封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其制作方法，涉及电子封装技术领域，封装结构包括封装框架和第一芯片，封装框架包括至少一个基岛和分布于基岛周侧的管脚，第一芯片设置于基岛上，第一芯片表面设置有第一焊盘，封装结构包括与第一焊盘通过焊线电性连接的连接焊区；在第一焊盘和连接焊区之间焊线的延伸区域，设置有至少一个焊线转接件，焊线转接件表面设置有导电区，焊线包括多段分焊线，从第一焊盘开始、经导电区至连接焊区，相邻两者之间依次通过一段分焊线电性连接。通过多条分焊线来实现单焊线的功能，能够显著提升分焊线整体的结构强度，降低失效风险，并且分焊线的排布能够灵活调整，可以适应不同的复杂封装结构。以适应不同的复杂封装结构。以适应不同的复杂封装结构。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电子封装
，具体地涉及一种封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，对芯片封装结构功能集成要求也越来越来高，因此出现了很多大尺寸的芯片和芯片封装结构，随之也要求封装结构内的焊线能够满足大尺寸的封装结构要求，因此焊线的长度也越来越长。然而过长的焊线由于缺少支撑，结构强度低，并且长焊线的制程工艺难度也较高，极易出现焊线不稳、甩线、塌丝等问题，从而造成封装结构失效。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种封装结构及其制造方法。
[0004]本专利技术提供一种封装结构，其包括封装框架和第一芯片，所述封装框架包括至少一个基岛和分布于所述基岛周侧的管脚，所述第一芯片设置于所述基岛上，所述第一芯片表面设置有第一焊盘，封装结构包括与所述第一焊盘通过焊线电性连接的连接焊区；
[0005]在所述第一焊盘和所述连接焊区之间所述焊线的延伸区域，设置有至少一个焊线转接件，所述焊线转接件表面设置有导电区，所述焊线包括多段分焊线，从所述第一焊盘开始、经所导电区至所述连接焊区，相邻两者之间依次通过一段所述分焊线电性连接。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述第一芯片上设置有所述第一焊盘和第二焊盘，所述第二焊盘构成所述连接焊区，在所述第一芯片表面位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的区域设置有至少一个焊线转接件，所述焊线包括多段分焊线，从所述第一焊盘开始、经所导电区至所述第二焊盘，相邻两者之间依次通过一段所述分焊线电性连接。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，还包括第二芯片，所述第二芯片上设置有第二焊盘，所述第二焊盘构成连接焊区，在所述基岛表面位于所述第一芯片和所述第二芯片之间的区域设置有至少一个焊线转接件，所述焊线包括多段分焊线，从所述第一焊盘开始、经所导电区至所述第二焊盘，相邻两者之间依次通过一段所述分焊线电性连接。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述封装框架包括第一管脚，所述第一管脚构成所述连接焊区，在所述基岛表面位于所述第一焊盘和所述第一管脚之间的区域设置有一个焊线转接件，所述焊线包括第一分焊线和第二分焊线，从所述第一焊盘开始、经所导电区至所述第一管脚，相邻两者之间依次通过一段所述分焊线电性连接。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述焊线转接件为转接芯片，所述转接芯片绝缘设置于所述第一芯片和/或所述基岛表面，所述转接芯片表面设有多个焊盘构成所述导电区。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述焊线转接件为金属片，所述金属片表面构成所述导电区，所金属片绝缘固定于所述第一芯片和/或所述基岛表面。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述焊线转接件为转接板，所述转接板绝缘固定于所述第一芯片和/或所述基岛表面，所述转接板包括介电层和设于其间的金属线路，所述金属线路构成导电区。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述焊线转接件通过绝缘胶或绝缘薄膜贴设于所述第一芯片和/或所述基岛表面。
[0013]基于同一专利技术构思，本专利技术还提供一种封装结构制作方法，包括步骤：
[0014]提供封装框架，将第一芯片置于封装框架的基岛上；
[0015]在第一芯片表面的第一焊盘和连接焊区之间设置至少一个焊线转接件；
[0016]从所述第一焊盘开始、经所导电区至所述连接焊区，相邻两者之间依次引焊线实现电性连接。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述在第一芯片表面的第一焊盘和连接焊区之间设置至少一个焊线转接件，具体包括：
[0018]在第一芯片表面的第一焊盘和第二焊盘之间设置至少一个位于所述第一芯片表面的焊线转接件；
[0019]将所述焊线转接件通过绝缘胶或绝缘薄膜贴设于所述第一芯片表面。
