一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构，包括：PCB板、第一封装基板、主芯片、至少一个共封装模块以及与其对应的至少一个连接器；其中，所述第一封装基板设置在所述PCB板上，所述主芯片、连接器以及共封装模块均设置在所述第一封装基板，且所述连接器和与其对应的所述共封装模块接触形成电连接，所述主芯片与所述连接器分隔设置，并通过布线与所述连接器电连接。本实用新型专利技术相比于传统的光模块的方式，具有体积小，功耗低，更短的走线，占用空间小，高速信号的性能更好等优势，成本增加不多。而相比于主流的共封装技术，本实施例可以同时兼容光纤和被动线缆，更灵活，应用范围更广，而且成本低很多，而且对制造设备的要求也不高，非常适用于大规模生产。模生产。模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本技术涉及封装领域，尤其涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]在一些半导体器件上，常常需要将芯片和模块(光模块或者电模块)集成在一起。以光模块为例，传统的封装方式如图1所示，芯片和光模块不在同一个封装上，其中主芯片和光模块通过PCB板上的连接器相连接，在光模块内部，DSP芯片和光的驱动芯片和TIA芯片也通过一个小的PCB板连接。由于光模块和主芯片所在的PCB板是通过连接器连接的，所以可以很方便的替换各种光模块已实现最优的成本和性能。在距离比较近的情况下，光模块还可以替换成被动线缆，用于直接传输电信号而不是光信号，从而极大的降低成本，因此被广泛的应用于大型数据中心和中小企业应用中。
[0003]但是随着主芯片和光模块之间信号速度的增大，信号的损耗越来越高，传输距离变短，所以传统的光模块的方式越来越无法满足高速信号传输的要求。在此基础上，业界主流的研究方向转向为共封装技术，现在光电共封装主流的实现方法如图2所示。
[0004]图2中，主芯片和光封装基板通过封装基板连接，光封装基板上有数字信号处理器(DSP)和光器件，它们通过光封装基板互联。光封装基板和封装基板可以是焊接在一起的，也可以是通过机械件通过机械应力将他们压接在一起，从而可以替换共封装光模块。
[0005]现有共封装技术虽然能有效的解决信号传输质量的问题，但是其设计要复杂的多，成本高昂。而且只能适用光模块，无法像传统的光模块那样可以替换成被动线缆，从而无法降低成本。

技术实现思路

[0006]针对上述问题，本技术实施例的目的在于提供一种封装结构，以改善上述问题。
[0007]本技术实施例提供了一种封装结构，其包括：PCB板、第一封装基板、主芯片、至少一个共封装模块以及与其对应的至少一个连接器；其中，所述第一封装基板设置在所述PCB板上，所述主芯片、连接器以及共封装模块均设置在所述第一封装基板，且所述连接器和与其对应的所述共封装模块接触形成电连接，所述主芯片与所述连接器分隔设置，并通过布线与所述连接器电连接。
[0008]优选地，所述共封装模块为光模块。
[0009]优选地，所述共封装模块为电模块。
[0010]优选地，所述共封装模块包括第二封装基板，所述连接器通过所述第二封装基板与所述共封装模块形成接触以及电连接。
[0011]优选地，所述连接器设置在所述共封装模块的侧边。
[0012]优选地，所述连接器设置在所述共封装模块与所述第一封装基板之间。
[0013]优选地，所述主芯片与所述共封装模块设置在所述第一封装基板的上侧。
[0014]优选地，所述主芯片与所述共封装模块设置在所述第一封装基板的上下两侧。
[0015]优选地，所述第二封装基板和第一封装基板通过焊接连接。
[0016]优选地，所述第二封装基板和第一封装基板通过机械应力压接在一起。
[0017]综上所述，本实施例将所述连接器直接用于主芯片和共封装模块的共封装；同时兼容光纤和被动线缆的共封装设计。相比于图1所示的传统的光模块的方式，它具有体积小，功耗低，更短的走线，占用空间小，高速信号的性能更好等优势，而成本增加不多。而相比于如图2所示的主流的共封装技术，本实施例可以同时兼容光纤和被动线缆，更灵活，应用范围更广，而且成本低很多，而且对制造设备的要求也不高，非常适用于大规模生产。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是传统的主芯片和光模块的封装示意图。
[0020]图2是现有的共封装技术的示意图。
[0021]图3是本技术实施例提供的封装结构的示意图。
[0022]图4是主芯片与光模块的封装示意图。
[0023]图5是主芯片与电模块的封装示意图。
[0024]图6共封装模块设置在第一封装基板两侧的结构示意图。
[0025]图7～图9是连接器设置在共封装模块的不同位置的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图3，本技术实施例提供了一种封装结构，其包括：PCB板10、第一封装基板20、主芯片30、至少一个共封装模块40以及与其对应的至少一个连接器50；其中，所述第一封装基板20设置在所述PCB板10上，所述主芯片30、连接器50以及共封装模块40均设置在所述第一封装基板20，且所述连接器50和与其对应的所述共封装模块40接触形成电连接，所述主芯片30与所述连接器50分隔设置，并通过布线与所述连接器50电连接。
[0028]在本实施例中，所述PCB板10为上述各个器件的载体，其起到固定、电连接以及支撑的作用。
[0029]在本实施例中，第一封装基板20是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护主芯片与连接上层的主芯片30和下层的PCB板10的作用。其中，主芯片30根据不同的半导体器件而定，本技术在此不做赘述。
[0030]在本实施例中，所述共封装模块40为可替换的模块，其可以根据实际所需的半导体器件而设定，并且可以更换，以实现所需的功能。
[0031]如图4所示，所述共封装模块40可为光模块。光模块包括第二封装基板41，第二封装基板41上有数字信号处理器42(DSP)和光器件43，数字信号处理器42和光器件43通过第二封装基板41互联，光器件43可用于连接外部的光纤。
[0032]如图5所示，所述共封装模块40可为电模块。电模块包括第二封装基板41以及电连接器44，电连接器44可以用于连接外部的电缆。
[0033]可以理解的是，在本实施例中，所述共封装模块40的数量可以有一个或者多个，每个所述共封装模块40均对应设置有一个连接器50。且如图6所示，所述共封装模块40可以设置在所述第一封装基板20的顶面，也可以设置在所述第一封装基板20的底面，这些方案均在本技术的保护范围之内。
[0034]在本实施例中，所述连接器50通过所述第二封装基板41与所述共封装模块40形成接触以及电连接。其中，所述第二封装基板41和第一封装基板20可以通过焊接连接，也可以通过机械应力压接在一起，本技术不做具体限定。
[0035]其中，如图7至图9所示，所述连接器50可以有多种设置方式，例如，所述连接器设置在所述共封装模块40的侧边(包括四个侧边都可以)，也可以设置在所述共封装模块40与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：PCB板、第一封装基板、主芯片、至少一个共封装模块以及与其对应的至少一个连接器；其中，所述第一封装基板设置在所述PCB板上，所述主芯片、连接器以及共封装模块均设置在所述第一封装基板，且所述连接器和与其对应的所述共封装模块接触形成电连接，所述主芯片与所述连接器分隔设置，并通过布线与所述连接器电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述共封装模块为光模块。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述共封装模块为电模块。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述共封装模块包括第二封装基板，所述连接器通过所述第二封装基板与所述共封装模块形成接触以...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒伟峰，陈清华，
申请(专利权)人：杭州云合智网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：