一种便于拆卸的高频印制板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制板技术领域，且公开了一种便于拆卸的高频印制板，包括底板，所述底板的顶部设置有印制板主体，所述印制板主体的顶部设置有多个散热条，所述印制板主体的顶部设置有按压框架。该便于拆卸的高频印制板，通过按压框架、限位调节栓、连接柱、限位卡接筒和卡接块并与底板、第二限位孔、复位弹簧和阻挡块配合使用，便于对印制板主体进行快速按压固定，而且便于对印制板主体进行拆卸维修，不同使用多个螺栓进行固定，通过在按压框架的内侧壁使用缓冲复位弹簧、限位卡接柱和限位板，便于对按压框架进行固定后对印制板主体进行减震缓冲，而且便于对印制板主体的位置进行限定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的高频印制板


[0001]本技术涉及印制板
，具体为一种便于拆卸的高频印制板。

技术介绍

[0002]高频材料印制板，是指在特定的高频材料覆铜基板上，利用普通性印制板制造方法生产出来的高频器件。21世纪进入了高度信息化的社会，IT产业成为了21世纪中的具有典型代表性产业，发展IT产业的重要技术基础，是高速、高频、大容量的信号传输，电子产品与通信产品在高速、高频化方面近几年得到迅速发展。
[0003]目前市场上的一些印制板装置：
[0004](1)便于拆卸的高频印制板在使用过程中，由于高频印制板在使用时多用螺栓进行固定，由于高频印制板需要拆卸进行维修和清理，螺栓固定的高频印制板的螺纹处容易损坏，影响高频印制板的正常使用，和现有的高频印制板散热性差。
[0005]所以我们提出了一种便于拆卸的高频印制板，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种便于拆卸的高频印制板，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些便于拆卸的高频印制板，存在不便于对高频印制板快速拆卸进行维修和清理和散热性差的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0010]一种便于拆卸的高频印制板，包括底板，所述底板的顶部设置有印制板主体，所述印制板主体的顶部设置有多个散热条，所述印制板主体的顶部设置有按压框架；<br/>[0011]所述按压框架的顶部的四角分别设置有限位调节栓，每个所述限位调节栓的一端均设置有限位卡接筒，每个所述限位卡接筒的两端均固定连接有卡接块，所述按压框架内侧壁的四角分别设置有缓冲复位弹簧，每个所述缓冲复位弹簧的顶部均连接有限位板。
[0012]优选的，每个所述散热条的底部均贴合有导热硅胶片，每个所述散热条的底部的两端分别与印制板主体的顶部螺纹连接。
[0013]优选的，所述按压框架顶部的四角均开设有与限位卡接筒和卡接块相适配的第一限位孔，所述底板顶部的四角分别开设有与第一限位孔相对应的第二限位孔，每个所述第二限位孔分别与限位卡接筒和卡接块相适配。
[0014]优选的，每个所述第二限位孔的内底壁均连接有复位弹簧，每个所述第二限位孔的内顶壁均对称有阻挡块。
[0015]优选的，所述限位调节栓的底部连接有连接柱，所述连接柱远离限位调节栓的一端与限位卡接筒的一端相连接，每个所述限位卡接筒分别贯穿第一限位孔并延伸到第二限位孔内。
[0016]优选的，每个所述缓冲复位弹簧的内部均套接有限位卡接柱，每个所述限位卡接柱分别贯穿限位板并延伸到限位板的顶部，所述印制板主体顶部的四角分别开设有与限位卡接柱相适配的第一通孔。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该便于拆卸的高频印制板：
[0019](1)通过按压框架、限位调节栓、连接柱、限位卡接筒和卡接块并与底板、第二限位孔、复位弹簧和阻挡块配合使用，便于对印制板主体进行快速按压固定，而且便于对印制板主体进行拆卸维修，不同使用多个螺栓进行固定，通过在按压框架的内侧壁使用缓冲复位弹簧、限位卡接柱和限位板，便于对按压框架进行固定后对印制板主体进行减震缓冲，而且便于对印制板主体的位置进行限定。
