【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体集成电路制作，特别涉及一种显影装置及显影机。
技术介绍
1、通常在晶圆上制作集成电路的过程中，显影是光刻工艺中将曝光后的光刻胶图案化去除的步骤，其动作顺序大致为喷淋显影液进行显影、气体吹扫或去离子水冲洗以对显影后的残留物进行去除以及甩干三个过程。
2、由于现有工艺是将显影装置的喷头垂直置于晶圆表面之上后以一定的速度进行旋转式显影液喷淋，这将造成与晶圆表面呈直角垂直分布的喷头所喷淋出的显影液与晶圆表面上的不同区域的接触时间不同，即显影液喷洒在晶圆表面上并不均匀，进而导致晶圆表面存在局部显影不均匀缺陷的问题。特别是在晶圆上形成开孔结构的制程工艺中，显影液喷洒的不均匀会导致晶圆上部分开孔结构发生开孔不足或部分开孔结构发生过度开孔的问题，从而导致晶圆后续蚀刻制程失效，蚀刻后的孔结构图形丢失、不完整以及线宽无法满足设计要求，使得晶圆产品的良率降低。
3、并且，现有工艺在显影之后所采用的气体吹扫或去离子水冲洗以对显影后的残留物进行去除的步骤中，所述气体或去离子水均需要通过所述与晶圆表面呈直角垂直分布的喷头喷出...
【技术保护点】
1.一种显影装置，包括晶圆承载台和位于所述晶圆承载台上方的显影箱，其特征在于，所述显影装置还包括：分别连接在所述显影箱的底面上的至少一组显影组件和至少两组清洗组件；
2.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，每一所述倾斜旋转电机带动和其连接的喷头与所述晶圆承载台所在的平面呈预设角度设置，所述预设角度的范围为：0～90°。
3.如权利要求2所述的显影装置，其特征在于，每一所述倾斜旋转电机均还与一控制器连接，以使每一所述倾斜旋转电机通过所述控制器的控制带动和其连接的喷头与所述晶圆承载台的不同表面区域之间所设置的所述预设角度的角度范围不同。
...【技术特征摘要】
1.一种显影装置，包括晶圆承载台和位于所述晶圆承载台上方的显影箱，其特征在于，所述显影装置还包括：分别连接在所述显影箱的底面上的至少一组显影组件和至少两组清洗组件；
2.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，每一所述倾斜旋转电机带动和其连接的喷头与所述晶圆承载台所在的平面呈预设角度设置，所述预设角度的范围为：0～90°。
3.如权利要求2所述的显影装置，其特征在于，每一所述倾斜旋转电机均还与一控制器连接，以使每一所述倾斜旋转电机通过所述控制器的控制带动和其连接的喷头与所述晶圆承载台的不同表面区域之间所设置的所述预设角度的角度范围不同。
4.如权利要求1所述的显影装置，其特征在于，所述显影箱的所述底面上还贯穿有三个孔隙，所述显影装置还包括局部穿设在所述显影箱内部的两个导液管和一个导气管；
5.如权利要求4所述的显影装置，其特征在于，所述外部气源提供的清洁气体包括氮气或氩气。
【专利技术属性】
技术研发人员：蒯乐，黄胜，王忠诚，徐卫，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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