硅片自动倒角加工工艺制造技术

本申请涉及硅加工技术领域，尤其涉及一种硅片自动倒角加工工艺。该工艺包括步骤：转移机构通过承接部将硅片转移至第一交互点；第一上料机构运行至第一交互点，通过第一接料部与转移机构交接硅片并转移至第二交互点；第二上料机构运行至第二交互点与第一接料部完成硅片交接并转移至倒角工位；第二接料部获取已倒角的硅片并转运至第一交互点；第一接料部和第二接料部位于同一直线上，承接部与第一接料部交互所转移的硅片后平移至第二接料部处承接硅片。该工艺优化了硅片转运的工序，减少转移机构转运的次数，缩短单次转运路径和时长，并降低转运的动作幅度，从而能够及时的补充以及转运硅片，提高运动和定位的精度，进而提高整体的加工效率。体的加工效率。体的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
硅片自动倒角加工工艺


[0001]本申请涉及硅加工
，特别是涉及一种硅片自动倒角加工工艺。

技术介绍

[0002]硅片作为一种很好的导电材料，可以广泛地应用在半导体、太阳能电池等
硅片后期的加工一般包括倒角、清洗、甩干等步骤，其中，切割形成的晶片一般边缘锐利，因此需要通过倒角作业将硅片锐利的边缘加工修整为圆弧形。
[0003]然而在现有技术的加工工艺中，通过对硅片逐片进行定位检测、倒角加工和清洗甩干等系列加工工序，其中倒角加工加工时长较长，使得定位检测工位和清洗工位闲置，极大的降低了硅片加工效率。
[0004]为此，目前研发出了一种全自动倒角设备，其具有多台倒角机构，通过抓取装置将硅片进行抓取并在硅片转移装置的移动下实现向倒角机构上进行放片，实现一个转移机构配合多台倒角设备的自动加工方式，实现多台倒角设备同时进行倒角加工，以提高加工效率，然而该设备仅通过抓取装置和硅片转移装置对倒角机构进行上料和硅片转移，每次仅能够转移一片硅片，抓取装置需先将抓取的硅片转移至存储位置后才能再次抓取未加工的硅片转移至倒角机构中；并且，该设备结构复杂，占地面积较广，且无法采用现有行业内的设备，厂家如果应用该全自动倒角设备，则需要放弃原先的设备，需要重新备配一条新的生产线以及设备，导致成本极大的提升。
[0005]并且，在现有技术的加工工艺中，通常将硅片的定位检测、倒角加工、清洗甩干等分别进行，互不关联，如此将导致各个工序之间的加工没有相应的配合，无法依据各个加工设备的速率调整配合硅片上料、取料和转移，导致加工效率低下。

