硅胶垫片的加工工艺及硅胶垫片制造技术

本发明专利技术提供了一种硅胶垫片的加工工艺，属于硅胶垫片加工技术领域。所述工艺包括：在硅胶原料内加入硫化剂，投入开炼机进行开练，将开练后的硅胶投入预成型机进行预成型，得到胶胚，将预成型后的胶胚投入硫化机进行硫化成型得到硅胶垫片，最后在循环式热风的环境下，210℃至250℃的温度范围内对所述硅胶垫片进行烘烤得到产品。本发明专利技术的硅胶垫片的加工工艺通过向硅胶原料中加入硫化剂后，再经过开练、预成型、硫化成型后得到成型硅胶垫片，然后对成型硅胶垫片在210℃至250℃温度下进行烘烤，以去除硅胶垫片中的油性挥发物质，使得所述硅胶垫片在使用时不会发生出油的现象。不需要频繁维护设备，且可以提高垫片的成品率。且可以提高垫片的成品率。且可以提高垫片的成品率。

【技术实现步骤摘要】
硅胶垫片的加工工艺及硅胶垫片


[0001]本专利技术涉及硅胶加工
，尤其涉及一种硅胶垫片的加工工艺及硅胶垫片。

技术介绍

[0002]在半导体蚀刻机设备中，会使用一种硅胶垫片，硅胶垫片起到密封作用，使设备可以到达高真空高洁净的环境。但是，硅胶垫片使用一段时间后会有出油的现象，且使用时间越长出油越严重。当出油状况达到一定量的状况时会影响到腔体内的环境，造成设备及晶圆的损害，并需要将设备停机将硅胶垫片清理干净后重新安装才能恢复生产。硅胶垫片使用时会出油，是因为硅胶垫片材料内含有可挥发油性物质。现有技术中有通过改变硅胶垫片材料的配方来解决硅胶垫片的出油问题，但是往往配方改变性能也会改变。
[0003]综上，本申请旨在开发一种新型的硅胶垫片的加工工艺，以解决硅胶垫片在使用过程中出油的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅胶垫片的加工工艺及硅胶垫片，采用此硅胶垫片加工工艺可以改善硅胶垫片的出油问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供一种硅胶垫片的加工工艺，所述工艺包括：
[0006]1)在硅胶原料内加入硫化剂；2)投入开炼机进行开练；3)将开练后的硅胶投入预成型机进行预成型，得到胶胚；4)将预成型后的胶胚投入硫化机进行硫化成型得到硅胶垫片；5)在循环式热风的环境下，并在210℃至250℃的温度范围内对所述硅胶垫片进行烘烤。
[0007]本专利技术的硅胶垫片的加工工艺的有益效果在于：向硅胶原料中加入硫化剂后，再经过开练、预成型、硫化成型后得到成型硅胶垫片，然后对成型硅胶垫片在210℃至250℃温度下进行烘烤，以去除硅胶垫片中的油性挥发物质，使得所述硅胶垫片在使用时不会发生出油的现象。另外，烘烤在循环式热风的环境下进行，使得硅胶垫片受热均匀且利于加快油性挥发物质的挥发速度。
[0008]在一种可行的实施方式中，所述进行烘烤时的时间为3小时至5小时。其有益效果在于：烘烤次数为2～5次，每次烘烤的时间为0.6小时至1.5小时，在一定温度下进行烘烤可以保证不损坏硅胶垫片的前提下，将硅胶垫片内的油性挥发物质去除。
[0009]在一种可行的实施方式中，所述在硅胶内加入硫化剂时，所述硫化剂的重量占比为0.6％至2％。其有益效果在于：选用合理的硫化剂及合理的添加量使得液体硅胶保持合理的固化时间，并满足对硅胶硬度、拉力和撕裂强度的需求。
[0010]在一种可行的实施方式中，在所述硫化成型后，且在所述进行烘烤之前，还包括：对所述硅胶垫片进行第一次称重，记为第一重量G1；在所述进行烘烤之后，还包括：对所述硅胶垫片进行第二次称重，记为第二重量G2，若所述G2与所述G1的比值小于设定阈值，则对所述硅胶垫片再次进行烘烤。其有益效果在于：提供一种判断硅胶垫片中油性挥发物质是
否去除干净的操作方式，该方法判断准确且操作方便。
[0011]在一种可行的实施方式中，所述硫化成型的温度为155℃至175℃。其有益效果在于：保持合适的硫化成型温度，可以保证材料完成硫化并保持良好的物化形态。其中，硫化成型温度优选为160℃至170℃
[0012]在一种可行的实施方式中，所述硫化成型的时间为100秒至300秒。其有益效果在于：合理的硫化成型时间使产品不会出现包风、脱落、变形等不良影响，保证硅胶垫垫片的使用寿命。其中，硫化成型时间优选为150秒至250秒。
