具穿过多层布线电气连接的能力。
[0025]在一些实施例中，AAFE自动识别修复天线违规所需的二极管的数量。附加地或替代地，AAFE生成工程变更命令(ECO)脚本，该ECO脚本被EDA工具用来实现修复。在一些实施例中，识别了二极管的准确数量。附加地或替代地，与其他方法相比，通过识别二极管的正确数量，降低了IC制造的时序挑战，减少了布线拥塞(因为只实现了必要数量的二极管)，并且通过避免高估二极管计数降低了寄生电容和寄生电阻。在一些实施例中，AAFE的处理时间相比于人类工程师执行天线违规识别和二极管插入的多次试错迭代要好得多。在一些实施例中，AAFE提高了IC制造的生产率。附加地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设计集成电路(IC)器件的方法，所述方法包括：利用处理器来识别未通过确定天线效应的测试的引脚；利用所述处理器来识别与所识别的未通过确定天线效应的测试的引脚相对应的网格；以及利用所述处理器基于所识别的网格来创建工程变更命令(ECO)脚本，以插入二极管来处理天线效应。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：利用所述处理器来标记未通过确定天线效应的测试的引脚的网格；以及利用所述处理器基于所述标记使用自动布局布线(APR)工具来识别所述网格的可疑单元。3.根据权利要求2所述的方法，还包括：利用所述处理器来标记包括未通过确定天线效应的测试的引脚的栅极；以及利用所述处理器基于所述标记使用所述APR工具来识别包括所述栅极的单元。4.根据权利要求3所述的方法，还包括：利用所述处理器来确定所述网格的可疑单元是否与包括未通过测试的引脚的单元相匹配。5.根据权利要求1所述的方法，还包括：利用所述处理器来确定处理天线效应所需的二极管的一个或多个数量。6.根据权利要求5所述的方法，还包括：利用所述处理器并响应于电连接到所识别的网格的多个引脚，基于平均值在所述多个引脚之间分配一个或多个二极管。7.根据权利要求5所述的方法，还包括：利用所述处理器来实现布局变...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴秋媛，戴爽，廖家骏，吴孟轩，
申请(专利权)人：台积电南京有限公司，
类型：发明
国别省市：