一种半圆引脚测试探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半圆引脚测试探针，包括针管，所述针管的一端可伸缩地设置有针头，所述针头的端部设置有弧形槽，所述针管的另一端设置有针尾，所述针管内设置有弹性件，所述弹性件的两端抵压在所述针头和所述针尾之间。该半圆引脚测试探针，解决了现有测试探针不适用于半圆引脚元器件测试的问题。针不适用于半圆引脚元器件测试的问题。针不适用于半圆引脚元器件测试的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半圆引脚测试探针


[0001]本技术属于测试探针
，具体涉及一种半圆引脚测试探针。

技术介绍

[0002]在生产印刷电路板的过程中需要对印刷电路板进行电性测试，以判断印刷电路板各组件的电性参数(例如阻值、容值或感抗等)是否符合标准要求。
[0003]常见的印刷电路板的测试方式是在印刷电路板上设置测试点，将锡膏印刷于测试点表面，通过自动化测试设备或在线测试设备，以探针直接接触测试点的锡膏部位以取得相关的电性参数。
[0004]目前的在线测试设备中的探针头型根据测试点的不同而要求不同，有U形头、B形头、尖头等，对于半圆引脚元器件使用现有头型测试有的会损伤焊线引脚，同时测试数据误测率高、测试传输不稳定等因素。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种半圆引脚测试探针，解决现有测试探针不适用于半圆引脚元器件测试的问题。
[0006]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种半圆引脚测试探针，包括针管，所述针管的一端可伸缩地设置有针头，所述针头的端部设置有弧形槽，所述针管的另一端设置有针尾，所述针管内设置有弹性件，所述弹性件的两端抵压在所述针头和所述针尾之间。
[0007]作为本技术的一种优选的技术方案，所述针头的尾部设置有针轴，所述针头从所述针管的一端伸出，所述针轴限位在所述针管内。
[0008]作为本技术的一种优选的技术方案，所述弹性件为压缩弹簧。
[0009]作为本技术的一种优选的技术方案，所述针轴的尾部设置有锥面。
[0010]作为本技术的一种优选的技术方案，所述针尾的中部设置有限位环，所述限位环的外径大于所述针管的另一端的端口内径。
[0011]作为本技术的一种优选的技术方案，所述针管的外壁上设置有铆点加工位。
[0012]本技术的有益效果是：本技术的一种半圆引脚测试探针，专门针对半圆引脚元器件进行设计，其针头形状能够与半圆引脚元器件完成紧密贴合，不会对其造成损伤，同时也能确保两者之间具良好的接触，确保测试效果的稳定性。
附图说明
[0013]此处说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本技术的一种半圆引脚测试探针的分解图；
[0015]图2为本技术的一种半圆引脚测试探针的结构示意图。
[0016]图中：1.针管，2.铆点加工位，3.针头，4.针轴，5.弹性件，6.限位环，7.针尾。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0018]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0019]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0020]如图1所示，本技术的一种半圆引脚测试探针，包括针管1，针管1的一端可伸缩地设置有针头3，针头3的端部设置有弧形槽，针管1的另一端设置有针尾7，针管1内设置有弹性件5，弹性件5的两端抵压在针头3和针尾7之间。
[0021]结合图2，装配的时候，先将针头3装入针管1中并确保其可以从针管1的一端伸出，之后再将弹性件5装入，然后再从针管1的另一端装入针尾7并对针尾7实施封装固定，即可完成组装。
[0022]使用的时候，使用针头3贴近被测的半圆引脚元器件，之后再将针尾7与测试仪器连接，方可进行测试，针头3的端部设计有弧形槽，因此针头3可以紧贴在被测的半圆引脚元器件上，不会对其造成损毁，同时两者之间能够紧密贴合在一起，能够确保测试信号能够稳定输送，确保测试结果的可靠性。
[0023]如图1所示，在本技术的一种半圆引脚测试探针中，针头3的尾部设置有针轴4，针头3从针管1的一端伸出，针轴4限位在针管1内。
[0024]针头3的外径小于针管1的一端的端口内径，针轴4的外径则大于针管1的一端的端口内径，因此针头3可在针轴4的限制下，在针管1内进行一定的可伸缩运动。
[0025]如图1所示，在本技术的一种半圆引脚测试探针中，弹性件5为压缩弹簧。
[0026]当针头3压在被测的半圆引脚元器件时候，收到挤压，弹性件5会进行收缩，一方面可避免针头3与被测的半圆引脚元器件之间发生硬性接触，造成损坏，另一方面弹性件5可为针头3提供弹性，确保针头3与被测的半圆引脚元器件之间发生紧密接触，形成良好的检测信号传递。
[0027]如图1所示，在本技术的一种半圆引脚测试探针中，针轴4的尾部设置有锥面。
[0028]压缩弹簧的一端抵压在锥面上，可以针轴4的尾部之间形成大面积的接触，确保信号传递的稳定性。
[0029]如图1所示，在本技术的一种半圆引脚测试探针中，针尾7的中部设置有限位环6，限位环6的外径大于针管1的另一端的端口内径。
[0030]针尾7在限位环6的限位作用下，伸入一部分后方便实施固定。
[0031]如图1所示，在本技术的一种半圆引脚测试探针中，针管7的外壁上设置有铆点加工位2。
[0032]在铆点加工位2进行铆点加工，针管1的局部将以点的形式向内进行凹陷，从而对伸入针管1的针尾7实施固定，操作较为方便。
[0033]因此，与现有技术相比，本技术的一种半圆引脚测试探针，专门针对半圆引脚元器件进行设计，其针头形状能够与半圆引脚元器件完成紧密贴合，不会对其造成损伤，同时也能确保两者之间具良好的接触，确保测试效果的稳定性。
[0034]上述说明示出并描述了技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离技术的精神和范围，则都应在技术所附权利要求的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半圆引脚测试探针，其特征在于，包括针管(1)，所述针管(1)的一端可伸缩地设置有针头(3)，所述针头(3)的端部设置有弧形槽，所述针管(1)的另一端设置有针尾(7)，所述针管(1)内设置有弹性件(5)，所述弹性件(5)的两端抵压在所述针头(3)和所述针尾(7)之间。2.根据权利要求1所述的半圆引脚测试探针，其特征在于，所述针头(3)的尾部设置有针轴(4)，所述针头(3)从所述针管(1)的一端伸出，所述针轴(4)限位在所述针管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁崇亮，井高飞，付盼红，
申请(专利权)人：渭南木王智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：