光子器件批量封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及器件封装技术领域，特别涉及光子器件批量封装装置，其包括承载台、多个旋转盘、多个连接杆、多个旋转头及驱动机构；各旋转盘转动安装于承载台的上表面，各旋转盘的上表面形成有放置平面；各连接杆与各旋转盘一一对应设置，各连接杆具有枢接端和自由端，各连接杆的枢接端与承载台枢接，各连接杆的自由端能够朝靠近或者远离承对应的旋转盘的方向运动；各旋转头与各连接杆一一对应设置，各旋转头转动安装于对应的连接杆的自由端，各旋转头在对应的连接杆的自由端靠近对应的旋转盘时压紧对应的光子器件且还能够随对应的光子器件转动；驱动机构安装于承载台，驱动机构用于驱动各旋转盘同时转动。如此，可对多个光子器件的位置进行调整。器件的位置进行调整。器件的位置进行调整。

【技术实现步骤摘要】
光子器件批量封装装置


[0001]本技术属于器件封装
，具体涉及一种光子器件批量封装装置。

技术介绍

[0002]随着集成电路产业的高速发展，光子器件的产量高速增长，为提高焊接封装效率，可对多个光子器件进行批量操作。在该过程中，需将各光子器件进行定位，避免光子器件在焊接封装的过程中产生位移，影响光子器件的封装质量。
[0003]传统技术中通常采用简单的机械治具对多个光子器件进行夹紧，以将多个光子器件进行定位，但是传统技术中的机械治具在夹紧各光子器件后，难以调整各光子器件的位置，亟需改进。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种光子器件批量封装装置，旨在方便多个光子器件在封装时能够同时进行位置的调整。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种光子器件批量封装装置，其包括承载台、多个旋转盘、多个连接杆、多个旋转头以及驱动机构；其中，
[0006]各所述旋转盘转动安装于所述承载台的上表面，各所述旋转盘的上表面形成有供光子器件放置的放置平面；
[0007]各所述连接杆与各所述旋转盘一一对应设置，各所述连接杆具有枢接端和自由端，各所述连接杆的枢接端与所述承载台枢接，各所述连接杆的自由端能够朝靠近或者远离承对应的旋转盘的方向运动；
[0008]各所述旋转头与各所述连接杆一一对应设置，各所述旋转头转动安装于对应的连接杆的自由端，各所述旋转头在对应的连接杆的自由端靠近对应的旋转盘时压紧对应的光子器件且还能够随对应的光子器件转动；
[0009]所述驱动机构安装于所述承载台，所述驱动机构还与各所述旋转盘传动连接，所述驱动机构用于驱动各所述旋转盘同时转动。
[0010]在本技术的一些实施例中，所述承载台的上表面的中心位置贯穿设置有装配孔；所述驱动机构包括连接轴和驱动组件，所述连接轴通过轴承与所述装配孔转动连接，所述连接轴的上端向上伸出所述装配孔并与各所述旋转盘传动连接，所述连接轴的下端向下伸出所述装配孔并与所述驱动组件传动连接，所述驱动组件用于驱动所述连接轴相对所述承载台转动。
[0011]在本技术的一些实施例中，所述驱动组件包括主动齿轮、内齿圈以及驱动电机，所述内齿圈安装于所述承载台的下表面并与所述装配孔同轴设置，所述驱动电机与所述连接轴的下端固定连接，所述主动齿轮与所述驱动电机的输出轴固定连接，所述主动齿轮还与所述内齿圈啮合。
[0012]在本技术的一些实施例中，所述连接轴的上端设置有驱动齿轮，各所述旋转
盘呈圆盘状并沿着连接轴的周向排布，各所述旋转盘的周壁均设置有外齿轮，各所述旋转盘上的外齿轮均与所述驱动齿轮啮合。
[0013]在本技术的一些实施例中，所述光子器件批量封装装置还包括多个电动推杆，各所述电动推杆与各所述连接杆一一对应设置，各所述电动推杆均设置于所述承载台的下表面，各所述电动推杆作用于对应的连接杆的枢接端，以驱动对应的连接杆相对所述承载台转动。
[0014]在本技术的一些实施例中，所述承载台的周壁设置有多个安装板组，各所述安装板组与各所述连接杆一一对应设置，各所述安装板组均包括沿着所述承载台的周向间隔排布的两安装板；
[0015]所述光子器件批量封装装置包括多个连接座，各所述连接座的中部伸入对应的两安装板之间并与对应的两安装板转动连接，各所述连接座的一端与对应的连接杆的枢接端连接，各所述连接座的另一端与所述电动推杆铰接。
[0016]在本技术的一些实施例中，各所述连接杆的自由端侧向凸设有连接柱，各所述连接柱在对应的连接杆的自由端靠近对应的旋转盘时沿上下向延伸，各所述旋转头能够绕对应的连接柱的轴线转动设置于对应的连接柱远离对应的连接杆的一端，各所述旋转头与光子器件接触的表面设有硅胶。
