焊接辅助装置和焊接设备制造方法及图纸

本申请提供了一种焊接辅助装置和焊接设备。其中，焊接辅助装置包括：固定座和定位结构，固定座的承载面用于承载侦测电信号的侦测板，侦测板设置有辅助探针；定位结构设于固定座的承载面，定位结构包括若干定位柱，侦测板套设于定位柱，定位柱间隔排布形成定位缝隙，定位缝隙用于与辅助探针定位配合，以使辅助探针的一端焊接侦测板，另一端用于侦测信号。本申请的技术方案能够根据需要设置辅助探针和侦测板之间的位置，从而适应不同晶圆的各种性能检测要求。能检测要求。能检测要求。

【技术实现步骤摘要】
焊接辅助装置和焊接设备


[0001]本申请涉及晶圆检测
，特别涉及一种焊接辅助装置和焊接设备。

技术介绍

[0002]晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，是生产集成电路所用的重要载体。在晶圆加工出来后，需要对晶圆的各种性能进行检测。而根据晶圆的用途和功能的不同，对晶圆检测的触点位置也不同。
[0003]在检测过程中，通过辅助探针接触晶圆的触点，辅助探针再将信号传输至侦测板。尤其是对于研发阶段的晶圆产品，需要经常调整辅助探针和侦测板之间的位置。但是目前的辅助探针和侦测板之间的位置都是固定的，难以适应不同晶圆的各种性能检测要求。
[0004]在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强主要作用于减少对本申请的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本申请的一个目的在于提供一种焊接辅助装置和焊接设备，能够根据需要设置辅助探针和侦测板之间的位置，从而适应不同晶圆的各种性能检测要求。
[0006]根据本申请的一个方面，本申请提供一种焊接辅助装置，用于辅助探针与侦测板的焊接点焊接，所述焊接辅助装置包括：
[0007]固定座，所述固定座具有承载面，所述承载面用于承载所述侦测板；以及
[0008]定位结构，所述定位结构设于所述固定座的承载面，所述定位结构具有限位面，所述限位面与所述承载面成夹角设置，所述限位面用于限定所述侦测板在所述承载面上的位置，所述定位结构开设有定位缝隙，所述定位缝隙配置为供与其定位配合的辅助探针与所述侦测板的焊接点对位设置。
[0009]在其中一个方面，所述定位结构包括若干定位柱，若干所述定位柱间隔设置且呈环形分布，所述定位柱具有面向环形中心的内表面和背离环形中心的外表面，所述定位柱的外表面为所述限位面；
[0010]其中，相邻所述定位柱之间形成贯穿所述内表面和所述外表面的所述定位缝隙，所述定位缝隙的背离所述承载面的一端为开口设置，配置为供辅助探针插入。
[0011]在其中一个方面，所述固定座设置有避让通孔，若干所述定位柱围绕所述避让通孔设置。
[0012]在其中一个方面，所述固定座远离所述承载面的表面设置有若干固定槽，所述固定槽围设于所述避让通孔，并与所述避让通孔连通。
[0013]在其中一个方面，所述固定槽的至少部分与相邻两所述定位柱在所述承载面上的正投影存在交叠。
[0014]在其中一个方面，所述定位柱包括两个侧平面，两个侧平面垂直于所述承载面，两所述侧平面分别连接所述定位柱的内表面和外表面，相邻两所述定位柱的侧平面之间形成
有所述定位缝隙。
[0015]在其中一个方面，所述定位柱还括包弧形面，所述弧形面设于所述定位柱的侧平面，并朝向远离所述侧平面的方向凸起，所述弧形面的弦长小于所述定位缝隙的长度。
[0016]在其中一个方面，所述焊接辅助装置包括若干定位凸台，所述定位凸台设于所述固定座的外周缘，所述定位凸台用于定位所述固定座的位置。
[0017]在其中一个方面，定义由所述固定座的承载面至所述定位柱远离所述固定座的一端为高度方向，所述定位缝隙的高度为H1，所述辅助探针的高度为 H2，则满足：
[0018]H1≥2H2/3。
[0019]为了解决上述问题，根据本申请的一个方面，本申请还提供一种焊接设备，所述焊接设备包括焊枪、承载座以及如上文所述的焊接辅助装置，所述焊枪设于所述承载座的上方，所述承载座设置放置空间，所述固定座设于所述放置空间。
[0020]本申请的技术方案中，在对晶圆的检测要求出现变化时，意味着辅助探针和晶圆的接触点位置、以及辅助探针和侦测板对应焊接位置均出现变化。将侦测板套设在定位结构上，通过定位结构的限位面完成对侦测板的定位。侦测板上设置有多个焊接点，通过定位缝隙的夹持作用来定位住辅助探针，确定好辅助探针与侦测板上焊接点的接触，并使辅助探针的远离承载面的另一端能够准确的接触到被测晶圆。在已经确定了辅助探针和侦测板的位置后，进行辅助探针和侦测板的焊接固定。由此，本实施例中能够根据需要设置辅助探针和侦测板之间的位置，从而适应不同晶圆的各种性能检测要求。