[0013]在一种可行的实施方式中，所述硫化成型的压力为50kg/cm3至150kg/cm3。其有益效果在于：满足合理的压力要求，使硅胶材料充分流动，充满模具从而促进硫化成型。其中，硫化成型的压力优选为75kg/cm3至125kg/cm3。
[0014]在一种可行的实施方式中，在对所述硅胶垫片进行烘烤之后，还包括：对所述硅胶垫片进行修边。其有益效果在于：对硅胶垫片进行修边以使其可作为刻蚀机配件。
[0015]本专利技术第二方面提供一种硅胶垫片，采用上述任一可行的加工工艺制成。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例中的硅胶垫片的加工工艺的流程框图。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0018]针对现有技术存在的问题，本专利技术的实施例提供了一种硅胶垫片的加工工艺。
[0019]图1为本专利技术实施例中的硅胶垫片的加工工艺的流程框图。
[0020]在本专利技术的实施例中，如图1所示，所述硅胶垫片的加工工艺包括：
[0021]S1、在硅胶原料内加入硫化剂；
[0022]S2、投入开炼机进行开练；
[0023]S3、将开练后的硅胶投入预成型机进行预成型，得到胶胚；
[0024]S4、将预成型后的胶胚投入硫化机进行硫化成型得到硅胶垫片；
[0025]S5、在循环式热风的环境下，并在210℃至250℃的温度范围内对所述硅胶垫片进行烘烤。
[0026]在一些实施例中，所述开炼机即开放式炼胶机的简称。橡胶工厂用来制备塑炼胶、混炼胶或进行热炼、出型的一种辊筒外露的炼胶机械。
[0027]在一些实施例中，所述预成型机即橡胶预成型机，是一种高精度高效率制橡胶胶坯设备，能生产各种中、高硬度，多种形状的胶坯，且胶坯精密度高，无气泡，适合生产橡胶杂件、油封、O型圈等产品。
[0028]在一些实施例中，所述循环式热风的环境可以通过热循环式风箱实现。
[0029]在一些实施例中，所述在硅胶内加入硫化剂时，所述硫化剂的重量占比为0.6％至2％，根据不同的硅胶垫片原材料选用合理的硫化剂和合理的硫化剂重量占比，合理的硫化剂重量占比可选0.6％至1％、1％至1.5％或1.5％至2％。
[0030]为保持良好的加工性能及为保证加工的硅胶垫片良好的物化性能，例如强度、刚性、耐久性等，硫化成型的温度、时间和压力分别为：硫化成型的温度为155℃至175℃，可选155℃至165℃或165℃至175℃；硫化成型的时间为100秒至300秒，可选100秒至200秒或200秒至300秒；硫化成型的压力为50kg/cm3至150kg/cm3，可选50kg/cm3至100kg/cm3或100kg/cm3至150kg/cm3。
[0031]在一些实施例中，在对所述硅胶垫片进行烘烤之后，还包括：对所述硅胶垫片进行修边。
[0032]在一些实施例中，在所述硫化成型后，且在所述进行烘烤之前，还包括：对所述硅胶垫片进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶垫片的加工工艺，其特征在于，所述工艺包括：在硅胶原料内加入硫化剂；投入开炼机进行开练；将开练后的硅胶投入预成型机进行预成型，得到胶胚；将预成型后的胶胚投入硫化机进行硫化成型得到硅胶垫片；在循环式热风的环境下，并在210℃至250℃的温度范围内对所述硅胶垫片进行烘烤。2.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述在硅胶内加入硫化剂时，所述硫化剂的重量占比为0.6％至2％。3.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，在所述硫化成型后，且在所述进行烘烤之前，还包括：对所述硅胶垫片进行第一次称重，记为第一重量G1；在所述进行烘烤之后，还包括：对所述硅胶垫片进行第二次称重，记为第二重量G2，若所述G2与所述G1的比值小于设定阈值，则对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶龙海，
申请(专利权)人：上海芯之翼半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：