本实用新型专利技术公开了一种晶圆装载装置及其校准装置，所述校准装置至少包括：底座；水平仪，内嵌于所述底座中心；多个支柱，设置在所述底座上，且所述多个支柱环绕所述水平仪设置；以及限位标记，设置在所述支柱上。本实用新型专利技术公开了一种晶圆装载装置及其校准装置，能够提高晶圆的良率。高晶圆的良率。高晶圆的良率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆装载装置及其校准装置
[0001]本技术涉及半导体制造领域，特别涉及校准装置一种晶圆装载装置及其校准装置。
技术介绍
[0002]半导体制造过程中，晶圆需要在生产线上不同的工艺模块之间进行高效的传输和定位，设备前端装置(Equipment Front End Module，简称EFEM)正是这一任务的关键装备。设备前端装置至少包括用于存储晶圆的前开口一体化片盒(Front Opening Unified Pod，简称Foup)、用于承载Foup的装载装置(Loadport)以及用于将晶圆从Foup内取出和收纳至Foup内的操作机械手。
[0003]晶圆盒放置到装载装置上时，易出现Foup放置的水平倾斜或位置不佳等问题，对晶圆操作时易产生碰撞而造成晶圆报废或操作机械手损坏等问题。更换操作机械手需要重新校准Loadport位置，需要先调整Loadport的位置后，再进行放置Foup，再对Foup的位置进行校准，容易看不清Foup内晶圆上下的高度及左右间距，存在校准空间小、光线差、角度有盲区等问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆装载装置及其校准装置，能够有效提升设备装机调机效率，有效减少晶圆污染、破坏及操作机械臂损坏等现象。
[0005]本技术提供一种晶圆装载装置的校准装置，至少包括，
[0006]底座；
[0007]水平仪，内嵌于所述底座中心；
[0008]多个支柱，设置在所述底座上，且所述多个支柱环绕所述水平仪设置；以及
[0009]限位标记，设置在所述支柱上。
[0010]在本技术的一实施例中，所述支柱包括第一支柱，所述第一支柱中心设有第一限位标记。
[0011]在本技术的一实施例中，所述支柱包括第二支柱，所述第二支柱中心设有第二限位标记，且所述第二支柱与所述第一支柱对称设置在所述底座的两侧。
[0012]在本技术的一实施例中，所述第一限位标记与所述第二限位标记之间的距离等于晶圆的尺寸。
[0013]在本技术的一实施例中，所述底座两侧设有把手，允许通过所述把手调节所述底座的水平角度。
[0014]在本技术的一实施例中，所述底座设置有定位孔，所述校准装置通过所述定位孔安装在所述晶圆装载装置的支撑台上。
[0015]在本技术的一实施例中，所述支撑台上设置有支脚，所述支脚卡进所述定位孔内将所述校准装置与所述支撑台连接。
[0016]本技术还提供一种晶圆装载装置，所述装载装置至少包括：
[0017]支撑台，所述支撑台上设有支脚；以及
[0018]校准装置，设置在所述支撑台上，允许通过所述校准装置调整所述支撑台的水平状态，所述校准装置包括：
[0019]底座；
[0020]水平仪，内嵌于所述底座中心；
[0021]多个支柱，设置在所述底座上，且所述多个支柱环绕所述水平仪设置；以及
[0022]限位标记，设置在所述支柱上。
[0023]在本技术的一实施例中，所述支撑台通过所述校准装置调整至水平状态后，移除所述校准装置，将装载有晶圆的晶圆盒放置在所述支撑台上。
[0024]在本技术的一实施例中，所述晶圆盒与所述晶圆平行的一侧表面上设置有晶圆盒安装孔，所述支脚卡进所述晶圆盒安装孔将所述晶圆盒与所述支撑台连接。
[0025]本技术提供的一种晶圆装载装置及其校准装置，对晶圆的校准方便快捷，能够有效提升设备装机调机效率，为日常排查传输问题节省时间，以及有效降低晶圆被污染、破坏及操作机械臂损坏等现象的发生。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为一实施例中一种晶圆装载装置的结构剖面图。
[0028]图2为一实施例中一种晶圆装载装置的校准装置的结构俯视图。
[0029]图3为一实施例中一种晶圆装载装置的校准装置的结构正视图。
[0030]图4为图1中水平仪的结构示意图。
[0031]图5为一实施例中一种晶圆装载装置的结构剖面图。
[0032]图6为图5中晶圆盒的局部结构示意图。
[0033]图7为图3中机械臂的局部示意图。
[0034]标号说明：
[0035]100、底座；101、定位孔；102、把手；200、支柱；201、第一支柱；202、第二支柱；203、第三支柱；300、水平仪；301、透明容器；302、液珠；303、介质；304、中心刻度线；400、限位标记；401、第一限位标记；402、第二限位标记；403、第三限位标记；500、晶圆盒；510、透明玻璃门；511、吸盘；512、真空管道；520、盛放架；521、支架；530、外壳；540、晶圆盒安装孔；600、支撑台；601、支脚；700、机械臂；701、托爪；800、晶圆。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下
所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本方案可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本方案所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本方案所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本方案可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本方案可实施的范畴。
[0038]半导体制造工艺中，设备前端装置(Equipment Front End Module，简称EFEM)是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁，是晶圆生产线不可或缺的组成部分。设备前端装置至少包括用于存储晶圆的前开口一体化片盒(Front Opening Unified Pod，简称Foup)、用于承载Foup的装载装置(Load Port)以及用于将晶圆从Foup内取出和收纳至Foup内的操作机械手。具体的，当半导体生产线上的空中运输小车将Foup放置到Load Port后，便由Load Port执行Foup的开盒动作，进而由操作机械手取出Foup中晶圆并输送至机台进行相应的制程，待晶圆加工处理后，再由操作机械臂将晶圆收纳至Foup。本专利技术提供一种晶圆装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载装置的校准装置，其特征在于，至少包括，底座；水平仪，内嵌于所述底座中心；多个支柱，设置在所述底座上，且所述多个支柱环绕所述水平仪设置；以及限位标记，设置在所述支柱上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆装载装置的校准装置，其特征在于，所述支柱包括第一支柱，所述第一支柱中心设有第一限位标记。3.根据权利要求2所述的一种晶圆装载装置的校准装置，其特征在于，所述支柱包括第二支柱，所述第二支柱中心设有第二限位标记，且所述第二支柱与所述第一支柱对称设置在所述底座的两侧。4.根据权利要求3所述的一种晶圆装载装置的校准装置，其特征在于，所述第一限位标记与所述第二限位标记之间的距离等于晶圆的尺寸。5.根据权利要求1所述的一种晶圆装载装置的校准装置，其特征在于，所述底座两侧设有把手，通过所述把手调节所述底座的水平角度。6.根据权利要求1所述的一种晶圆装载装置的校准装置，其特征在于，所述底座设置有定位孔，所述校准装置通过所述定...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺勇，邓台信，夏声坤，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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