探针卡探针及探针卡探针测试方法技术

本申请提供一种探针卡探针及探针卡探针测试方法，其中探针卡探针包括针尖、针段体和针尾；其中针段体设置于针尖与针尾之间，针段体包括第一针段体和第二针段体，第一针段体的一端设置于针尾一侧，第一针段体的截面积大于第二针段体的截面积；针尾设置于探针卡上；针尾设置有预设倾斜角度；针尖用于接触晶圆凸点；针尖的截面积小于第一针段体的截面积；其中当针尖接触晶圆凸点，经由针段体、针尾与探针卡设备传输输入信号/输出信号；其中针段体保证探针卡探针的流通能力。本说明书通过对探针卡探针进行分段设计，不仅保证更好的通流能力，实现大弹力更微小的探针，而且适于小间距芯片测试，避免了测试短路等问题，增强探针的耐用性。耐用性。耐用性。

【技术实现步骤摘要】
探针卡探针及探针卡探针测试方法


[0001]本申请涉及探针卡以及探针
，具体涉及一种探针卡探针及探针卡探针测试方法。

技术介绍

[0002]半导体晶圆测试过程中，通过探针对晶圆上未封装的芯片进行测试。探针卡通过探针完成与晶圆焊盘/凸点到测试机的连接，然后通过测试机对晶圆芯片的性能进行测量并对晶圆进行筛选分类，以剔除不符合设计要求的芯片。具体参考图1的现有技术探针卡探针测试示意图。
[0003]由于芯片为微型器件，所以测试使用的探针更需要达到微米级别。现有的探针尺寸为几十微米，长度为4
‑
7毫米左右，探针弹力在5g左右。然而探针由于弹力的限制已难再做小，而且探针在测试过程中容易出现短路、弹力不稳，以及容易掉针等各种问题，不能满足晶圆测试的高要求。
[0004]因此，需要一种新的探针卡探针方案。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本说明书实施例提供一种探针卡探针及探针卡探针测试方法，用于提供一种新型的探针卡探针以满足晶圆未封装芯片质量测试的过程。
[0006]本说明书实施例提供以下技术方案：本说明书实施例提供一种探针卡探针，所述探针卡探针包括针尖、针段体和针尾；其中所述针段体设置于所述针尖与所述针尾之间，所述针段体包括至少一个第一针段体和至多一个第二针段体，所述第一针段体的一端设置于所述针尾一侧，所述第一针段体的截面积大于所述第二针段体的截面积；所述针尾设置于探针卡设备上；所述针尾设置有预设倾斜角度；所述针尖用于接触晶圆凸点；所述针尖的截面积小于所述第一针段体的截面积；其中当所述针尖接触所述晶圆凸点，经由所述针段体、所述针尾与所述探针卡传输输入信号/输出信号；其中所述针段体保证所述探针卡探针的流通能力。
[0007]本说明书实施例还提供一种探针卡探针测试方法，所述探针卡探针测试方法包括：采用本说明书实施例中任一技术方案的探针卡探针对晶圆测试时，对第二针段体进行降温处理。
[0008]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：通过对探针卡探针进行分段设计，不仅保证更好的通流能力，还实现大弹力更微小的探针，而且在探针测试过程中该探针的弹力稳定性强，避免了探针过多的变形，增强探针的耐用性。进而还可以避免了探针测试过程中的掉针现象和容易发生短路等问题。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0010]图1是现有技术中晶圆测试的结构示意图；图2是本说明书实施例提供的一种探针卡探针结构示意图；图3是本说明书实施例提供的探针卡探针多种结构示意图；图4是探针卡探针测试过程探针力学变化的示意图；图5是本说明书实施例提供一种探针卡探针结构示意图二；图6是本说明书实施例提供一种探针卡探针结构示意图三；图7是现有技术探针针尾以及探针针尾排布示意图；图8是本说明书实施例提供的探针针尾以及探针针尾排布示意图；图9是本说明书实施例提供的探针针尾与基板焊盘对位示意图；图10是本说明书实施例提供的对第二针段进行降温示意图。
具体实施方式
[0011]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0012]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0013]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0014]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0015]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
[0016]晶圆未封装芯片时需进行测试，将质量不符合要求的芯片进行剔除，以保证芯片质量的要求。其中需采用如图1所示的晶圆测试结构，测试过程中将晶圆吸附在探针台晶圆
对应的承载台上，该承载台沿z轴方向移动，与探针卡探针接触，并通过探针收集晶圆的输入与输出信息，从而完成一次测试。然而随着探针与晶圆凸点的接触，会使探针的温度与力学性能发生变化。
[0017]专利技术人发现通过改变探针台的结构来解决微小探针的各种问题仍不能得到解决，并且改进探针台设备改动较大，改进复杂。
[0018]基于此，本说明书实施例提出了一种处理方案：通过研究探针卡探针测试过程的温度以及力学性能，提出一种新型探针卡探针，不仅可以解决无法实现的大弹力更小探针问题，还可以保持良好的通流能力，可以避免掉针和短路。
[0019]以下结合附图，说明本申请各实施例提供的技术方案。
[0020]图2是本说明书实施例提供的一种探针卡探针结构示意图，如图2所示，探针卡探针包括针尖、针段体和针尾，针段体设置于针尖与针尾之间。具体地，针段体可以包括第一针段体、第二针段体。第一针段体的一端设置于针尾一侧，第一针段体的截面积大于第二针段体的截面积。如图2所示，在针尾靠近针尖的方向上依次设置第一针段体、第二针段体，在探针卡探针测试过程中针尾设置于探针卡上，针尾设置有预设倾斜角度（参见图3）；针尖需与晶圆凸点接触；所述针尖的截面积小于所述第一针段体的截面积（参见图3）。一些实施例中第一针段体可以设置不止一个，第二针段体最多设置一个等，需根据测试过程中探针温度和力学性能的平衡来设计。
[0021]当所述针尖接触所述晶圆凸点，经由所述针段体、所述针尾向探针卡传输输入信号；并由所述探针卡经由所述针尾、所述针段体向所述针尖传输输出信号。通过将探针的针段体设置为第一针段体和第二针段体，将针尾设置有预设倾斜角度和针尖的截面积小于第一针段体的截面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针卡探针，其特征在于，所述探针卡探针包括针尖、针段体和针尾；其中所述针段体设置于所述针尖与所述针尾之间，所述针段体包括至少一个第一针段体和至多一个第二针段体，所述第一针段体的一端设置于所述针尾一侧，所述第一针段体的截面积大于所述第二针段体的截面积；所述针尾设置于探针卡上；所述针尾设置有预设倾斜角度；所述针尖用于接触晶圆凸点；所述针尖的截面积小于所述第一针段体的截面积；其中当所述针尖接触所述晶圆凸点，经由所述针段体、所述针尾与所述探针卡传输输入信号/输出信号；其中所述针尖、所述针段体和所述针尾保证所述探针卡探针的流通能力。2.根据权利要求1所述的探针卡探针，其特征在于，所述探针卡探针在所述第一针段体靠近所述针尾的方向上设置有凸起。3.根据权利要求2所述的探针卡探针，其特征在于，所述探针穿过陶瓷片上的孔，所述凸起用于将所述探针卡设于所述陶瓷片上。4.根据权利要求1所述的探针卡探针，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：