【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及垫圈加工，尤其涉及一种垫圈的模切模具。
技术介绍
1、在半导体蚀刻机设备中，会使用到一种硅胶垫圈，硅胶垫圈起到密封作用，使设备可以到达高真空高洁净的环境。垫圈在生产时需要用到模切模具，将基材置于模切模具的下模板上的支撑结构上，下模板还设置有两个环切刀，上模板通过下压使基材挤压支撑结构并接触两个环切刀，以被两个环切刀切断形成垫圈。
2、现有技术中，两个环切刀之外的支撑结构与两个环切刀之间的支撑结构高度相同，也就是说，上型板在抵压基材时，基材全部位置均被挤压，这就导致基材在两个环切刀之间的部位应力较大，当基材被两个环切刀逐渐切断时应力在垫圈的内外侧释放，使垫圈的内外边缘产生弯曲、变形、毛刺、锯齿状等不良，导致垫圈生产的良率低，成本高，效率低下。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种垫圈的模切模具，能够避免垫圈的内外边缘产生弯曲、变形、毛刺、锯齿状等不良，提高了垫圈生产的良率和效率，降低了成本。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种垫圈的模切模具，包括：
4、下型板，所述下型板上同心设置有刃口朝上的第一环切刀和第二环切刀，所述第一环切刀位于所述第二环切刀的外侧；
5、第一支撑件，所述第一环切刀的外侧和所述第二环切刀的内侧设置有所述第一支撑件，所述第一支撑件具有弹性且高于所述第一环切刀的刃口高度和所述第二环切刀的刃口高度，所述第一支撑件用于支撑基材；
6、第二支撑件，所述第二支
7、上型板，所述上型板沿竖直方向移动设置于所述下型板的上方，所述上型板能够靠近所述下型板以通过所述基材挤压所述第一支撑件以使所述第一环切刀和所述第二环切刀能够切断所述基材。
8、作为上述垫圈的模切模具的可选方案，所述第一环切刀的刃口高度与所述第二环切刀的刃口高度相同。
9、作为上述垫圈的模切模具的可选方案，所述第二支撑件的高度大于或等于所述第一环切刀的刃口高度。
10、作为上述垫圈的模切模具的可选方案，所述模切模具还包括限位件，所述限位件设置于所述下型板上，所述限位件抵接位于所述第一环切刀的外侧的所述第一支撑件。
11、作为上述垫圈的模切模具的可选方案，所述模切模具还包括柔性膜，所述柔性膜贴附于所述基材朝向所述上型板的一侧，所述第一环切刀与所述第二环切刀均位于所述柔性膜在所述下型板上的正投影之内。
12、作为上述垫圈的模切模具的可选方案，所述柔性膜为环状，所述柔性膜包括内边界和外边界，所述内边界在所述下型板的正投影位于所述第二环切刀之内，所述外边界在所述下型板的正投影位于所述第一环切刀之外。
13、作为上述垫圈的模切模具的可选方案，所述柔性膜为pe膜、pet膜或pvc膜中的一种。
14、作为上述垫圈的模切模具的可选方案，所述第一支撑件的高度为2～3mm。
15、作为上述垫圈的模切模具的可选方案，所述第二支撑件的高度为1.5～2.5mm。
16、作为上述垫圈的模切模具的可选方案，所述第一支撑件和/或所述第二支撑件由泡棉制成。
17、本专利技术的有益效果：
18、本专利技术提供了一种垫圈的模切模具。该模切模具中，位于第一环切刀和第二环切刀之间的第二支撑件的高度小于位于第一环切刀的外侧和/或第二环切刀的内侧的第一支撑件的高度，也就是说，当上型板驱动基材向下移动时，基材优先挤压第一支撑件，基材位于第一环切刀和第二环切刀之间的部分的应力不大，待基材接触第二支撑件时，基材的应力分布已经趋于稳定，故基材在被第一环切刀和第二环切刀切断时，垫圈的内外边缘不会产生弯曲、变形、毛刺、锯齿状等不良。
19、该模切模具能够避免垫圈的内外边缘产生弯曲、变形、毛刺、锯齿状等不良，提高了垫圈生产的良率和效率，降低了成本。
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1.一种垫圈的模切模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第一环切刀(2)的刃口高度与所述第二环切刀(3)的刃口高度相同。
3.根据权利要求2所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第二支撑件(5)的高度大于或等于所述第一环切刀(2)的刃口高度。
4.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述模切模具还包括限位件(7)，所述限位件(7)设置于所述下型板(1)上，所述限位件(7)抵接位于所述第一环切刀(2)的外侧的所述第一支撑件(4)。
5.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述模切模具还包括柔性膜(8)，所述柔性膜(8)贴附于所述基材(100)朝向所述上型板(6)的一侧，所述第一环切刀(2)与所述第二环切刀(3)均位于所述柔性膜(8)在所述下型板(1)上的正投影之内。
6.根据权利要求5所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述柔性膜(8)为环状，所述柔性膜(8)包括内边界和外边界，所述内边界在所述下型板(1)的正投影位于所述第二环切刀(3)之内，所述外边界在所
7.根据权利要求5所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述柔性膜(8)为PE膜、PET膜或PVC膜中的一种。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第一支撑件(4)的高度为2～3mm。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第二支撑件(5)的高度为1.5～2.5mm。
10.根据权利要求1～7中任一项所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第一支撑件(4)和/或所述第二支撑件(5)由泡棉制成。
...【技术特征摘要】
1.一种垫圈的模切模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第一环切刀(2)的刃口高度与所述第二环切刀(3)的刃口高度相同。
3.根据权利要求2所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述第二支撑件(5)的高度大于或等于所述第一环切刀(2)的刃口高度。
4.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述模切模具还包括限位件(7)，所述限位件(7)设置于所述下型板(1)上，所述限位件(7)抵接位于所述第一环切刀(2)的外侧的所述第一支撑件(4)。
5.根据权利要求1所述的垫圈的模切模具，其特征在于，所述模切模具还包括柔性膜(8)，所述柔性膜(8)贴附于所述基材(100)朝向所述上型板(6)的一侧，所述第一环切刀(2)与所述第二环切刀(3)均位于所述柔性膜(8)在所述下型板(1)上...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海芯之翼半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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