【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及垫圈加工，尤其涉及一种垫圈的模切模具。
技术介绍
1、在半导体蚀刻机设备中，会使用到一种硅胶垫圈，硅胶垫圈起到密封作用，使设备可以到达高真空高洁净的环境。垫圈在生产时需要用到模切模具，将基材置于模切模具的下模板上的支撑结构上，下模板还设置有两个环切刀，上模板通过下压使基材挤压支撑结构并接触两个环切刀，以被两个环切刀切断形成垫圈。
2、现有技术中，两个环切刀之外的支撑结构与两个环切刀之间的支撑结构高度相同，也就是说，上型板在抵压基材时，基材全部位置均被挤压，这就导致基材在两个环切刀之间的部位应力较大，当基材被两个环切刀逐渐切断时应力在垫圈的内外侧释放，使垫圈的内外边缘产生弯曲、变形、毛刺、锯齿状等不良，导致垫圈生产的良率低，成本高，效率低下。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种垫圈的模切模具，能够避免垫圈的内外边缘产生弯曲、变形、毛刺、锯齿状等不良，提高了垫圈生产的良率和效率，降低了成本。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
...【技术保护点】
1.一种垫圈的模切模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第一环切刀(2)的刃口高度与所述第二环切刀(3)的刃口高度相同。
3.根据权利要求2所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第二支撑件(5)的高度大于或等于所述第一环切刀(2)的刃口高度。
4.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述模切模具还包括限位件(7)，所述限位件(7)设置于所述下型板(1)上，所述限位件(7)抵接位于所述第一环切刀(2)的外侧的所述第一支撑件(4)。
5.根据权利要求1所述的垫圈的模切模...
【技术特征摘要】
1.一种垫圈的模切模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第一环切刀(2)的刃口高度与所述第二环切刀(3)的刃口高度相同。
3.根据权利要求2所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第二支撑件(5)的高度大于或等于所述第一环切刀(2)的刃口高度。
4.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述模切模具还包括限位件(7)，所述限位件(7)设置于所述下型板(1)上，所述限位件(7)抵接位于所述第一环切刀(2)的外侧的所述第一支撑件(4)。
5.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述模切模具还包括柔性膜(8)，所述柔性膜(8)贴附于所述基材(100)朝向所述上型板(6)的一侧，所述第一环切刀(2)与所述第二环切刀(3)均位于所述柔性膜(8)在所述下型板(1)上...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海芯之翼半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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