[0021]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0022]通过参照附图详细描述其示例实施例，本申请的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。
[0023]图1是本申请中第一实施例焊接辅助装置的结构示意图。
[0024]图2是本申请中图1中A部分的放大结构示意图。
[0025]图3是本申请中导向口的结构示意图。
[0026]图4是本申请中图1中固定座的下表面的结构示意图。
[0027]图5是本申请中定位柱的侧平面的结构示意图。
[0028]图6是本申请中辅助探针的结构示意图。
[0029]图7是本申请中侦测板的结构示意图。
[0030]图8是本申请中第二实施例焊接设备中承载座的结构示意图。
[0031]附图标记说明如下：
[0032]10、固定座；20、定位结构；30、辅助探针；40、定位凸台；50、承载座；60、侦测板；
[0033]110、固定槽；120、承载面；130、避让通孔；210、定位柱；211、侧平面；212、弧形面；220、定位缝隙；230、导向口；310、卡接部；320、侦测部；510、固定凸台；520、放置空间；610、焊接点；620、定位通孔。
具体实施方式
[0034]尽管本申请可以容易地表现为不同形式的实施方式，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施方式，同时可以理解的是本说明书应视为是本申请原理的示范性说明，而并非旨在将本申请限制到在此所说明的那样。
[0035]由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本申请的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本申请的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0036]在附图所示的实施方式中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后) 用于解释本申请的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
[0037]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本申请的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本申请的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接辅助装置，用于辅助探针与侦测板的焊接点焊接，其特征在于，所述焊接辅助装置包括：固定座，所述固定座具有承载面，所述承载面用于承载所述侦测板；以及定位结构，所述定位结构设于所述固定座的承载面，所述定位结构具有限位面，所述限位面与所述承载面成夹角设置，所述限位面用于限定所述侦测板在所述承载面上的位置，所述定位结构开设有定位缝隙，所述定位缝隙配置为供与其定位配合的辅助探针与所述侦测板的焊接点对位设置。2.根据权利要求1所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述定位结构包括若干定位柱，若干所述定位柱间隔设置且呈环形分布，所述定位柱具有面向环形中心的内表面和背离环形中心的外表面，所述定位柱的外表面为所述限位面；其中，相邻所述定位柱之间形成贯穿所述内表面和所述外表面的所述定位缝隙，所述定位缝隙的背离所述承载面的一端为开口设置，配置为供辅助探针插入。3.根据权利要求2所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述固定座设置有避让通孔，若干所述定位柱围绕所述避让通孔设置。4.根据权利要求3所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述固定座远离所述承载面的表面设置有若干固定槽，所述固定槽围设于所述避让通孔，并与所述避让通孔连通。5.根据权利要求4所述的焊接辅助装...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋修扬，刘芳军，孙军旗，赵利，张勇，任宏志，
申请(专利权)人：北海惠科半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：