加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，其能够早期地发现阻碍加工单元(切削单元或磨削单元)所包含的主轴的旋转的不良情况。对使主轴旋转的电动机进行控制的控制单元包含判定部，该判定部根据通过以预先设定的指定旋转速度使主轴旋转而得到的信息，对有无加工单元的不良情况进行判定。由此，能够早期地发现阻碍加工单元所包含的主轴的旋转的不良情况。的主轴的旋转的不良情况。的主轴的旋转的不良情况。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及对被加工物进行加工的加工装置。

技术介绍

[0002]IC(Integrated Circuit，集成电路)和LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。
[0003]这样的芯片例如是通过使用切削装置将在正面上形成有大量器件的晶片等被加工物按照包含各个器件的区域进行分割而制造的(例如参照专利文献1)。该切削装置例如具有切削单元，该切削单元具有在前端部安装有切削刀具(加工器具)的主轴以及使该主轴旋转的电动机。
[0004]另外，该切削刀具具有分散有磨粒的圆环状的切刃(加工磨具)。并且，切削装置一边通过电动机使安装于主轴的前端部的切削刀具旋转一边使切削刀具的切刃与被加工物接触，由此对被加工物进行切削而进行分割。
[0005]另外，在芯片的制造中使用的被加工物为了芯片的小型化和轻量化等，大多使用磨削装置在分割前进行薄化。该磨削装置例如具有磨削单元，该磨削单元具有在前端部安装有磨削磨轮(加工器具)的主轴以及使该主轴旋转的电动机。
[0006]另外，该磨削磨轮具有圆环状的磨轮基台以及固定于该磨轮基台的一个面的多个磨削磨具(加工磨具)。并且，磨削装置一边通过电动机使安装于主轴的前端部的磨削磨轮旋转一边使多个磨削磨具与被加工物接触，由此对被加工物进行磨削而薄化。
[0007]专利文献1：日本特开2010
‑
129623号公报
[0008]在切削装置和磨削装置等加工装置中，当以加工器具(切削刀具或磨削磨轮)的旋转速度低的状态进行被加工物的加工(切削或磨削)时，施加至被加工物的负荷(加工负荷)增大。
[0009]并且，在该情况下，在被加工物上产生形成崩边(缺损)和裂纹这样的加工不良，通过将被加工物分割而制造的芯片的品质有可能降低。

