一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置及工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置及工艺，涉及半导体加工技术领域。本发明专利技术的装置包括连接座和打磨结构，所述打磨结构固定于连接座上，所述打磨结构的表面为弧形，所述打磨结构内设置有充气腔，所述连接座上设置有充气接头，所述充气接头与所述充气腔连通。本发明专利技术的可充气的打磨结构刚性和柔性可调，可以用于对不同尺寸和不同精度的半导体加工技术领域的打磨。并且打磨结构与半导体的接触面为弧形面，使得打磨结构的打磨面积更小。更小的打磨面积和刚柔度的调节，增加了打磨结构的打磨精度。打磨结构的打磨精度。打磨结构的打磨精度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置及工艺


[0001]本专利技术属于半导体加工
，特别是涉及一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置及工艺，主要作用于半导体加工
的打磨工作。

技术介绍

[0002]半导体加工
的生产加工需要进行多次打磨，在生产加工初期，对半导体加工
的打磨可以采用磨床等设备进行打磨，此时对半导体加工
的打磨精度要求相对较低，在后续加工中，对半导体加工
的打磨精度要求也会逐渐升高。
[0003]在对半导体加工
进行高精度打磨时，由于打磨头通常是包括打磨头表层和填充于打磨头表层内部的填充液。而打磨头的打磨效果也通常取决于打磨头内填充液的粒度。普通的打磨头在进行打磨时，具有与半导体接触面积大的特点，因此对于半导体局部缺陷进行打磨修复时，现有的打磨头具有无法进行精确打磨的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置及工艺，解决现有打磨头对局部缺陷打磨不精确的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术通过以下技术方案实现的：一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置及工艺，该装置包括连接座和打磨结构，所述打磨结构固定于连接座上，所述打磨结构的表面为弧形，所述打磨结构内设置有充气腔，所述连接座上设置有充气接头，所述充气接头与所述充气腔连通。所述连接座用于连接机械臂，由机械臂来控制打磨结构的移动。在打磨时向打磨结构的充气腔内充入气体，使得打磨结构膨胀，充气腔的内部气压保证了打磨结构对半导体加工
的压力，确保打磨结构对半导体加工
的打磨效果。而在打磨时，充气膨胀的打磨结构表面依然会呈现弧形的形状，使得打磨结构与半导体表面的接触面积更小。同时，打磨结构的强度与充气气压相关，因此控制充气腔内的气压即可实现打磨结构具有多种不同的打磨效果。充气腔内的气压高，那么打磨结构的表面刚性更高，充气腔内的气压低，打磨结构的柔性也就更高。通过改变充气腔内气压的方式，达到灵活改变打磨结构刚柔度来精确改变打磨效果的目的。而打磨结构的弧形面与半导体的接触面更小，通过减小接触面来增加打磨的精度。
[0006]由此可见，本专利技术通过减小打磨结构的打磨面积与打磨结构的刚柔度实现了提高打磨精度的目的。
[0007]优选地，所述打磨结构为轮胎状的打磨轮，所述打磨轮上设置有轮轴，并通过轮轴与所述连接座可转动地连接。所述轮轴内设置有充气通道，所述充气腔和充气接头通过充气通道连通。所述充气接头用于连接气泵，由气泵对充气腔内进行充气，气泵泵入的高压气体经充气接头进入充气通道，然后由充气通道进入充气腔。所述充气腔设置有气门嘴，使得充入充气腔内的气体不会从充气嘴直接排出，所述充气嘴位于充气通道内，并与充气接头
连接。在充气腔内气压逐渐升高时，打磨轮会逐渐膨胀，打磨轮的踏面的柔性降低，刚性逐渐增加。通过控制充气腔内的气压，也可以控制打磨轮的柔性，使得打磨轮在打磨不同厚度或者对不同精度的半导体加工
进行打磨时，可以根据需要调节打磨轮的柔性。
[0008]优选地，所述连接座上设置有驱动电机，所述驱动电机用于驱动打磨轮。驱动电机使打磨轮在打磨时能够保持转动状态。此时半导体加工
在打磨过程中为固定状态，在打磨轮转动时，打磨轮的踏面会不断地摩擦与半导体加工
的接触位置，从而对半导体加工
进行打磨。与连接座连接的机械臂用于控制打磨轮的位置和打磨压力，也就是说，机械臂控制打磨轮的移动路径，确定打磨轮的打磨范围，同时通过控制打磨压力也可以控制打磨轮的打磨深度。
[0009]在进行打磨时，采用一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复工艺应用于上述装置上，所述修复工艺包括以下步骤：S1、确定半导体缺陷的位置和缺陷的尺寸；S2、向打磨轮的充气腔内充气；S3、根据半导体缺陷的尺寸选择定点打磨或者移动打磨；S4、定点打磨，启动驱动电机，将打磨轮移动至缺陷位置，并控制打磨轮朝缺陷位置进给，对缺陷位置打磨；S5、移动打磨，启动驱动电机，将打磨轮移动至缺陷位置，并控制打磨轮朝缺陷位置进给，同时控制打磨轮沿半导体表面的缺陷位置处往复移动，通过往复运动对缺陷所有的位置同步打磨；S6、在步骤S4或者步骤S5结束后，检查半导体的缺陷位置；S7、在步骤S6检查出依然有缺陷时，重复步骤S4；S8、在步骤S6检查出没有缺陷时，打磨结束。
