一种薄片金刚石制备装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种薄片金刚石制备装置及其制备方法，涉及金刚石制备技术领域。本发明专利技术包括夹持件主体和连接体；夹持件主体上端面开设有矩形凹槽；矩形凹槽用于装载金刚石；矩形凹槽四个拐角处均开设有缓冲槽；连接体顶端固定在夹持件主体的下端面；连接体底端固定有研磨臂。本发明专利技术通过本夹持件两面凹槽与金刚石接触，以侧面受力代替四角受力，既保持了研磨过程中的稳定性，提升研磨成功率，也降低了研磨损耗。损耗。损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种薄片金刚石制备装置及其制备方法


[0001]本专利技术属于金刚石制备
，特别是涉及一种薄片金刚石制备装置及其制备方法。

技术介绍

[0002]0.1mm以下厚度的薄片金刚石在光学窗口、量子信息等领域均有重要的应用价值与需求。如在量子精密测量领域，一方面金刚石内的NV色心需要与待测物需要保持足够近的距离以提升测量信号强度；另一方面光损耗、物镜工作距离也对金刚石厚度提出了一定要求。
[0003]然而当前技术很难通过激光切割方法直接切割出表面平整的薄片金刚石(特别是0.1mm以下厚度)。激光切割后往往需要对金刚石表面进行进一步研磨抛光处理。
[0004]如附图3所示，在研磨过程，由于金刚石片厚度薄，使用传统的四角夹持件极易导致金刚石破碎。另一方面，传统夹持件对待研磨金刚石片尺寸要求较高，尺寸灵活度有限。基于以上问题，为制备0.1mm以下薄片金刚石。
[0005]为制备0.1mm以下薄片金刚石，本专利技术研制了一种新型的夹持件，实现一种对薄片金刚石的制备。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种薄片金刚石制备装置及其制备方法，通过本夹持件两面凹槽与金刚石接触，以侧面受力代替四角受力，解决了现有的四角夹持件极易导致金刚石破碎的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]本专利技术为一种薄片金刚石制备装置，包括夹持件主体和连接体；
[0009]所述夹持件主体上端面开设有矩形凹槽；所述矩形凹槽用于装载金刚石；所述矩形凹槽四个拐角处均开设有缓冲槽；
[0010]所述连接体顶端固定在夹持件主体的下端面；所述连接体底端固定有研磨臂。
[0011]作为一种优选的技术方案，所述缓冲槽呈拱形；所述缓冲槽与矩形凹槽深度相同，且缓冲槽与矩形凹槽连通。
[0012]作为一种优选的技术方案，所述金刚石尺寸小于矩形凹槽的尺寸。
[0013]作为一种优选的技术方案，所述夹持件主体采用易磨材料制作。
[0014]本专利技术为一种薄片金刚石制备方法，包括如下步骤：
[0015]步骤S1：切割、使用激光切割机将金刚石进行粗切割，得到初级薄片；
[0016]步骤S2：装载、用胶水将粗切割好的金刚石片装载到夹持件主体上，夹持件装载到研磨机上；
[0017]步骤S3：调平、调节研磨机的抛光臂，使金刚石待抛光面和磨盘平行；
[0018]步骤S4：研磨、对金刚石片进行研磨，并根据薄片厚度要求，实时观察测量，控制研
磨时间；
[0019]步骤S5：卸载、将研磨好的薄片金刚石从夹持件上取下来；
[0020]步骤S6：双抛、更换研磨面，重复步骤S2
‑
步骤S5进行双面抛光；
[0021]步骤S7：清洁、用清洁液对金刚石表面进行清洗，制备完成。
[0022]本专利技术具有以下有益效果：
[0023](1)本专利技术通过本夹持件两面凹槽与金刚石接触，以侧面受力代替四角受力，既保持了研磨过程中的稳定性，也不易碎，提升研磨成功率，降低了损耗。
[0024](2)本专利技术通过本夹持件对金刚石尺寸要求灵活，仅需小于凹槽尺寸即可，夹持件一次加工可实现多种规格尺寸金刚石研磨抛光使用。
[0025](3)本专利技术的加持件可以由易磨材料构成，在研磨过程中金刚石与夹持件同时磨损，可以实现对薄片金刚石厚度的灵活控制。