[0020]作为本专利技术的进一步改进，所述在第一芯片表面的第一焊盘和连接焊区之间设置至少一个焊线转接件，具体包括：
[0021]在所述基岛上设置第二芯片，
[0022]在第一芯片表面的第一焊盘和所述第二芯片表面的第二焊盘之间设置至少一个位于所述基岛表面的焊线转接件；
[0023]将所述焊线转接件通过绝缘胶或绝缘薄膜贴设于所述基岛表面。
[0024]作为本专利技术的进一步改进，所述在第一芯片表面的第一焊盘和连接焊区之间设置至少一个焊线转接件，具体包括：
[0025]在第一芯片表面的第一焊盘和所述引线框架第一管脚之间设置至少一个位于所述基岛表面的焊线转接件；
[0026]将所述焊线转接件通过绝缘胶或绝缘薄膜贴设于所述基岛表面。
[0027]本专利技术的有益效果是：本专利技术将单条焊线分解为多条较短的分焊线，并通过在封装结构内设置焊线转接件来为分焊线起到结构支撑和电性转接的作用，从而通过多条分焊线来实现单焊线的功能，能够显著提升分焊线整体的结构强度，降低失效风险，并且分焊线的排布能够灵活调整，可以适应不同的复杂封装结构。
附图说明
[0028]图1是本专利技术实施例1中的封装结构俯视图。
[0029]图2是本专利技术实施例1中的封装结构正视图。
[0030]图3是本专利技术实施例2中的封装结构俯视图。
[0031]图4是本专利技术实施例2中的封装结构正视图。
[0032]图5是本专利技术实施例3中的封装结构俯视图。
[0033]图6是本专利技术实施例3中的封装结构正视图。
[0034]图7是本专利技术实施例4中的封装结构俯视图。
[0035]图8是本专利技术实施例4中的封装结构正视图。
[0036]图9是本专利技术一实施方式中中的封装结构制造流程示意图。
具体实施方式
[0037]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施方式及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0038]下面详细描述本专利技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0039]为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、“后”、“前”等，用来描述附图中所示的一个单元或者特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“上方”的单元将位于其他单元或特征“下方”或“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括下方和上方这两种空间方位。
[0040]实施例1
[0041]如图1和图2所示，实施例1提供一种封装结构1，其能够将封装结构1中较长的焊线分解为长度较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其包括封装框架和第一芯片，所述封装框架包括至少一个基岛和分布于所述基岛周侧的管脚，所述第一芯片设置于所述基岛上，其特征在于：所述第一芯片表面设置有第一焊盘，封装结构包括与所述第一焊盘通过焊线电性连接的连接焊区；在所述第一焊盘和所述连接焊区之间的焊线延伸区域，设置有至少一个焊线转接件，所述焊线转接件表面设置有导电区，所述焊线包括多段分焊线，从所述第一焊盘开始、经所述导电区至所述连接焊区，相邻两者之间依次通过一段所述分焊线电性连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片上设置有所述第一焊盘和第二焊盘，所述第二焊盘构成所述连接焊区，在所述第一芯片表面位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的区域设置有至少一个焊线转接件，所述焊线包括多段分焊线，从所述第一焊盘开始、经所导电区至所述第二焊盘，相邻两者之间依次通过一段所述分焊线电性连接。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括第二芯片，所述第二芯片上设置有第二焊盘，所述第二焊盘构成连接焊区，在所述基岛表面位于所述第一芯片和所述第二芯片之间的区域设置有至少一个焊线转接件，所述焊线包括多段分焊线，从所述第一焊盘开始、经所导电区至所述第二焊盘，相邻两者之间依次通过一段所述分焊线电性连接。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装框架包括第一管脚，所述第一管脚构成所述连接焊区，在所述基岛表面位于所述第一焊盘和所述第一管脚之间的区域设置有一个焊线转接件，所述焊线包括第一分焊线和第二分焊线，从所述第一焊盘开始、经所导电区至所述第一管脚，相邻两者之间依次通过一段所述分焊线电性连接。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊线转接件为转接芯片，所述转接芯片绝缘设置于所述第一芯片和/或所述基岛表面，所述转接芯片表面设有多个焊盘构成所述导电区。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘会松，吴春凤，顾欣雅，廖添政，濮虎，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：