[0017]在本技术的一些实施例中，所述光子器件批量封装装置还包括多个压板，各所述压板用于封盖对应的旋转盘上的光子器件，各所述旋转头抵压对应的压板，以将光子器件固定于对应的旋转盘上。
[0018]在本技术的一些实施例中，各所述放置平面均设有两定位柱，各所述放置平面上的两定位柱沿光子器件的对角方向排布，各所述放置平面上的两定位柱均与光子器件上的通孔插接配合。
[0019]在本技术的一些实施例中，所述承载台的周缘设有向上延伸的环形的护板。
[0020]本技术中通过将多个旋转盘转动安装于承载台的上表面，各旋转盘上设置有供光子器件放置的放置平面，将各连接杆与各旋转盘一一对应设置，各连接杆的枢接端与支持台枢接，各连接杆的自由端转动装有旋转头，各旋转头在对应的连接杆的自由端朝对应的旋转盘靠近时抵压光子器件，由于各旋转头能够相对对应的连接杆转动，这就使得光子器件即使被压紧于对应的旋转盘上时仍然可以跟随旋转盘转动，将驱动机构设置成能够驱动多个旋转盘同时相对承载台转动，这样就可以同一时间驱动多个旋转盘上的光子器件转动，从而方便同时对多个光子器件的角度进行调整，有利于提高光子器件的封装。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术中光子器件批量封装装置一实施例的结构示意图；
[0023]图2为图1中光子器件批量封装装置的俯视图；
[0024]图3为图2中沿B
‑
B的剖视图；
[0025]图4为图1中光子器件批量封装装置的另一视图；
[0026]图5为图4中局部D的放大示意图；
[0027]图6为图3中局部C的放大示意图；
[0028]图7为图1中局部A的放大示意图。
[0029]附图标号说明：
[0030]标号名称标号名称1000光子器件批量封装装置310枢接端100承载台320自由端110装配孔330连接柱120安装板组400旋转头121安装板500驱动机构130护板510连接轴200旋转盘520驱动组件210放置平面521主动齿轮220外齿轮522内齿圈230定位柱523驱动电机240旋转压台530驱动齿轮241连接段600电动推杆242限位段700连接座243受力段800硅胶242a缺边900压板300连接杆
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[0031]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光子器件批量封装装置，其特征在于，所述光子器件批量封装装置包括承载台、多个旋转盘、多个连接杆、多个旋转头以及驱动机构；其中，各所述旋转盘转动安装于所述承载台的上表面，各所述旋转盘的上表面形成有供光子器件放置的放置平面；各所述连接杆与各所述旋转盘一一对应设置，各所述连接杆具有枢接端和自由端，各所述连接杆的枢接端与所述承载台枢接，各所述连接杆的自由端能够朝靠近或者远离承对应的旋转盘的方向运动；各所述旋转头与各所述连接杆一一对应设置，各所述旋转头转动安装于对应的连接杆的自由端，各所述旋转头在对应的连接杆的自由端靠近对应的旋转盘时压紧对应的光子器件且还能够随对应的光子器件转动；所述驱动机构安装于所述承载台，所述驱动机构还与各所述旋转盘传动连接，所述驱动机构用于驱动各所述旋转盘同时转动。2.如权利要求1所述的光子器件批量封装装置，其特征在于，所述承载台的上表面的中心位置贯穿设置有装配孔；所述驱动机构包括连接轴和驱动组件，所述连接轴通过轴承与所述装配孔转动连接，所述连接轴的上端向上伸出所述装配孔并与各所述旋转盘传动连接，所述连接轴的下端向下伸出所述装配孔并与所述驱动组件传动连接，所述驱动组件用于驱动所述连接轴相对所述承载台转动。3.如权利要求2所述的光子器件批量封装装置，其特征在于，所述驱动组件包括主动齿轮、内齿圈以及驱动电机，所述内齿圈安装于所述承载台的下表面并与所述装配孔同轴设置，所述驱动电机与所述连接轴的下端固定连接，所述主动齿轮与所述驱动电机的输出轴固定连接，所述主动齿轮还与所述内齿圈啮合。4.如权利要求2所述的光子器件批量封装装置，其特征在于，所述连接轴的上端设置有驱动齿轮，各所述旋转盘呈圆盘状并沿着连接轴的周向排布，各所述旋转盘的周壁均设置有外齿轮，各所述旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡俊，陈雄颖，罗丁元，刘德良，王满，唐根，闫佐辉，刘振河，李英乐，吴宝锋，
申请(专利权)人：高勘广州技术有限公司，
类型：新型
国别省市：