本申请公开了一种二极管及其制作方法，二极管的制作方法包括步骤：提供一N型单晶硅片；在所述N型单晶硅片的第一表面形成N型缓冲层；在所述N型缓冲层远离所述N型单晶硅片的一侧形成氧化层，并图案化氧化层，形成多条沟道；提供一P+型支撑片与所述N...

本申请公开了一种半导体器件、半导体器件的制备方法以及电子电路，涉及电路控制领域，包括绝缘衬底、半导体层、金属层和绝缘层，半导体层包括P型掺杂的P区和N型掺杂的N区，金属层包括正电极和负电极，正电极通过第一窗口连接于P区，负电极通过第二窗...

本申请提供一种二极管及电子设备。该二极管包括：衬底；外延层，设置于衬底上，外延层上形成有主结区和至少一个分压环，分压环间隔环绕于主结区的外侧；掩膜层，设置于外延层远离衬底的一侧，掩膜层形成有主结区窗口和分压环窗口，以分别使主结区和分压环...

本申请提出一种芯片的制备方法和芯片，该制备方法包括在晶圆靠近第一方位的表面上制作出间隔分布的多个第一凹槽

本申请揭示一种晶圆的加工方法及晶圆，该方案首先对待加工的晶圆作包括在晶圆表面涂覆掺杂源的预处理，再在设定的进舟温度下将晶圆送入扩散炉的炉腔，并往炉腔内通入反应气体，而后根据设定的工艺温度对炉腔进行升温处理，并在设定的工艺温度下维持第一时...

本申请揭示一种光电耦合器性能测试方法、测试系统、电子设备及计算机可读存储介质，该方案首先对光电耦合器的输入端施加逐渐增大的输入电压，基于光电耦合器的输出端的响应电压确定光电耦合器的工作电压，再对光电耦合器的输入端施加所确定的工作电压，从...

本申请提供一种晶圆测试方法及装置，涉及半导体制造工艺技术领域，能够快速筛选出不符合新规范要求的晶粒，从而提高cp测试的效率。该方法包括：获取晶圆的第一测试结果，第一测试结果包括晶圆中符合第一参数规范的m个第一晶粒的产品参数，m≥1，m为...

本申请涉及一种快恢复二极管和电子设备，快恢复二极管包括：设置在衬底上的外延层，外延层包括第一外延层和第二外延层，第一外延层位于第二外延层远离衬底的一侧，第一外延层依次形成有VLD终端结构、场限环和有源层，场限环间隔环绕在有源层的外侧，V...

本申请属于螺丝刀领域，具体涉及一种螺丝夹套及螺丝刀，所述螺丝夹套包括相连接的套筒组件和夹持组件，所述夹持组件用于夹持螺丝所述套筒组件包括安装套筒和夹杆弹片，所述安装套筒用于套设在螺丝刀的刀杆上，所述夹杆弹片设置在所述刀杆和所述安装套筒之...

本申请涉及一种集束器、集线装置及电子设备，集束器包括螺旋绕线管，所述螺旋绕线管内部沿其螺旋方向开设有贯通的螺旋通道，所述螺旋通道内用于穿设多个线束；所述螺旋绕线管的内壁包括沿其螺旋方向形成向内凸起的螺旋龙骨以及保护垫，所述螺旋龙骨用于支...

本申请公开了一种晶舟及扩散设备，涉及半导体技术领域，所述晶舟用于承载晶圆，所述晶舟包括多个支撑柱、第一支撑板和第二支撑板，多个所述支撑柱设置在所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，且与所述第一支撑板和所述第二支撑板连接；每一所述支撑柱上自...

本申请提供了一种碳化硅器件的污染检测方法及污染检测系统，该污染检测方法包括：获取一晶圆结构，晶圆结构包括衬底和形成在衬底第一面的第一扩散层，衬底和第一扩散层均为第一导电类型；将晶圆结构置于待检测碳化硅器件中，并对晶圆结构进行扩散处理以在...

本申请公开了一种晶舟及扩散设备，涉及半导体技术领域，晶舟包括多个支撑柱、第一支撑板和第二支撑板，多个支撑柱设置在第一支撑板和第二支撑板之间，且与第一支撑板和第二支撑板连接；每一支撑柱上设置有多个承载部，各支撑柱上处于同一水平面的承载部承...

本申请涉及一种夹具装置，夹具装置包括：安装座、第一夹持件、第二夹持件和活动件；第一夹持件、第二夹持件均铰接于安装座，第一夹持件和第二夹持件之间形成夹持空间，第一夹持件、第二夹持件远离安装座的端部用于夹持划片机刀片；活动件穿设于安装座，活...

本申请公开了一种快恢复二极管和电子设备，涉及半导体技术领域，快恢复二极管和电子设备包括：衬底以及设置在所述衬底上的外延层，所述外延层包括在厚度方向上设置的第一外延层和第二外延层，所述第二外延层位于所述第二外延层远离所述衬底的一侧，所述第...

本公开涉及一种晶圆处理装置，包括：容纳槽，可容纳晶圆件，晶圆件包括承载框和竖立在承载框中的晶圆；干燥件，安装于容纳槽，用于提供干燥介质；与晶圆轴向相平行的支撑轴，位于容纳槽内，与承载框的底开口相对以支撑晶圆；槽盖板，可开合地盖扣在容纳槽...

本公开涉及一种晶圆处理方法及系统，该方法包括：抓取晶圆组件，晶圆组件包括支撑框架和晶圆；将晶圆组件移动至处理槽内的指定位置，以使支撑框架与第一支撑机构连接，并使支撑框架内的晶圆底部通过支撑框架底部的避让口支撑在第二支撑机构上；基于干燥指...

本申请提供一种电性隔离器，涉及电性隔离技术领域，其中，该电性隔离器包括：绝缘柱、围设在绝缘柱的外侧壁周围的第一防护罩和第二防护罩；第一防护罩的第一端与绝缘柱的第一端面连接，第一防护罩的第二端与绝缘柱的外侧壁之间存在间隔；第二防护罩的第一...

本公开涉及一种干燥设备，包括：干燥箱，用于容纳晶圆组；分离机构，设于干燥箱内，分离机构包括分离运动件和支撑件，支撑件能够与片框的底开口相对以用于支撑晶圆，分离运动件用于与片框连接，以带动片框在竖直方向上进行升降运动；旋转机构，包括驱动组...

本申请公开了一种扩散设备，包括碳化硅桨、炉管、固定支架和底座，底座的一端与炉管连接，碳化硅桨的一端与固定支架连接，另一端朝向炉管的炉口；扩散设备还包括抬升装置，抬升装置设置在底座靠近炉管的位置，且位于碳化硅桨的正下方，碳化硅桨上设置有角...