一种双色SMDLED封装结构制造技术

一种双色SMD LED封装结构，包括支架、第一LED芯片和第二LED芯片，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内设有第一发光区域和第二发光区域，所述第一LED芯片设在第一发光区域，所述第二LED芯片设在第二发光区域；所述碗杯内填充有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的荧光胶层，所述荧光胶层上对应第一发光区域位置设有荧光玻璃片，所述荧光玻璃片的两端通过支架上的卡槽固定。本实用新型专利技术原理：支架碗杯内只点一种荧光胶，最后通过离心或沉降工艺将荧光玻璃片固定，该种封装工艺相对简单。该种封装工艺相对简单。该种封装工艺相对简单。

【技术实现步骤摘要】
一种双色SMD LED封装结构


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种双色SMD LED封装结构。

技术介绍

[0002]现有双色灯珠一般采用两种不同色温LED进行封装，如中国专利公开号为CN207504009U一种双色无极灯珠，包括基板，所述基板上设置有第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯内分别设置有第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一碗杯内填充有第一封装胶体，所述第二碗杯内填充有第二封装胶体，所述基板两侧分别设置有第一焊脚和第二焊脚，所述第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极分别连接所述第一焊脚，所述第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极分别连接所述第二焊脚。该种双色LED灯珠需要点两次荧光胶，工艺相对复杂，材料成本相对较高。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种双色SMD LED封装结构，封装工艺相对简单。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种双色SMD LED封装结构，包括支架、第一LED芯片和第二LED芯片，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内设有第一发光区域和第二发光区域，所述第一LED芯片设在第一发光区域，所述第二LED芯片设在第二发光区域；所述碗杯内填充有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的荧光胶层，所述荧光胶层上对应第一发光区域位置设有荧光玻璃片，所述荧光玻璃片的两端通过支架上的卡槽固定。本技术原理：支架碗杯内只点一种荧光胶，最后通过离心或沉降工艺将荧光玻璃片固定，该种封装工艺相对简单；由于封装工艺灵活，当支架碗杯内只有荧光胶时，可应用于常规贴片类单色温产品，当支架碗杯内有荧光胶和荧光玻璃片时，可应用于常规贴片类双色温产品；利用荧光玻璃片代替荧光胶实现双色温，其封装材料成本更低；另外，荧光玻璃片硬度高，防止灯珠受外力在绝缘层处开裂，品质高。
[0005]作为改进，所述荧光胶层为高色温荧光胶层，所述荧光玻璃片为低色温荧光玻璃片。
[0006]作为改进，所述支架的碗杯的底部设有供第一LED芯片固定的第一电极板和供第二LED芯片固定的第二电极板，第一电极板与第二电极板之间设有绝缘隔离带。
[0007]作为改进，碗杯内壁对应第一发光区域内设有向内凸出的凸台，所述卡槽设在凸台上。
[0008]作为改进，所述荧光玻璃片的高度不高于支架的顶面。
[0009]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0010]（1）该支架可同时应用于常规贴片类单色温产品和双色温产品；
[0011]（2）在有限空间内实现双色温控制，适用于面板灯、橱柜灯等；
[0012]（3）降本增效，节约封装材料成本，提高封装、贴片效率；
[0013]（4）荧光玻璃片硬度高，防止灯珠受外力在绝缘层处开裂，品质高。
附图说明
[0014]图1为本技术俯视图。
[0015]图2为本技术剖视图。
具体实施方式
[0016]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0017]如图1、2所示，一种双色SMD LED封装结构，包括支架1、第一LED芯片3和第二LED芯片4，所述支架1上设有碗杯2，所述碗杯2内设有第一发光区域和第二发光区域，第一发光区域与第二发光区域相互连通，所述第一LED芯片3设在第一发光区域，所述第二LED芯片4设在第二发光区域。所述支架1的碗杯2的底部设有供第一LED芯片3固定的第一电极板6和供第二LED芯片4固定的第二电极板7，第一电极板与第二电极板之间设有绝缘隔离带；所述第一电极板包括第一正电极板和第一负电极板，所述第二电极板包括第二正电极板和第二负电极板，正负电极板支架1设有绝缘隔离带，LED芯片通过金线与电极板电性连接。所述碗杯2内填充有覆盖第一LED芯片3和第二LED芯片4的荧光胶层9，本实施例的荧光胶层9为高色温荧光胶层。所述荧光胶层9上对应第一发光区域位置设有荧光玻璃片5，所述荧光玻璃片5的两端通过支架1上的卡槽8固定；碗杯2内壁对应第一发光区域内设有向内凸出的凸台，所述卡槽8设在凸台上，所述荧光玻璃片5的高度不高于支架1的顶面，利用卡槽8可以限定荧光玻璃片5的位置，
[0018]本技术封装工艺步骤：
[0019]（1）固晶焊线；
[0020]（2）在支架1碗杯2内点高色温荧光胶；
[0021]（3）在支架1上贴低色温荧光玻璃片5；
[0022]（4）离心/沉降，负压环境中使荧光玻璃片5的两端下沉到卡槽8中；
[0023]（5）烘烤，使胶水固化同时固定荧光玻璃片5；
[0024]本技术原理：支架碗杯2内只点一种荧光胶，最后通过离心或沉降工艺将荧光玻璃片5固定，该种封装工艺相对简单；由于封装工艺灵活，当支架碗杯2内只有荧光胶时，可应用于常规贴片类单色温产品，当支架碗杯2内有荧光胶和荧光玻璃片5时，可应用于常规贴片类双色温产品；利用荧光玻璃片5代替荧光胶实现双色温，其封装材料成本更低；另外，荧光玻璃片5硬度高，防止灯珠受外力在绝缘层处开裂，品质高。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色SMD LED封装结构，包括支架、第一LED芯片和第二LED芯片，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内设有第一发光区域和第二发光区域，所述第一LED芯片设在第一发光区域，所述第二LED芯片设在第二发光区域；其特征在于：所述碗杯内填充有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的荧光胶层，所述荧光胶层上对应第一发光区域位置设有荧光玻璃片，所述荧光玻璃片的两端通过支架上的卡槽固定。2.根据权利要求1所述的一种双色SMD LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶层为高色温荧光胶层，所述荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鉴，黄巍，林德顺，翁平，杨永发，李蓉，王高阳，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：