引线框架和半导体器件制造技术

本申请实施例公开了一种引线框架和半导体器件，其中引线框架包括：芯片安装片，所述芯片安装片用于安装芯片；引线架，围设在所述芯片固定架的周侧；桥接片，所述桥接片的一端连接于所述引线架，另一端连接于所述芯片安装片。本申请实施例提供的引线框架通过桥接片的设置使得芯片可以与引线架之间具备连接关系，尤其是芯片的背面(安装面)可以直接通过桥接片与引线架连接，使得芯片的背面可以通过桥接片进行接地，使得芯片的背面可以通过桥接片连接于其他芯片，使得芯片的堆叠或接地更加稳固，且桥接片在通过大电流时也不会损坏，利于提高芯片的使用寿命，使得半导体器件的工作更加稳定。加稳定。加稳定。

【技术实现步骤摘要】
引线框架和半导体器件


[0001]本申请实施例涉及芯片
，尤其涉及一种引线框架和一种半导体器件。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路封装的重要组成部分，它不仅有集成电路芯片端口与外部电气连接的桥梁作用，同时还起到固定、支撑、保护芯片的机械作用。
[0003]随着功率器件和集成电路的发展，目前技术中部分功率器件在设计时需要将芯片进行接地处理，或者需要将芯片与其他芯片进行连接以堆叠形成3D芯片，目前技术中不同芯片之间的连接或芯片的接地仅能够通过键合丝进行键合，而在芯片通过大电流时键合丝有可能损坏，功率器件在运输或使用过程中产生的颠簸有可能会导致键合丝脱离，导致功率器件使用寿命低。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术的第一方面提供了一种引线框架。
[0006]本技术的第二方面提供了一种半导体器件。
[0007]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种引线框架，包括：
[0008]芯片安装片，所述芯片安装片用于安装芯片；
[0009]引线架，围设在所述芯片固定架的周侧；
[0010]桥接片，所述桥接片的一端连接于所述引线架，另一端连接于所述芯片安装片。
[0011]在一种可行的实施方式中，引线框架还包括：
[0012]接地线，所述接地线一端连接于所述桥接片，另一端用于接地。
[0013]在一种可行的实施方式中，引线框架还包括：
[0014]堆叠线，所述堆叠线一端连接于所述桥接片，另一端用于连接于其他芯片。
[0015]在一种可行的实施方式中，所述桥接片为多个，多个所述桥接片间隔设置。
[0016]在一种可行的实施方式中，所述芯片安装片、所述引线架和所述桥接片为一体式结构。
[0017]在一种可行的实施方式中，所述芯片安装片的面积与所述引线架的外轮廓围合形成的面积的比值为0.7至0.9。
[0018]在一种可行的实施方式中，引线框架还包括：
[0019]支撑件，所述芯片安装片通过所述支撑件连接于所述引线架。
[0020]在一种可行的实施方式中，引所述支撑件包括：
[0021]连接段，所述连接段的一端连接于所述芯片安装片；
[0022]过渡段，连接于所述连接段的另一端；
[0023]第一支撑段，一端连接于所述过渡段，另一端连接于所述引线架；
[0024]第二支撑段，一端连接于所述过渡段，另一端连接于所述引线架，所述第二支撑段
与所述第一支撑段之间留有间隙。
[0025]在一种可行的实施方式中，所述芯片安装片包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面用于固定所述芯片，所述第二面上形成有凸起和凹陷。
[0026]在一种可行的实施方式中，引线框架还包括：
[0027]键合片，设置在所述引线架上；
[0028]第一引脚，所述第一引脚连接于所述键合片；
[0029]第二引脚，所述第二引脚连接于所述桥接片。
[0030]根据本申请实施例的第二方面提出了一种半导体器件，包括：
[0031]如上述任一技术方案所述的引线框架；
[0032]芯片，设置在所述芯片安装片上；
[0033]键合丝，所述键合丝的一端连接于所述芯片安装片，另一端连接于所述引线架；
[0034]封装体，包覆在所述引线框架，所述芯片位于所述封装体内。
