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本申请实施例公开了一种引线框架和半导体器件，其中引线框架包括：芯片安装片，所述芯片安装片用于安装芯片；引线架，围设在所述芯片固定架的周侧；桥接片，所述桥接片的一端连接于所述引线架，另一端连接于所述芯片安装片。本申请实施例提供的引线框架通过桥...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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