[0026]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为一种薄片金刚石制备装置的侧视图；
[0029]图2为一种薄片金刚石制备装置的俯视图；
[0030]图3为传统的四角夹持件结构示意图；
[0031]图4为薄片金刚石制备方法流程图；
[0032]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0033]1‑
夹持件主体，2
‑
连接体，3
‑
矩形凹槽，4
‑
金刚石，301
‑
缓冲槽。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]请参阅图1
‑
2所示，本专利技术为一种薄片金刚石制备装置及其制备方法，包括夹持件主体1和连接体2；
[0036]夹持件主体1上端面开设有矩形凹槽3；矩形凹槽3用于装载金刚石4,与传统的四角夹持件相比，本夹持件两面凹槽与金刚石接触，以侧面受力代替四角受力，既保持了研磨过程中的稳定性，也不易碎，提升研磨成功率，降低了损耗；金刚石4尺寸小于矩形凹槽3的尺寸,一次加工可实现多种规格尺寸金刚石研磨抛光使用；矩形凹槽3四个拐角处均开设有缓冲槽301；缓冲槽301呈拱形；缓冲槽301与矩形凹槽3深度相同，且缓冲槽301与矩形凹槽3连通。
[0037]连接体2顶端固定在夹持件主体1的下端面；连接体2底端固定有研磨臂。
[0038]实施例一
[0039]如图4所示，一种薄片金刚石制备方法包括如下步骤：
[0040]步骤S1：切割、使用激光切割机将金刚石进行粗切割，得到初级薄片，切割厚度至0.1mm；
[0041]步骤S2：装载、用胶水将粗切割好的金刚石片装载到本专利技术夹持件上，使用胶水将粗切割好的金刚石片装载到本专利技术夹持件凹槽的一个角上，使金刚石的两个侧面与凹槽两个侧面接触，夹持件装载到研磨机上；
[0042]步骤S3：调平、调节研磨机的抛光臂，使金刚石待抛光面和磨盘平行；
[0043]步骤S4：研磨、对金刚石片进行研磨，并根据薄片厚度要求，实时观察测量，控制研磨时间；
[0044]步骤S5：卸载、将研磨好的薄片金刚石从夹持件上取下来；
[0045]步骤S6：双抛、更换研磨面，重复步骤S2
‑
步骤S5进行双面抛光；
[0046]步骤S7：清洁、使用清洁液对金刚石表面进行清洗或使用酒精溶液对金刚石进行超声处理，使金刚石表面洁净，制备完成。
[0047]实施例二
[0048]夹持件主体可以使用由易磨材料构成(如铜)，在研磨过程中金刚石与夹持件同时磨损，可以实现对薄片金刚石厚度的灵活控制。如抛光前由于薄片表面存在石墨呈黑色，厚度达0.15mm。研磨后表面光泽，厚度仅为0.01mm。
[0049]在本说明书的描述中，参考术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄片金刚石制备装置，包括夹持件主体(1)和连接体(2)，其特征在于：所述夹持件主体(1)上端面开设有矩形凹槽(3)；所述矩形凹槽(3)用于装载金刚石(4)；所述矩形凹槽(3)四个拐角处均开设有缓冲槽(301)；所述连接体(2)顶端固定在夹持件主体(1)的下端面；所述连接体(2)底端固定有研磨臂。2.根据权利要求1所述的一种薄片金刚石制备装置，其特征在于，所述缓冲槽(301)呈拱形；所述缓冲槽(301)与矩形凹槽(3)深度相同，且缓冲槽(301)与矩形凹槽(3)连通。3.根据权利要求1所述的一种薄片金刚石制备装置，其特征在于，所述金刚石(4)尺寸小于矩形凹槽(3)的尺寸。4.根据权利要求1所述的一种薄片金刚石制备装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋学瑞，
申请(专利权)人：合肥先端晶体科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：