一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板，其中，印制电路板包括：基板，基板包括多层导电层，基板上设置有至少一个凹槽；至少两种元器件，至少两种元器件分别与基板内的导电层电连接，且至少部分元器件分别置于至少一个凹槽内；其中，各个凹槽的深度与其容置的元器件高度相对应，以使置于基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离基板的一侧平齐。通过结构，本实用新型专利技术能够实现印制电路板的小型化与轻便化。轻便化。轻便化。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板


[0001]本技术应用于印制电路板的


技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
[0003]当印制电路板上需要设置元器件实现各种功能时，由于各元器件的尺寸不一，尤其是元器件的高度存在差异。而存在差异的元器件往往会过多地占用印制电路板的组装空间，使得整个板件结构复杂，占用空间较大。
[0004]目前的元器件的设置方法不利于印制电路板的小型化与轻便化。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种印制电路板，以实现印制电路板的小型化与轻便化。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种印制电路板，包括：基板，所述基板包括多层导电层，所述基板上设置有至少一个凹槽；至少两种元器件，至少两种所述元器件分别与所述基板内的导电层电连接，且至少部分所述元器件分别置于至少一个所述凹槽内；其中，各个所述凹槽的深度与其容置的元器件高度相对应，以使置于所述基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离所述基板的一侧平齐。
[0007]其中，所述高度最小的元器件与所述基板最外侧的导电层电连接，所述其他元器件分别置于对应的所述凹槽内，并与所述凹槽底部的导电层电连接。
[0008]其中，所述至少一个凹槽包括至少两种尺寸的凹槽，且所述凹槽的尺寸分别与所述元器件的尺寸对应；各个所述元器件分别置于对应的所述凹槽内，并与所述凹槽底部的导电层电连接。
[0009]其中，所述基板还包括连接层；所述连接层的一侧与所述导电层上与所述元器件对应电连接的位置贴合设置，所述连接层的另一侧与所述元器件电连接。
[0010]其中，所述元器件分别通过所述连接层与对应的所述导电层焊接。
[0011]其中，所述元器件包括至少一个引脚和/或焊点；所述至少一个引脚和/或焊点分别通过所述连接层与对应的所述导电层焊接。
[0012]其中，所述基板还包括多层绝缘层；多层所述导电层与多层所述绝缘层依次层叠且贴合设置。
[0013]其中，所述基板还包括至少一个导电孔；至少一个所述导电孔分别与至少部分所述导电层电连接。
[0014]其中，所述印制电路板还包括油墨层；所述油墨层分别贴合设置于所述基板的相对两侧，且所述油墨层与所述元器件间隔设置。
[0015]其中，所述元器件包括电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、芯
片以及其他电子元器件中的一种或多种。
[0016]本技术的有益效果是；区别于现有技术的情况，本技术的印制电路板通过在基板上设置有至少一个与至少部分元器件的深度分别对应的凹槽，使得基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离基板的一侧平齐，能够实现印制电路板的小型化与轻便化。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的印制电路板一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本技术提供的印制电路板另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
[0020]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0022]请参阅图1，图1是本技术提供的印制电路板一实施例的结构示意图。
[0023]本实施例的印制电路板100包括基板150以及至少两种元器件。
[0024]基板150包括多层导电层110。至少两种元器件分别与基板150内的导电层110电连接，从而实现元器件的功能，在一个具体的应用场景中，至少两种元器件可以分别与基板150内不同的导电层110电连接。在一个具体的应用场景中，至少两种元器件也可以分别与基板150内同一导电层110电连接。其中，导电层110可以包括铜层、银层或其他导电金属层。
[0025]且基板150上设置有至少一个凹槽(图中未标注)，至少部分元器件分别置于至少一个凹槽内；也就是至少一个凹槽与需要置于凹槽内的元器件一一对应。其中，至少一个凹槽可以通过CO2激光、UV激光、机械铣、水刀等控深的方式对基板150进行控深得到。
[0026]其中，各个凹槽的深度与其容置的元器件高度相对应，以使置于基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离基板的一侧平齐，从而通过凹槽与元器件的对应设置，使得所有基于基板同侧的元器件以高度最小的元器件的高度为基准进行平齐设置，而其他元器件中超出的部分则置于凹槽内，从而使得整个印制电路板100表面平齐，且实现了印制电路板100的小型化和轻便化。
[0027]具体地，在印制电路板100设计前，先进行元器件选型尺寸分析，以印制电路板100
同一面次中高度最小的元器件作为所有元器件焊接后的高度基准。其它元器件超出最小元器件高度的差值，作为印制电路板100叠层配置参考值，按此“差值”在印制电路板100上对应元器件位置进行控深，从而控深出至少一个凹槽，并将除高度最小的元器件外的所有元器件安装至凹槽内，使该元器件的部分通过凹槽下沉到印制电路板100内，最终实现不同元器件在印制电路板100表面以上区域高度相对一致，最小化不同元器件之间高度差异带来的影响，实现印制电路板100的平整度以及小型化。
[0028]通过上述结构，本技术的印制电路板通过在基板上设置有至少一个与至少部分元器件的深度分别对应的凹槽，使得基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离基板的一侧平齐，实现印制电路板的小型化与轻便化。
[0029]在其他实施例中，以至少两种元器件包括3种元器件为例进行说明，其中：至少两种元器件包括：第一元器件101、第二元器件102以及第三元器件103。其中，本实施例的元器件的种类本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：基板，所述基板包括多层导电层，所述基板上设置有至少一个凹槽；至少两种元器件，至少两种所述元器件分别与所述基板内的导电层电连接，且至少部分所述元器件分别置于至少一个所述凹槽内；其中，各个所述凹槽的深度与其容置的元器件高度相对应，以使置于所述基板同侧的元器件中高度最小的元器件与其他元器件远离所述基板的一侧平齐。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述高度最小的元器件与所述基板最外侧的导电层电连接，所述其他元器件分别置于对应的所述凹槽内，并与所述凹槽底部的导电层电连接。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一个凹槽包括至少两种尺寸的凹槽，且所述凹槽的尺寸分别与所述元器件的尺寸对应；各个所述元器件分别置于对应的所述凹槽内，并与所述凹槽底部的导电层电连接。4.根据权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，所述基板还包括连接层；所述连接层的一侧与所述导电层上与所述元器件对应电连接的位置贴合设置，所述连接层的另一侧与所述元器件电连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：