[0020](2)通过在印制板主体的顶部使用导热硅胶片和散热条，导热硅胶层具有良好的导热性，便于将热量传递到散热条上，从而提高散热效率。
附图说明
[0021]图1为本技术便于拆卸的高频印制板的主视结构示意图；
[0022]图2为本技术便于拆卸的高频印制板的印制板主体主视结构示意图；
[0023]图3为本技术便于拆卸的高频印制板的散热条主视结构示意图；
[0024]图4为本技术便于拆卸的高频印制板的限位卡接筒主视结构示意图；
[0025]图5为本技术便于拆卸的高频印制板的复位弹簧剖析结构示意图；
[0026]图6为本技术便于拆卸的高频印制板的按压框架内侧壁主视结构示意图；
[0027]图7为本技术便于拆卸的高频印制板的限位板主视结构示意图。
[0028]图中：底板1，按压框架2，印制板主体3，散热条4，限位调节栓5，第一通孔6，第二限位孔7，导热硅胶片8，缓冲复位弹簧9，限位卡接柱10，限位板11，复位弹簧12，阻挡块13，连接柱14，限位卡接筒15，卡接块16。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
‑
7所示，本技术提供一种便于拆卸的高频印制板；包括底板1，底板1的顶部设置有印制板主体3，印制板主体3的顶部设置有多个散热条4，印制板主体3的顶部设置有按压框架2；
[0031]按压框架2的顶部的四角分别设置有限位调节栓5，每个限位调节栓5的一端均设置有限位卡接筒15，每个限位卡接筒15的两端均固定连接有卡接块16，按压框架2内侧壁的四角分别设置有缓冲复位弹簧9，每个缓冲复位弹簧9的顶部均连接有限位板11。
[0032]作为本技术的一种优选技术方案：每个散热条4的底部均贴合有导热硅胶片8，每个散热条4的底部的两端分别与印制板主体3的顶部螺纹连接。
[0033]作为本技术的一种优选技术方案：按压框架2顶部的四角均开设有与限位卡
接筒15和卡接块16相适配的第一限位孔，底板1顶部的四角分别开设有与第一限位孔相对应的第二限位孔7，每个第二限位孔7分别与限位卡接筒15和卡接块16相适配。
[0034]作为本技术的一种优选技术方案：每个第二限位孔7的内底壁均连接有复位弹簧12，每个第二限位孔7的内顶壁均对称有阻挡块13，通过使用该装置，复位弹簧12对限位卡接筒15进行推力，防止限位卡接筒15在第二限位孔7内随意变换位置。
[0035]作为本技术的一种优选技术方案：限位调节栓5的底部连接有连接柱14，连接柱14远离限位调节栓5的一端与限位卡接筒15的一端相连接，每个限位卡接筒15分别贯穿第一限位孔并延伸到第二限位孔7内。
[0036]作为本技术的一种优选技术方案：每个缓冲复位弹簧9的内部均套接有限位卡接柱10，每个限位卡接柱10分别贯穿限位板11并延伸到限位板11的顶部，印制板主体3顶部的四角分别开设有与限位卡接柱10相适配的第一通孔6。
[0037]本实施例的工作原理：在使用该便于拆卸的高频印制板时，首先将印制板主体3放置到底板1的顶部，将按压框架2放置到印制板主体3的顶部，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的高频印制板，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部设置有印制板主体(3)，所述印制板主体(3)的顶部设置有多个散热条(4)，所述印制板主体(3)的顶部设置有按压框架(2)；所述按压框架(2)的顶部的四角分别设置有限位调节栓(5)，每个所述限位调节栓(5)的一端均设置有限位卡接筒(15)，每个所述限位卡接筒(15)的两端均固定连接有卡接块(16)，所述按压框架(2)内侧壁的四角分别设置有缓冲复位弹簧(9)，每个所述缓冲复位弹簧(9)的顶部均连接有限位板(11)。2.根据权利要求1所述的便于拆卸的高频印制板，其特征在于，每个所述散热条(4)的底部均贴合有导热硅胶片(8)；每个所述散热条(4)的底部的两端分别与印制板主体(3)的顶部螺纹连接。3.根据权利要求1所述的便于拆卸的高频印制板，其特征在于，所述按压框架(2)顶部的四角均开设有与限位卡接筒(15)和卡接块(16)相适配的第一限位孔；所述底板(1)顶部的四...

【专利技术属性】
技术研发人员：余彬，
申请(专利权)人：余彬，
类型：新型
国别省市：