传输线及其制造方法技术

本申请提出一种传输线，包括第一线路层、第二线路层、第一粘接层及覆盖层，所述第一粘接层开设有第一开孔，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一粘接层的相对两侧，所述第一线路层包括信号线及第一接地线，所述第二线路层包括第二接地线，所述信号线与所述第一开孔相对，所述第一接地线电性连接所述第二接地线，所述覆盖层分别设置于所述第一线路层及所述第二线路层的外侧。本发明专利技术提供的传输线通过在第一粘接层上设置所述第一开孔，信号线正对所述第一开孔，第一开孔内容置有空气，有利于降低信号在信号线中的传输损耗。另，本申请还提供一种传输线的制造方法。请还提供一种传输线的制造方法。请还提供一种传输线的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
传输线及其制造方法


[0001]本申请涉及传输线及其制造方法。

技术介绍

[0002]USB Type
‑
C主要是基于USB3.0、USB3.1、USB3.2的标准规范设计的全新接口，集成电源、音视、视频等多种传输功能，不仅传输速率快，大功率大，而且没有正反方向区别，可以随意插拔。
[0003]但是，支持USB3.1和USB3.2标准的TX、RX传输线与支持USB2.0标准的低速差分信号对(D+/D
‑
)传输线共用相同的参考层(Reference layer，RL)，但受零件引脚排布及VBUS线布线的影响，D+/D
‑
传输线的长度较高速发送差分信号对(TX、RX)传输线更长，导致传输损耗存在较大差异，降低信号传输质量。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种传输线，该传输线可降低信号传输损耗，提高信号传输质量。
[0005]另外，还有必要提供一种上述传输线的制造方法。
[0006]一种传输线的制造方法，包括步骤：提供覆铜板，所述覆铜板包括第一覆铜基板、第二覆铜基板及第一粘接层，所述第一粘接层设置多个第一开孔，所述第一覆铜基板及所述第二覆铜基板分别设置于所述第一粘接层的相对两侧。于所述第一覆铜基板上制作第一线路层，所述第一线路层包括信号线及第一接地线，所述信号线与所述第一开孔相对。于所述第二覆铜基板上制作第二线路层，所述第二线路层包括第二接地线，所述第一接地线与所述第二接地线电性连接，以及于所述第一线路层及所述第二线路层的外侧设置覆盖层，获得所述传输线。
[0007]进一步地，所述覆铜板的制备包括步骤：提供第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括第一铜箔层及第一绝缘层，所述第一铜箔层设置于所述第一绝缘层的一侧。提供第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括第二铜箔层及第二绝缘层，所述第二铜箔层设置于所述第二绝缘层的一侧。提供第一粘接层，所述第一粘接层设置多个第一开孔。将所述第一绝缘层及所述第二绝缘层贴合在所述第一粘接层相对的两侧，以及压合所述第一覆铜基板、所述第二覆铜基板及所述第一粘接层，获得所述覆铜板。
[0008]进一步地，步骤“于所述第一覆铜基板上制作第一线路层”包括步骤：于所述第一铜箔层上设置第一干膜层。通过曝光显影所述干膜层以形成第一感光图形，所述第一铜箔层部分暴露于所述第一感光图形，以及蚀刻暴露于所述第一感光图形的所述第一铜箔层，以形成所述第一线路层。
[0009]进一步地，步骤“于所述第二覆铜基板上制作第二线路层”包括步骤：于所述第二铜箔层上设置第二干膜层。通过曝光显影所述第二干膜层以形成第二感光图形，所述第二铜箔层部分暴露于所述第二感光图形，以及蚀刻暴露于所述第二感光图形的所述第二铜箔
层，以形成所述第二线路层。
[0010]进一步地，还包括：于所述覆铜板中设置第二开孔，所述第二开孔贯穿所述第一覆铜基板、所述第一粘接层及所述第一绝缘层，所述第二铜箔层于所述第二开孔露出。于所述第二开孔内电镀形成第一导电体，所述第一导电体电性连接所述第一铜箔层及所述第二铜箔层。
[0011]进一步地，设置所述覆盖层之前，还包括：于所述第一线路层及所述第二线路层的外侧设置第二粘接层。其中，所述覆盖层设置于所述第二粘接层上。
[0012]进一步地，还包括步骤：于所述覆盖层的外侧设置电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层电性连接所述第一接地线或所述第二接地线。
[0013]进一步地，设置所述电磁屏蔽层之前，还包括：于所述传输线开设第三开孔，所述第三开孔贯穿所述覆盖层及第二粘接层。于所述第三开孔的底部电镀形成第二导电体，所述第二导电体远离所述第一粘接层的一侧与所述第二粘接层平齐。于所述覆盖层的外侧设置导电胶层。其中，所述电磁屏蔽层设置于所述导电胶层上。
[0014]一种传输线，包括第一线路层、第二线路层、第一粘接层及覆盖层，所述第一粘接层开设有第一开孔，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一粘接层的相对两侧，所述第一线路层包括信号线及至少两个第一接地线，所述第二线路层包括第二接地线，所述信号线与所述第一开孔相对，所述第一接地线电性连接所述第二接地线，所述覆盖层分别设置于所述第一线路层及所述第二线路层的外侧。
[0015]进一步地，至少两个所述第一接地线相距设置，所述信号线设置于每相邻两个所述第一接地线之间。
[0016]本专利技术提供的传输线通过在第一粘接层上设置所述第一开孔，信号线正对所述第一开孔，由于第一开孔内容置有空气，有利于降低信号在传输线中的传输损耗。
附图说明
[0017]图1是本申请实施例提供的覆铜板的示意图。
[0018]图2为图1所示的覆铜板开设第二开孔后的示意图。
