晶圆处理装置制造方法及图纸

本公开涉及一种晶圆处理装置，包括：容纳槽，可容纳晶圆件，晶圆件包括承载框和竖立在承载框中的晶圆；干燥件，安装于容纳槽，用于提供干燥介质；与晶圆轴向相平行的支撑轴，位于容纳槽内，与承载框的底开口相对以支撑晶圆；槽盖板，可开合地盖扣在容纳槽的顶端，槽盖板的底面设置有限位槽；支撑机构位于容纳槽内，并配置为支撑承载框，至少部分位于容纳槽内的第一驱动件和第二驱动件；第一驱动件在干燥介质进入容纳槽时驱动支撑轴上升，使晶圆与承载框相分离，并使晶圆的顶端上升至限位槽内；第二驱动件在晶圆与承载框相分离，且晶圆的顶端上升至限位槽内时驱动支撑轴自转，以带动晶圆自转。该方案提高晶圆干燥效果。该方案提高晶圆干燥效果。该方案提高晶圆干燥效果。

【技术实现步骤摘要】
晶圆处理装置


[0001]本公开属于芯片制作领域，具体涉及一种晶圆处理装置。

技术介绍

[0002]目前，常采用热氮型IPA(异丙醇)方式对晶圆进行干燥，但此种干燥方式效率较低，且晶圆仍容易出现水渍残留的情况。

技术实现思路

[0003]本公开的目的在于提供一种晶圆处理装置，至少提高晶圆的干燥效果。
[0004]本公开提供了一种晶圆处理装置，其包括：
[0005]容纳槽，用于容纳晶圆件，所述晶圆件包括具有顶开口和底开口的承载框和竖立在所述承载框中的晶圆，所述晶圆的底部伸出所述底开口；
[0006]干燥件，安装于所述容纳槽，用于向所述容纳槽内提供干燥介质；
[0007]支撑轴，位于所述容纳槽内，并配置为与所述底开口相对以用于支撑所述晶圆，所述支撑轴与所述晶圆的轴向相平行；
[0008]槽盖板，可开合地盖扣在所述容纳槽的顶端，所述槽盖板的底面设置有用于与所述晶圆配合的限位槽；
[0009]支撑机构，位于所述容纳槽内，并配置支撑所述承载框；
[0010]第一驱动件和第二驱动件，其至少部分位于所述容纳槽内并用于与所述支撑轴连接，第一驱动件用于在所述干燥介质进入所述容纳槽时驱动所述支撑轴上升，以使所述晶圆与所述承载框相分离，并使所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内；第二驱动件用于在所述晶圆与所述承载框相分离、且所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内时驱动所述支撑轴自转，以带动所述晶圆自转。
[0011]在本公开的一种示例性实施例中，所述第二驱动件包括驱动部和齿部，所述驱动部与所述齿部相连接，以用于驱动所述齿部运动；
[0012]所述支撑轴的至少一端设置有从动齿轮，所述从动齿轮配置为与所述齿部相啮合，并用于在所述齿部运动的过程中进行转动，以带动所述支撑轴自转。
[0013]在本公开的一种示例性实施例中，所述齿部为齿条，所述齿条安装于所述容纳槽，并配置为与所述承载框的底开口正对设置；
[0014]其中，所述驱动部用于所述齿条进行上下移动以带动所述从动齿轮转动。
[0015]在本公开的一种示例性实施例中，所述齿部为主动齿轮，所述主动齿轮安装于所述容纳槽，并位于所述从动齿轮的上方；
[0016]所述从动齿轮在所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内时与所述主动齿轮相啮合；
[0017]其中，所述驱动部用于所述主动齿轮自转以带动所述从动齿轮转动。
[0018]在本公开的一种示例性实施例中，所述承载框具有多个在轴向上依次排布的卡槽组，每个所述卡槽组对应卡合一所述晶圆，所述卡槽组包括第一卡槽和第二卡槽，所述晶圆
在径向上的相对两侧分别卡合在所述第一卡槽和所述第二卡槽内；
[0019]所述限位槽设置多个并在轴向上间隔排布，并与所述卡槽组一一对应设置。
[0020]在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑机构包括支架、第一夹板和第二夹板；所述第一夹板和所述第二夹板安装于所述支架上，并在径向上间隔排布；所述第一夹板和所述第二夹板之间用于夹持所述承载框；和/或
[0021]所述支撑轴设置多个且在轴向上间隔排布，每个所述支撑轴对应支撑一所述承载框中的所有晶圆。
[0022]在本公开的一种示例性实施例中，所述干燥件包括干燥气管，所述干燥气管的进气端位于所述容纳槽的外部并用于与干燥气源连接，所述干燥气管的出气端穿过所述容纳槽的侧壁并位于所述容纳槽的内部，所述干燥气管的出气端配置为朝向所述晶圆。
[0023]在本公开的一种示例性实施例中，所述容纳槽具有进液口，以用于供清洗液进入所述容纳槽内；
[0024]其中，所述容纳槽内的最高液位面与所述槽盖板的底面之间具有间隙。
[0025]在本公开的一种示例性实施例中，所述容纳槽内还设置有振荡器，所述振荡器用于对所述容纳槽内的清洗液进行振荡。
[0026]在本公开的一种示例性实施例中，所述容纳槽的底部具有排液口，用于供清洗后的清洗液从所述容纳槽内排出；
[0027]其中，所述干燥气管用于在所述排液口排液过程中或在所述排液口完成排液时向所述容纳槽内提供干燥介质。