技术实现思路

[0010]鉴于该点，本专利技术的目的在于提供加工装置，其能够早期地发现阻碍加工单元(切削单元或磨削单元)所包含的主轴的旋转的不良情况。
[0011]根据本专利技术的一个方式，提供加工装置，其对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：加工单元，其具有主轴和电动机，该主轴在前端部安装有加工磨具，该电动机使该主轴旋转；以及控制单元，其对该电动机的动作进行控制，该控制单元包含判定部，该判定部根据通过以预先设定的指定旋转速度使该主轴旋转而得到的信息，对有无该加工单元的不良情况进行判定。
[0012]另外，在本专利技术中，优选该加工装置还具有对该主轴的旋转速度进行测量的旋转速度测量单元，该判定部根据该旋转速度测量单元所测量的该主轴的旋转速度，计算在使
该电动机进行动作使得该主轴旋转之后至该主轴的旋转速度达到该指定旋转速度为止的所需时间，然后根据该所需时间是否超过预先设定的阈值，对有无该加工单元的不良情况进行判定。
[0013]或者，在本专利技术中，优选该加工装置还具有对使该主轴旋转时的该电动机的负荷电流值进行测量的负荷电流值测量单元，该判定部根据在使该主轴稳定地以该指定旋转速度旋转时利用该负荷电流值测量单元测量的该负荷电流值是否超过预先设定的阈值，对有无该加工单元的不良情况进行判定。
[0014]在本专利技术中，对使主轴旋转的电动机进行控制的控制单元包含判定部，该判定部根据通过以预先设定的指定旋转速度使主轴旋转而得到的信息，对有无加工单元的不良情况进行判定。由此，在本专利技术中，能够早期地发现阻碍加工单元(切削单元或磨削单元)所包含的主轴的旋转的不良情况。
附图说明
[0015]图1是示意性示出加工装置的一例的立体图。
[0016]图2是示意性示出加工单元的一例的局部剖视侧视图。
[0017]图3是示意性示出主轴的前端的构造的一例的分解立体图。
[0018]图4是示意性示出切削装置的用于对有无阻碍主轴的旋转的切削单元的不良情况进行判定的构成要素的一例的图。
[0019]图5是示意性示出切削装置的用于对有无阻碍主轴的旋转的切削单元的不良情况进行判定的构成要素的其他例的图。
[0020]图6是示意性示出至主轴的旋转速度达到指定旋转速度为止的主轴的旋转速度的经时变化的例子的曲线图。
[0021]图7是示意性示出至主轴稳定地以指定旋转速度旋转为止的电动机的负荷电流值的经时变化的例子的曲线图。
[0022]标号说明
[0023]2：切削装置；4：基台；6：罩；8：切削单元(加工单元)；10：卡盘工作台；11：被加工物；12：盒台；14：盒；16：监视器；18：警告灯(指示灯)；20：主轴(20a：推力板、20b：一端部(前端部))；22：壳体(22a：空气提供路、22b：空气提供口)(22c：第1提供路、22d：第2提供路、22e：开口部)；24：径向空气轴承部(径向空气轴承)；26：推力空气轴承部(推力空气轴承)；28：安装座；30：凸缘部(30a：正面、30b：凸部、30c：前端面)；32：支承轴(32a：螺纹牙)；34：切削刀具；36：基台(36a：开口)；38：切刃；40：螺母；42：电动机；44：定子；46：转子；48：控制单元(48a、48b：判定部)；50：旋转速度测量单元；52：负荷电流值测量单元。
具体实施方式
[0024]参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是示意性示出本专利技术的加工装置的一例(切削装置)的立体图。另外，图1所示的X轴方向(前后方向、加工进给方向)和Y轴方向(左右方向、分度进给方向)是在水平面上相互垂直的方向，另外，Z轴方向(上下方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向(铅垂方向、切入进给方向)。
[0025]图1所示的切削装置2具有搭载各构成要素的基台4。在基台4的上部安装有覆盖基
台4的上表面侧的罩6。在罩6的内部收纳有对被加工物11进行切削的切削单元(加工单元)8。该切削单元8与切削单元移动机构(未图示)连接，例如能够沿着Y轴方向和Z轴方向移动。另外，后文对切削单元8的详细内容进行叙述。
[0026]在切削单元8的下方设置有对被加工物11进行保持的卡盘工作台10。卡盘工作台10与卡盘工作台移动机构(未图示)连接，例如能够沿着X轴方向移动。另外，卡盘工作台10与旋转机构(未图示)连接，能够以与Z轴方向大致平行的直线作为旋转轴线而旋转。
[0027]在基台4的角部设置有盒台12。在盒台12的上表面上载置有能够收纳多个被加工物11的盒14。该盒台12与盒台移动机构(未图示)连接，例如能够沿着Z轴方向移动。该盒台移动机构按照能够适当地搬出搬入被加工物11的方式调整载置于盒台12的盒14的高度。
[0028]在罩6的侧面6a上设置有作为用户界面的触摸面板式的监视器16。另外，在罩6的上表面6b上设置有警告灯(指示灯)18。并且，上述切削装置2的构成要素与控制单元(在图1中未图示)连接。该控制单元具有中央处理装置(CPU)以及包含主存储装置(易失性存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：加工单元，其具有主轴和电动机，该主轴在前端部安装有加工磨具，该电动机使该主轴旋转；以及控制单元，其对该电动机的动作进行控制，该控制单元包含判定部，该判定部根据通过以预先设定的指定旋转速度使该主轴旋转而得到的信息，对有无该加工单元的不良情况进行判定。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，该加工装置还具有对该主轴的旋转速度进行测量的旋转速度测量单元，该判定部根据该旋转速度测量单元所测量的该主轴的旋转速...

【专利技术属性】
技术研发人员：木佐贯诚，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：