[0019]图3为图1所示的覆铜板电镀形成第一导电体后的示意图。
[0020]图4为图3所示的覆铜板形成第一线路层及第二线路层后的示意图。
[0021]图5为本申请实施例提供的传输线的示意图。
[0022]图6为图5所示传输线设置电磁屏蔽层后的示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]传输线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200
[0025]第三开孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
201
[0026]第二导电体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2011
[0027]覆铜板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0028]第二开孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101
[0029]第一导电体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
102
[0030]接地导通体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1021
[0031]供电导通体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1022
[0032]第一覆铜基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0033]第一铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0034]第一绝缘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0035]第一线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111
[0036]信号线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
112
[0037]第一接地线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
113
[0038]第一供电线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
114
[0039]第二覆铜基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0040]第二铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
[0041]第二线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
211
[0042]第二接地线
ꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传输线的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供覆铜板，所述覆铜板包括第一覆铜基板、第二覆铜基板及第一粘接层，所述第一粘接层设置多个第一开孔，所述第一覆铜基板及所述第二覆铜基板分别设置于所述第一粘接层的相对两侧；于所述第一覆铜基板上制作第一线路层，所述第一线路层包括信号线及第一接地线，所述信号线与所述第一开孔相对；于所述第二覆铜基板上制作第二线路层，所述第二线路层包括第二接地线，所述第一接地线与所述第二接地线电性连接；以及于所述第一线路层及所述第二线路层的外侧设置覆盖层，获得所述传输线。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述覆铜板的制备包括步骤：提供第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括第一铜箔层及第一绝缘层，所述第一铜箔层设置于所述第一绝缘层的一侧；提供第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括第二铜箔层及第二绝缘层，所述第二铜箔层设置于所述第二绝缘层的一侧；提供第一粘接层，所述第一粘接层设置多个第一开孔；将所述第一绝缘层及所述第二绝缘层贴合在所述第一粘接层相对的两侧；以及压合所述第一覆铜基板、所述第二覆铜基板及所述第一粘接层，获得所述覆铜板。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一覆铜基板上制作第一线路层”包括步骤：于所述第一铜箔层上设置第一干膜层；通过曝光显影所述干膜层以形成第一感光图形，所述第一铜箔层部分暴露于所述第一感光图形；以及通过蚀刻暴露于所述第一感光图形的所述第一铜箔层，以形成所述第一线路层。4.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第二覆铜基板上制作第二线路层”包括步骤：于所述第二铜箔层上设置第二干膜层；通过曝光显影所述第二干膜层以形成第二感光图形，所述第二铜箔层部分暴露于所述第二感光图形；以及通过蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宏艳，王艳艳，沈芾云，何明展，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：