技术实现思路

[0006]基于此，有必要提供一种工艺简化，硅片转运工序优化以及各个工艺步骤配合度提高，以使得硅片加工效率呈倍数提高的硅片自动倒角加工工艺。
[0007]本申请提供的技术方案如下：
[0008]一种硅片自动倒角加工工艺，所述硅片自动倒角加工工艺包括以下步骤：
[0009]转移机构具有承接部，所述承接部将待倒角的硅片转移至第一交互点；
[0010]第一上料机构至少具有第一接料部和第二接料部，所述第一接料部运行至所述第一交互点，与所述转移机构完成硅片交接并将所得硅片转移至第二交互点；
[0011]第二上料机构具有第三接料部，所述第三接料部运行至所述第二交互点承接所述第一接料部上的硅片；所述第二交互点沿所述第二上料机构的高度方向上的投影与倒角工位重合，所述第三接料部承接所述第一接料部上的硅片后直线下移至所述倒角工位交付所得硅片；
[0012]所述倒角工位将所得硅片进行倒角处理；
[0013]所述第二接料部于所述倒角工位处获取倒角完成的硅片并将所得硅片转运至所
述第一交互点；
[0014]在所述第一交互点处，所述第一接料部承接所述承接部上待倒角的硅片；其中，所述第一接料部和所述第二接料部位于同一直线上；在所述承接部与所述第一接料部交互后，所述承接部相对于所述第二接料部平移至与所述第二接料部对接，以承接所述第二接料部上已倒角的硅片，并将所得硅片进行转移。
[0015]在其中一个实施例中，所述加工工艺还包括以下步骤：
[0016]所述转移机构将待加工硅片转移至检测工位，并在所述检测工位对硅片进行定位检测；
[0017]其中，所述转移机构将所述检测工位处定位检测完成的硅片转移至所述第一交互点。
[0018]在其中一个实施例中，所述检测工位处设有检测机构；步骤“所述转移机构将待加工硅片转移至检测工位，并在所述检测工位对硅片进行定位检测”包括以下步骤：
[0019]拍摄硅片，并对拍摄得到的照片进行硅片定位边标定，获取定位边的角度位置信息；
[0020]根据定位边的角度位置信息计算得到定位边应调节的角度；
[0021]根据应调节的角度调整硅片定位边的位置。
[0022]在其中一个实施例中，倒角工位设置多处，重复步骤“转移机构具有承接部，所述承接部将待倒角的硅片转移至第一交互点”、步骤“第一上料机构至少具有第一接料部和第二接料部，所述第一接料部运行至所述第一交互点，与所述转移机构完成硅片交接并将所得硅片转移至第二交互点”和步骤“第二上料机构具有第三接料部，所述第三接料部运行至所述第二交互点承接所述第一接料部上的硅片；所述第二交互点沿所述第二上料机构的高度方向上的投影与倒角工位重合，所述第三接料部承接所述第一接料部上的硅片后直线下移至所述倒角工位交付所得硅片”为所述倒角工位持续提供未倒角的硅片。
[0023]在其中一个实施例中，所述倒角工位处设有倒角机构；步骤“所述倒角工位将所得硅片进行倒角处理”包括以下步骤：
[0024]检测并获取所述倒角工位处待倒角硅片的基础参数；其中，所述基础参数包括圆心位置参数、轮廓参数以及定位边位置参数和尖角位置参数；
[0025]根据所述基础参数计算得到获取所述倒角机构的倒角路线参数以及需要调节硅片尖角旋转角度和所述倒角机构的位置参数；
[0026]根据位置参数调整所述倒角机构的位置和硅片定位边的位置，以使待倒角的定位边与所述倒角机构对应；
[0027]根据倒角路线参数，所述倒角机构对待倒角硅片进行倒角。
[0028]在其中一个实施例中，所述加工工艺还包括以下步骤：
[0029]所述转移机构将倒角完成硅片送至清洗工位；
[0030]所述清洗工位将所得的已完成倒角的硅片进行清洗并甩干。
[0031]在其中一个实施例中，所述加工工艺还包括以下步骤：
[0032]第三上料机构至少具有第四接料部和第五接料部，所述第四接料部运动至第三交互点，并与所述承接部交互承接完成倒角的硅片，并将所得硅片转移至第四交互点；
[0033]所述第四上料机构运行至所述第四交互点，承接所述第四接料部上已完成倒角的
硅片；
[0034]在步骤“所述转移机构将倒角完成硅片送至清洗工位”中，所述第四上料机构将所得的已完成倒角的硅片转移至所述清洗工位并与所述清洗工位交接，所述清洗工位将所得硅片进行清洗甩干。
[0035]在其中一个实施例中，所述加工工艺还包括以下步骤：所述第三上料机构利用所述第五接料部于所述清洗工位处获取清洗完成的硅片，并将硅片转运至所述第三交互点。
[0036]在其中一个实施例中，所述加工工艺还包括以下步骤：在所述第三交互点处，所述第四接料部承接所述转移机构所转移的硅片，且在所述转移机构与所述第四接料部交互后，所述转移机构承接所述第五接料部上完成清洗的硅片。
[0037]在其中一个实施例中，所述加工工艺还包括以下步骤：所述转移机构在所述第三交互点处承接所述第五接料部处的硅片，并将所得硅片转移至存储工位。
[0038]与现有技术相比，本申请提供的硅片自动倒角加工工艺，通过转移机构和第一上料机构、第二上料机构之间的配合，优化了硅片转移的步骤，缩短了硅片单次的转移路径长度，提高硅片转运时的运动精度，可以理解的是，转移机构仅将硅片转移至第一交互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述硅片自动倒角加工工艺包括以下步骤：转移机构具有承接部，所述承接部将待倒角的硅片转移至第一交互点；第一上料机构至少具有第一接料部和第二接料部，所述第一接料部运行至所述第一交互点，与所述转移机构完成硅片交接并将所得硅片转移至第二交互点；第二上料机构具有第三接料部，所述第三接料部运行至所述第二交互点承接所述第一接料部上的硅片；所述第二交互点沿所述第二上料机构的高度方向上的投影与倒角工位重合，所述第三接料部承接所述第一接料部上的硅片后直线下移至所述倒角工位交付所得硅片；所述倒角工位将所得硅片进行倒角处理；所述第二接料部于所述倒角工位处获取倒角完成的硅片并将所得硅片转运至所述第一交互点；在所述第一交互点处，所述第一接料部承接所述承接部上待倒角的硅片；其中，所述第一接料部和所述第二接料部位于同一直线上；在所述承接部与所述第一接料部交互后，所述承接部相对于所述第二接料部平移至与所述第二接料部对接，以承接所述第二接料部上已倒角的硅片，并将所得硅片进行转移。2.根据权利要求1所述的硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括以下步骤：所述转移机构将待加工硅片转移至检测工位，并在所述检测工位对硅片进行定位检测；其中，所述转移机构将所述检测工位处定位检测完成的硅片转移至所述第一交互点。3.根据权利要求2所述的硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述检测工位处设有检测机构；步骤“所述转移机构将待加工硅片转移至检测工位，并在所述检测工位对硅片进行定位检测”包括以下步骤：拍摄硅片，并对拍摄得到的照片进行硅片定位边标定，获取定位边的角度位置信息；根据定位边的角度位置信息计算得到定位边应调节的角度；根据应调节的角度调整硅片定位边的位置。4.根据权利要求1所述的硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，倒角工位设置多处，重复步骤“转移机构具有承接部，所述承接部将待倒角的硅片转移至第一交互点”、步骤“第一上料机构至少具有第一接料部和第二接料部，所述第一接料部运行至所述第一交互点，与所述转移机构完成硅片交接并将所得硅片转移至第二交互点”和步骤“第二上料机构具有第三接料部，所述第三接料部运行至所述第二交互点承接所述第一接料部上的硅片；所述第二交互点沿所述第二上料机构的高度方...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李宏，张鑫，景健，薄晓东，
申请(专利权)人：杭州中为光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：