[0028]本公开公开的具有以下有益效果：
[0029]在本公开中，通过支撑机构、支撑轴及第一驱动件可在实现干燥程序时将承载框与晶圆的分离，这样相比于承载框与晶圆未分离进行干燥的方案相比，可使得晶圆充分暴露在容纳槽的干燥介质中，从而可使提高晶圆的干燥效率，此外，承载框也充分暴露在容纳槽的干燥介质中，这样也可实现对承载框的充分干燥，避免承载框干燥不充分使得其上残留的水分沾附在晶圆上的情况，进一步避免晶圆残留水渍的情况，提高了晶圆的干燥效果。
[0030]此外，本公开还通过第二驱动件驱动支撑轴转动，从而带动晶圆转动，这样可避免卡入到限位槽内的部分晶圆干燥不充分的情况，以及由于晶圆转动因此在利用干燥介质进行干燥的同时，还实现了旋转甩干干燥方式，两种干燥方式共同作用可进一步提升干燥效率。
[0031]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
[0032]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0033]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1示出了本公开实施例一或实施例二中所描述的晶圆处理装置的横截面示意图；
[0035]图2示出了本公开实施例一所描述的晶圆处理装置处于清洗程序时的纵截面示意图；
[0036]图3示出了本公开实施例二所描述的晶圆处理装置处于干燥程序时的纵截面示意图；
[0037]图4示出了本公开实施例一或实施例二中所描述的承载框的横截面示意图；
[0038]图5示出了本公开实施例一或实施例二中所描述的承载框的纵截面示意图；
[0039]图6示出了本公开实施例一所描述的晶圆处理装置处于清洗程序时的纵截面示意图；
[0040]图7示出了本公开实施例二所描述的晶圆处理装置处于干燥程序时的纵截面示意图。
[0041]附图标记说明：
[0042]10、容纳槽；101、排液口；11、干燥件；12、支撑轴；13、槽盖板；130、限位槽；14、支撑机构；140、支架；141、第一夹板；142、第二夹板；15、第一驱动件；150、驱动电机；151、丝杆；152、配合架；16、第二驱动件；160、驱动部；161、齿部；17、承载框；170、环形框架；171、底板；172、第一卡槽；173、第二卡槽；18、晶圆；19、从动齿轮；X、轴向；Y、径向；Z、竖直方向。
具体实施方式
[0043]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：容纳槽，用于容纳晶圆件，所述晶圆件包括具有顶开口和底开口的承载框和竖立在所述承载框中的晶圆，所述晶圆的底部伸出所述底开口；干燥件，安装于所述容纳槽，用于向所述容纳槽内提供干燥介质；支撑轴，位于所述容纳槽内，并配置为与所述底开口相对以用于支撑所述晶圆，所述支撑轴与所述晶圆的轴向相平行；槽盖板，可开合地盖扣在所述容纳槽的顶端，所述槽盖板的底面设置有用于与所述晶圆配合的限位槽；支撑机构，位于所述容纳槽内，并配置支撑所述承载框；第一驱动件和第二驱动件，其至少部分位于所述容纳槽内并用于与所述支撑轴连接，第一驱动件用于在所述干燥介质进入所述容纳槽时驱动所述支撑轴上升，以使所述晶圆与所述承载框相分离，并使所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内；第二驱动件用于在所述晶圆与所述承载框相分离、且所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内时驱动所述支撑轴自转，以带动所述晶圆自转。2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述第二驱动件包括驱动部和齿部，所述驱动部与所述齿部相连接，以用于驱动所述齿部运动；所述支撑轴的至少一端设置有从动齿轮，所述从动齿轮配置为与所述齿部相啮合，并用于在所述齿部运动的过程中进行转动，以带动所述支撑轴自转。3.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述齿部为齿条，所述齿条安装于所述容纳槽，并配置为与所述承载框的底开口正对设置；其中，所述驱动部用于所述齿条进行上下移动以带动所述从动齿轮转动。4.根据权利要求2所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述齿部为主动齿轮，所述主动齿轮安装于所述容纳槽，并位于所述从动齿轮的上方；所述从动齿轮在所述晶圆的顶端上升至所述限位槽内时与所述主动...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永兴，王国峰，
申请(专利权)人：北海惠科半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：