加工对象物切割方法，其中，包括：第一工序，将可扩张薄片粘贴在加工对象物的表面或背面；第二工序，在上述第一工序之后，沿着切割预定线对上述加工对象物照射激光而形成改质区域，通过扩张上述可扩张薄片，将上述加工对象物的至少一部分分割成多个芯片，并且，形成存在于多个芯片之间且到达上述加工对象物的侧面的间隙中；第三工序，在上述第一工序之后，对上述可扩张薄片照射紫外线；第四工序，在上述第二工序及上述第三工序之后，从上述加工对象物中的包含上述侧面的外边缘部将树脂填充到上述间隙；第五工序，在上述第四工序之后，使上述树脂固化；以及，第六工序，在上述第五工序之后，从上述可扩张薄片取出上述芯片。从上述可扩张薄片取出上述芯片。从上述可扩张薄片取出上述芯片。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工对象物切割方法及树脂涂布装置
[0001]本专利技术涉及一种加工对象物切割方法及树脂涂布装置。
技术介绍
[0002]过去已知有将加工对象物分割成多个芯片的加工对象物切割方法。就这种技术来说，在专利文献1中公开了：借助薄片对形成有成为切割的起点的改质区域的加工对象物施加应力时，对加工对象物的形成物质(正在形成加工对象物的物质、或是已经形成了加工对象物的物质)去除静电的技术。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本特开2007
‑
142206号公报
技术实现思路
[0006][专利技术所要解决的技术问题][0007]上述的加工对象物切割方法中，如果微粒残留在芯片的切割面上，则例如在之后的搬送工序等中会有微粒从芯片的切割面剥离而附着到芯片的功能元件等的问题。另外，在上述的加工对象物切割方法中，希望作业时间的缩短化(所谓的“tact up”)。
[0008]本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种能够去除残留在芯片的切割面上的微粒并且能够缩短作业时间的加工对象物切割方法及树脂涂布装置。
[0009][解决技术问题的技术手段][0010]本专利技术的加工对象物切割方法包括：第一工序，将可扩张薄片粘贴在加工对象物的表面或背面；第二工序，在第一工序之后，沿着切割预定线对加工对象物照射激光而形成改质区域，通过扩张可扩张薄片，将加工对象物的至少一部分分割成多个芯片，并且，形成存在于多个芯片之间且到达加工对象物的侧面的间隙；第三工序，在第一工序之后，对可扩张薄片照射紫外线；第四工序，在第二工序及上述第三工序之后，从加工对象物中的包含侧面的外边缘部将树脂填充到间隙中；第五工序，在第四工序之后，使树脂固化；以及，第六工序，在第五工序之后，从可扩张薄片取出芯片。
[0011]在该加工对象物切割方法中，将加工对象物分割成多个芯片，在多个芯片之间填充树脂之后，使被填充的树脂固化，取出芯片。取出芯片时，使残留在芯片的切割面上的微粒附着于树脂，从而能够去除该微粒。另外，发现：如果对可扩张薄片照射紫外线的话，能够提高可扩张薄片的湿润性。因此，通过在填充树脂之前对可扩张薄片照射紫外线，能够缩短完成树脂的填充为止的时间。所以，不仅能够去除残留在芯片的切割面上的微粒，并且，能够缩短作业时间。
[0012]本专利技术的加工对象物切割方法中，也可以是：在第四工序中，在将加工对象物载置在载物台上的状态下将树脂填充到间隙中，以使载物台上的涂布树脂的位置比加工对象物更高的方式将载物台倾斜。通过以这样的方式使载置加工对象物的载物台倾斜，能够进一
步缩短完成树脂的填充为止的时间。
[0013]本专利技术的加工对象物切割方法中，也可以是：在第五工序中，在将加工对象物载置在载物台上的状态下，通过从下方朝向被填充在该加工对象物的间隙中的树脂照射紫外线，使树脂固化。此时，能够抑制在被固化的树脂的内部含有气泡。
[0014]本专利技术的加工对象物切割方法中，也可以是：在第四工序中，在将加工对象物载置在载物台上的状态下，将树脂填充到间隙中，树脂的填充量是使得该树脂的液面位于加工对象物的上表面的下方、且位于最接近上表面的改质区域的上方的量。由此，不仅能够抑制树脂从多个芯片之间溢出，而且能够去除残留在芯片的切割面上的微粒。
[0015]本专利技术的加工对象物切割方法中，也可以是：在第一工序中，将可扩张薄片、保护薄片或保护带粘贴在加工对象物的表面及背面中的器件层侧的一方。由此，能够防止器件层的特性的恶化。
[0016]本专利技术的加工对象物切割方法中，也可以是：在第一工序中，将可扩张薄片粘贴在加工对象物的表面及背面中的与器件层侧为相反侧的一方；在第四工序中，在涂布树脂之前，将保护薄片或保护带粘贴在加工对象物的表面及背面中的器件层侧的另一方。由此，能够防止器件层的特性的恶化。