[0035]相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：本申请实施例提供的引线框架包括芯片安装片、引线架和桥接片，在使用过程中芯片设置在芯片安装片上，再通过键合丝将芯片与引线架进行键合即可实现芯片的信号输出与输入。本申请实施例提供的引线框架通过桥接片的设置使得芯片可以与引线架之间具备连接关系，尤其是芯片的背面(安装面)可以直接通过桥接片与引线架连接，使得芯片的背面可以通过桥接片进行接地，使得芯片的背面可以通过桥接片连接于其他芯片，使得芯片的堆叠或接地更加稳固，且桥接片在通过大电流时也不会损坏，利于提高芯片的使用寿命，使得半导体器件的工作更加稳定。
附图说明
[0036]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。
[0037]在附图中：
[0038]图1为本申请提供的一种实施例的引线框架的示意性结构图；
[0039]图2为本申请提供的一种实施例的半导体器件的示意性结构图。
[0040]其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0041]1芯片安装片、2引线架、3桥接片、4支撑件、5键合片、6第一引脚、7 第二引脚、8芯片、9键合丝、10第一通孔、11第二通孔；
[0042]401连接段、402过渡段、403第一支撑段、404第二支撑段。
具体实施方式
[0043]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0044]如图1和图2所示，根据本申请实施例的第一方面提出了一种引线框架，包括：芯片安装片1，芯片安装片1用于安装芯片8；引线架2，围设在芯片8固定架的周侧；桥接片3，桥接
片3的一端连接于引线架2，另一端连接于芯片安装片1。
[0045]本申请实施例提供的引线框架包括芯片安装片1、引线架2和桥接片3，在使用过程中芯片8设置在芯片安装片1上，再通过键合丝9将芯片8与引线架2进行键合即可实现芯片8的信号输出与输入。本申请实施例提供的引线框架通过桥接片3的设置使得芯片8可以与引线架2之间具备连接关系，尤其是芯片8的背面(安装面)可以直接通过桥接片3与引线架2连接，使得芯片8 的背面可以通过桥接片3进行接地，使得芯片8的背面可以通过桥接片3连接于其他芯片8，使得芯片8的堆叠或接地更加稳固，且桥接片3在通过大电流时也不会损坏，利于提高芯片8的使用寿命，使得半导体器件的工作更加稳定。
[0046]在一些示例中，引线框架还包括：接地线，接地线一端连接于桥接片3，另一端用于接地。
[0047]引线框架还包括了接地线，通过接地线的设置，在芯片安装片1上安装有芯片8时，芯片8与芯片安装片1具备连接关系，而芯片安装片1与桥接片3 之间距离连接关系，当接地线的另一端接地时，即可使芯片8的背面接地，使得芯片8的接地处理更加简单、稳固。
[0048]在一些示例中，引线框架还包括：堆叠线，堆叠线一端连接于桥接片3，另一端用于连接于其他芯片8。
[0049]引线框架还包括了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：芯片安装片，所述芯片安装片用于安装芯片；引线架，围设在所述芯片固定架的周侧；桥接片，所述桥接片的一端连接于所述引线架，另一端连接于所述芯片安装片。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，还包括：接地线，所述接地线一端连接于所述桥接片，另一端用于接地。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，还包括：堆叠线，所述堆叠线一端连接于所述桥接片，另一端用于连接于其他芯片。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述桥接片为多个，多个所述桥接片间隔设置。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述芯片安装片、所述引线架和所述桥接片为一体式结构。6.根据权利要求1至5中任一项所述的引线框架，其特征在于，所述芯片安装片的面积与所述引线架的外轮廓围合形成的面积的比值为0.7至0.9。7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于，还包括：支撑件，所述芯片安装片通过所述支撑件连接于所述引线架。8.根据权利要求7所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王可，高见头，孙澎，周净男，蔡小五，赵发展，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：新型
国别省市：