[0010]其中，在所述步骤S3中选择定点打磨或者移动打磨时，根据缺陷的尺寸与打磨轮的打磨面积进行对比，在缺陷的尺寸不大于2倍打磨面积时，选择步骤S4的定点打磨，在缺陷的尺寸大于2倍打磨面积时，选择步骤S5的移动打磨。
[0011]本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的可充气的打磨结构刚性和柔性可调，可以用于对不同尺寸和不同精度的半导体加工
的打磨。并且打磨结构与半导体的接触面为弧形面，使得打磨结构的打磨面积更小。更小的打磨面积和刚柔度的调节，增加了打磨结构的打磨精度。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本专利技术去除外保护罩后的结构示意图；图2为本专利技术安装外保护罩后的结构示意图；图3为打磨轮与轮轴的剖视图。
[0014]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、打磨轮，2、轮轴，3、充气接头，4、固定片，5、内保护罩，6、U型板，7、连接盘，8、连
接座，9、安装板，10、输出轴，11、外保护罩，12、皮带轮，13、连接环，14、半轴，15、充气通道；16、气门嘴。
具体实施方式
[0015]下面结合附图，通过本专利技术实施例的具体实现方式，对本专利技术技术方案进行清楚、完整地说明。
[0016]请参阅图图1
‑
图3所示，本专利技术为一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置及工艺，该装置包括连接座8和打磨结构，所述打磨结构固定于连接座8上，所述打磨结构的表面形状为弧形，弧形的表面能够缩小打磨时的接触面面积，使得打磨更精确，所述打磨结构内设置有充气腔，所述连接座8上设置有充气接头3，所述充气接头3与所述充气腔连通。所述打磨结构为轮胎状的打磨轮1，所述打磨轮1上设置有轮轴2，并通过轮轴2与所述连接座8可转动地连接。
[0017]所述连接座8用于连接机械臂，通过机械臂控制打磨轮1的运动路线，实现对半导体加工
的打磨工作。也就是说，当需要对一块半导体加工
进行打磨时，是由机械臂控制着打磨轮1沿着半导体加工
的表面移动，对半导体加工
的表面进行打磨。
[0018]将所述打磨结构设置为打磨轮1，使打磨轮1能够通过转动的方式对半导体加工
进行打磨。打磨轮1处于转动状态时，打磨轮1的踏面就会不停地对与打磨轮1接触的半导体加工
进行摩擦打磨。
[0019]因此，采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置，其特征在于：包括连接座（8）和打磨结构，所述打磨结构固定于连接座（8）上，所述打磨结构的表面为弧形，所述打磨结构内设置有充气腔，所述连接座（8）上设置有充气接头（3），所述充气接头（3）与所述充气腔连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置，其特征在于：所述打磨结构为轮胎状的打磨轮（1），所述打磨轮（1）上设置有轮轴（2），并通过轮轴（2）与所述连接座（8）可转动地连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置，其特征在于：所述轮轴（2）内设置有充气通道（15），所述充气腔和充气接头（3）通过充气通道（15）连通。4.根据权利要求3所述的一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置，其特征在于：所述充气接头（3）为旋转接头，所述旋转接头具有相对转动连接的两端，其中一端与连接座（8）固定连接，另一端与轮轴（2）固定连接。5.根据权利要求2所述的一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置，其特征在于：所述连接座（8）上设置有驱动电机，所述驱动电机用于驱动打磨轮（1）。6.根据权利要求5所述的一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置，其特征在于：所述驱动电机通过皮带传动的方式驱动打磨轮（1）。7.根据权利要求6所述的一种半导体材料表面缺陷柔性高精度修复装置，其特征在于：还包括外保护罩（11），所述外保护罩（11）与所述连接座（8）固定连接，用于对打磨轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍玮，杨伟，吴晓聪，
申请(专利权)人：成都中科卓尔智能科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：