一种双色LED封装结构制造技术

一种双色LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架包括两个反向设置的碗杯，其中一个碗杯朝向正面，另一个碗杯朝向背面，两个碗杯之间设有电极板，所述碗杯内设有第一色温LED和第二色温LED，所述第一色温LED设在第二色温LED的上方，两个碗杯内的第一色温LED高度相同，两个碗杯内的第二色温LED高度相同，所述支架的底部设有电极引脚。本实用新型专利技术原理：设置正反两个碗杯，每个碗杯内设置两种色温LED，两种色温LED在碗杯内既可以单独点亮，也可以实现混色混光，正反碗杯的LED同时点亮，保证正反出光一致性，从而提高LED灯珠360度整体出光均匀性。均匀性。均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种双色LED封装结构


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种双色LED封装结构。

技术介绍

[0002]现有双色灯珠一般采用两种不同色温LED进行封装，如中国专利公开号为CN207504009U一种双色无极灯珠，包括基板，所述基板上设置有第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯内分别设置有第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一碗杯内填充有第一封装胶体，所述第二碗杯内填充有第二封装胶体，所述基板两侧分别设置有第一焊脚和第二焊脚，所述第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极分别连接所述第一焊脚，所述第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极分别连接所述第二焊脚。该灯珠实现灯珠的无极特性(灯珠正反都能点亮)，贴片一次完成，提高了加工效率，固定了两个芯片的位置，提高了两个芯片一起点亮的混色一致性。填充在碗杯的透明或半透明材料与透明的绝缘层材料相结合，使得整个灯珠实现几乎全透明而具有360度发光。该种灯珠的两个碗杯朝向相同，且两个芯片分别设置两个碗杯内，两个芯片发出两种色温，最后通过透明碗杯向背面导光，进而实现360度发光，由于光线需要穿透碗杯，而且LED芯片的背面出光较弱，所以导致灯珠正面与背面出光不一致，影响灯珠出光均匀性。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种双色LED封装结构，能实现360度均匀出光。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种双色LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架包括两个反向设置的碗杯，其中一个碗杯朝向正面，另一个碗杯朝向背面，两个碗杯之间设有电极板，所述碗杯内设有第一色温LED和第二色温LED，所述第一色温LED设在第二色温LED的上方，两个碗杯内的第一色温LED高度相同，两个碗杯内的第二色温LED高度相同，所述支架的底部设有电极引脚。本技术原理：设置正反两个碗杯，每个碗杯内设置两种色温LED，两种色温LED在碗杯内混色混光，正反碗杯的LED同时点亮，保证正反出光一致性，从而提高LED灯珠360度整体出光均匀性。
[0005]作为改进，所述第一色温LED包括第一LED芯片和第一荧光胶层，所述第二色温LED包括第二LED芯片和第二荧光胶层。
[0006]作为改进，两个所述碗杯与电极板一体注塑成型。
[0007]作为改进，所述支架的底部设有三个电极引脚，第一色温LED和第二色温LED共用正极，通过分立的两个负极，分别控制第一色温LED和第二色温LED。
[0008]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0009]设置正反两个碗杯，每个碗杯内设置两种色温LED，两种色温LED在碗杯内既可以单独点亮，也可以实现混色混光，正反碗杯的LED同时点亮，保证正反出光一致性，从而提高LED灯珠360度整体出光均匀性。
附图说明
[0010]图1为本实用新侧面型剖视图。
[0011]图2为本技术正面示意图。
具体实施方式
[0012]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0013]如图1、2所示，一种双色LED封装结构，包括直立设计的支架，所述支架包括两个反向设置的碗杯1，其中一个碗杯1朝向正面，另一个碗杯2朝向背面，碗杯1和碗杯2之间设有电极板3，两个所述碗杯与电极板3一体注塑成型。所述碗杯1内设有第一色温LED和第二色温LED，第一色温LED与第二色温LED分别冷白和暖白光源，所述第一色温LED设在第二色温LED的上方，两个碗杯内的第一色温LED高度相同，两个碗杯内的第二色温LED高度相同。所述第一色温LED包括第一LED芯片4和第一荧光胶层6，所述第二色温LED包括第二LED芯片5和第二荧光胶层7。所述支架的底部设有正极引脚8和负极引脚9，所述支架的底部设有三个电极引脚，第一色温LED和第二色温LED共用正极，通过分立的两个负极，分别控制第一色温LED和第二色温LED。
[0014]本技术原理：设置正反两个碗杯，每个碗杯内设置两种色温LED，两种色温LED在碗杯内既可以单独点亮，也可以实现混色混光，正反碗杯的LED同时点亮，保证正反出光一致性，从而提高LED灯珠360度整体出光均匀性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色LED封装结构，包括支架和LED芯片，其特征在于：所述支架包括两个反向设置的碗杯，其中一个碗杯朝向正面，另一个碗杯朝向背面，两个碗杯之间设有电极板，所述碗杯内设有第一色温LED和第二色温LED，所述第一色温LED设在第二色温LED的上方，两个碗杯内的第一色温LED高度相同，两个碗杯内的第二色温LED高度相同，所述支架的底部设有电极引脚。2.根据权利要求1所述的一种双色LED封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘焕聪，尹键，林德顺，翁平，杨永发，郑成祥，朱镇浩，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：