一种双色LED封装结构制造技术

一种双色LED封装结构，包括支架、第一LED芯片和第二LED芯片，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内设有第一发光区域和第二发光区域，所述第一LED芯片设在第一发光区域，所述第二LED芯片设在第二发光区域；所述碗杯内填充有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的荧光胶层，所述荧光胶层上对应第一发光区域位置设有荧光膜，所述支架相对的两侧设有与碗杯连通的缺口槽，所述荧光膜的两端设在缺口槽内，所述第二发光区域内与支架的内壁边缘设有溢胶区。支架碗杯内只点一种荧光胶，最后通过负压条件将荧光膜固定，荧光膜为条形膜，且相邻灯珠之间通过支架的缺口槽进行避让，一次贴膜可完成多颗灯珠的贴膜，该种封装工艺相对简单。该种封装工艺相对简单。该种封装工艺相对简单。

【技术实现步骤摘要】
一种双色LED封装结构


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种双色LED封装结构。

技术介绍

[0002]现有双色灯珠一般采用两种不同色温LED进行封装，如中国专利公开号为CN207504009U一种双色无极灯珠，包括基板，所述基板上设置有第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯内分别设置有第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一碗杯内填充有第一封装胶体，所述第二碗杯内填充有第二封装胶体，所述基板两侧分别设置有第一焊脚和第二焊脚，所述第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极分别连接所述第一焊脚，所述第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极分别连接所述第二焊脚。该种双色LED灯珠需要点两次荧光胶，工艺相对复杂，生产效率低。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种双色LED封装结构，生产工艺简单，生产效率更高。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种双色LED封装结构，包括支架、第一LED芯片和第二LED芯片，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内设有第一发光区域和第二发光区域，所述第一LED芯片设在第一发光区域，所述第二LED芯片设在第二发光区域；所述碗杯内填充有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的荧光胶层，所述荧光胶层上对应第一发光区域位置设有荧光膜，所述支架相对的两侧设有与碗杯连通的缺口槽，所述荧光膜的两端设在缺口槽内，所述第二发光区域内与支架的内壁边缘设有溢胶区。本技术原理：支架碗杯内只点一种荧光胶，最后通过负压条件将荧光膜固定，荧光膜为条形膜，且相邻灯珠之间通过支架的缺口槽进行避让，一次贴膜可完成多颗灯珠的贴膜，该种封装工艺相对简单；由于封装工艺灵活，当支架碗杯内只有荧光胶时，可应用于常规贴片类单色温产品，当支架碗杯内有荧光胶和荧光膜时，可应用于常规贴片类双色温产品。
[0005]作为改进，所述荧光膜的一侧与支架的内壁紧贴，所述支架与荧光膜紧贴的一侧设有倒角。
[0006]作为改进，所述荧光胶层为低色温荧光胶层，所述荧光膜为低色温荧光膜。
[0007]作为改进，所述荧光膜的两端断面通过切割形成。
[0008]作为改进，所述缺口槽的宽度与荧光膜的宽度相同。
[0009]作为改进，所述荧光膜的高度不高于支架的顶面。
[0010]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0011]支架碗杯内只点一种荧光胶，最后通过负压条件将荧光膜固定，荧光膜为条形膜，且相邻灯珠之间通过支架的缺口槽进行避让，一次贴膜可完成多颗灯珠的贴膜，该种封装工艺相对简单；由于封装工艺灵活，当支架碗杯内只有荧光胶时，可应用于常规贴片类单色温产品，当支架碗杯内有荧光胶和荧光膜时，可应用于常规贴片类双色温产品。
附图说明
[0012]图1为整片支架俯视图。
[0013]图2为单颗灯珠俯视图。
[0014]图3为单颗灯珠剖视图。
具体实施方式
[0015]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0016]如图2、3所示，一种双色LED封装结构，包括支架21、第一LED芯片22和第二LED芯片23，所述支架21上设有碗杯24，所述碗杯24内设有第一发光区域和第二发光区域，所述第一LED芯片22设在第一发光区域，所述第二LED芯片23设在第二发光区域。所述第一LED芯片22和第二LED芯片23为蓝光倒装芯片，二者呈左右布置在碗杯24内。所述碗杯24内填充有覆盖第一LED芯片22和第二LED芯片23的荧光胶层27，所述荧光胶层27为高色温荧光胶层。所述荧光胶层27上对应第一发光区域位置设有荧光膜31，所述荧光膜31为低色温荧光膜，所述支架21相对的两侧设有与碗杯24连通的缺口槽，所述荧光膜31的两端设在缺口槽内，所述缺口槽的宽度与荧光膜31的宽度相同，所述荧光膜31的高度不高于支架21的顶面，所述荧光膜31的两端断面通过切割形成。所述第二发光区域内与支架21的内壁边缘设有溢胶区25，当贴在碗杯24内贴荧光膜31后，碗杯24内的荧光胶会被排挤，多余的荧光胶会排出到溢胶区25。所述荧光膜31的一侧与支架21的内壁紧贴，所述支架21与荧光膜31紧贴的一侧设有倒角26，倒角26的设置方便荧光膜31进入碗杯24。
[0017]本技术封装工艺步骤：
[0018]（1）固晶，整片支架1中的每个灯珠支架2分别固定两颗倒装芯片；
[0019]（2）点胶，在每个灯珠支架2的碗杯内点高色温荧光胶；
[0020]（3）如图1所示，在整片支架1上同一列的灯珠支架2贴上长条形荧光膜3；
[0021]（4）烘烤，使高色温荧光胶水固化，并固定低色温荧光膜；
[0022]（5）切割，把整片支架1切成单颗灯珠，切支架同时把长条形荧光膜3也切断。
[0023]本技术原理：碗杯24内只点一种荧光胶，最后通过负压条件将荧光膜31固定，荧光膜31为条形膜，且相邻灯珠之间通过支架21的缺口槽进行避让，一次贴膜可完成多颗灯珠的贴膜，该种封装工艺相对简单；由于封装工艺灵活，当支架碗杯24内只有荧光胶时，可应用于常规贴片类单色温产品，当支架碗杯24内有荧光胶和荧光膜31时，可应用于常规贴片类双色温产品。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色LED封装结构，包括支架、第一LED芯片和第二LED芯片，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内设有第一发光区域和第二发光区域，所述第一LED芯片设在第一发光区域，所述第二LED芯片设在第二发光区域；其特征在于：所述碗杯内填充有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的荧光胶层，所述荧光胶层上对应第一发光区域位置设有荧光膜，所述支架相对的两侧设有与碗杯连通的缺口槽，所述荧光膜的两端设在缺口槽内，所述第二发光区域内与支架的内壁边缘设有溢胶区。2.根据权利要求1所述的一种双色LED封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鉴，黄巍，林德顺，翁平，杨永发，李蓉，罗强峰，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：