[0017]本专利技术的加工对象物切割方法中，也可以是：在第二工序中，以间隙成为10μm～300μm的方式扩张可扩张薄片。如果间隙太窄，则取出芯片时，不能将被填充在间隙中且被固化的树脂保持在可扩张薄片侧，会有树脂的一部分附着在取出的芯片上的情况。如果间隙太宽，则会有所需要的树脂量增加且成本增加的问题，以及在间隙中填充树脂的速度(树脂渗入的速度)也变慢的问题。针对这一点，当间隙为10μm～300μm时，既能抑制所需要的树脂量，并且在取出芯片时能够将树脂确实地保持在可扩张薄片侧，从而能够抑制树脂的一部分附着在该芯片上。
[0018]本专利技术的树脂涂布装置具备：载物台，其载置在表面或背面粘贴有可扩张薄片的加工对象物；树脂涂布部，其将树脂涂布于被载置在载物台上的加工对象物的可扩张薄片上；以及，紫外线照射部，其对被载置在载物台上的加工对象物照射紫外线，
[0019]其中，可扩张薄片扩张，被载置在载物台上的加工对象物的至少一部分被分割成多个芯片，并且，形成存在于多个芯片之间且到达侧面的间隙；树脂涂布部将树脂从加工对象物中的包含侧面的外边缘部填充到间隙中；在涂布树脂之前，紫外线照射部对被粘贴在被载置于载物台上的加工对象物的可扩张薄片照射紫外线，并且，在涂布树脂之后，紫外线照射部对被填充在被载置于载物台上的加工对象物的间隙中的树脂照射紫外线。
[0020]根据该树脂涂布装置，能够在加工对象物的多个芯片之间填充树脂并使该树脂固化。因此，取出芯片时，使残留在芯片的切割面上的微粒附着于树脂，从而能够去除该微粒。通过在涂布树脂之前对可扩张薄片照射紫外线，提高可扩张薄片的湿润性，能够缩短完成树脂的填充为止的时间。所以，不仅能够去除残留在芯片的切割面上的微粒，还能够缩短作业时间。另外，能够利用同样的载物台进行树脂的涂布与紫外线的照射，即，在涂布树脂之后不搬送加工对象物，就能够照射紫外线。因此，能够抑制涂布后固化前的树脂因搬送造成的振动等而溢出的情况。另外，能够缩短从树脂的涂布起到紫外线的照射所致的树脂的固化为止的时间，也能够抑制因未固化树脂所导致的器件层的特性恶化。
[0021]本专利技术的树脂涂布装置中，也可以进一步具备有扩张部，其扩张被粘贴在沿着切
割预定线形成有改质区域的加工对象物的表面或背面的可扩张薄片，将加工对象物的至少一部分分割成多个芯片，并且，形成存在于多个芯片之间且到达加工对象物的侧面的间隙。此时，利用扩张部，能够对芯片进行分割且能够形成间隙。
[0022][专利技术效果][0023]根据本专利技术能够提供一种能够去除残留在芯片的切割面上的微粒并且能够缩短作业时间的加工对象物切割方法及树脂涂布装置。
附图说明
[0024][图1]图1为用于改质区域的形成的激光加工装置的概略结构图。
[0025][图2]图2是成为改质区域的形成的对象的加工对象物的俯视图。
[0026][图3]图3是沿着图2的加工对象物的III
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III线的截面图。
[0027][图4]图4是激光加工后的加工对象物的俯视图。
[0028][图5]图5是沿着本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加工对象物切割方法，其中，包括：第一工序，将可扩张薄片粘贴在加工对象物的表面或背面；第二工序，在所述第一工序之后，沿着切割预定线对所述加工对象物照射激光而形成改质区域，通过扩张所述可扩张薄片，将所述加工对象物的至少一部分分割成多个芯片，并且，形成存在于多个芯片之间且到达所述加工对象物的侧面的间隙；第三工序，在所述第一工序之后，对所述可扩张薄片照射紫外线；第四工序，在所述第二工序及所述第三工序之后，从所述加工对象物中的包含所述侧面的外边缘部将树脂填充到所述间隙中；第五工序，在所述第四工序之后，使所述树脂固化；以及第六工序，在所述第五工序之后，从所述可扩张薄片上取出所述芯片。2.如权利要求1所述的加工对象物切割方法，其中，在所述第四工序中，在将所述加工对象物载置在载物台上的状态下将所述树脂填充到所述间隙中，以使所述载物台上的涂布所述树脂的位置比所述加工对象物更高的方式将所述载物台倾斜。3.如权利要求1或2所述的加工对象物切割方法，其中，在所述第五工序中，在将所述加工对象物载置在载物台上的状态下，通过从下方朝向被填充在该加工对象物的所述间隙中的所述树脂照射紫外线，使所述树脂固化。4.如权利要求1～3中的任一项所述的加工对象物切割方法，其中，在所述第四工序中，在将所述加工对象物载置在载物台上的状态下，将所述树脂填充到所述间隙中，所述树脂的填充量是使得该树脂的液面位于所述加工对象物的上表面的下方、且位于最接近所述上表面的所述改质区域的上方的量。5.如权利要求1～4中的任一项所述的加工对象物切割方法，其中，在所述第一工序中，将所述可扩张薄片、保护薄片或保护带粘贴在所述加工对象物的所述表面及所述背面中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：栗田大亮，松本泰直，坂本刚志，佐野育，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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