传感器及电子产品制造技术

本申请公开了一种传感器及电子产品，传感器包括：基板；外壳，所述外壳盖设于所述基板上，所述外壳与所述基板围成容纳腔，所述外壳上设有与所述容纳腔连通的透气孔；防水透气膜，所述防水透气膜为一体成型于所述外壳的外壁面上的静电纺丝膜，且所述防水透气膜覆盖所述透气孔。根据本实用新型专利技术实施例的传感器，通过在外壳上静电纺丝形成防水透气膜，以覆盖外壳上的透气孔，实现传感器的防水透气功能。该防水透气膜通过静电纺丝形成，保证防水透气膜与外壳贴合紧密，连接更加牢固，提高产品可靠性。同时，静电纺丝工艺简便、成本低，极大地降低了传感器的制造成本。低了传感器的制造成本。低了传感器的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
传感器及电子产品


[0001]本申请涉及传感器制造
，更具体地，涉及一种传感器和具有该传感器的电子产品。

技术介绍

[0002]目前，传感器，例如气压传感器等，应用越来越广泛，对传感器的防水性能的要求也越来越高。
[0003]现有的传感器一般通过在透气孔的位置粘接防水透气膜，满足传感器的防水需求。但是，通过粘接设置防水透气膜的方式，通常需要配合点胶工艺。先在传感器上或者防水透气膜上进行点胶，点胶后将防水透气膜通过胶水粘接在透气孔的位置。现有的通过粘接设置防水透气膜的方式，防水透气膜在粘接的过程中，容易导致其四周的胶水溢出，污染周边结构。并且点胶设备昂贵、点胶工艺要求高，导致防水传感器的成本较高。同时防水透气膜粘接在传感器上时，容易被蹭掉，可靠性较差。

技术实现思路

[0004]本申请的一个目的是提供一种传感器及电子产品的新技术方案，至少能够解决现有技术中的传感器容易被胶水污染、成本高且可靠性差等问题。
[0005]根据本申请的第一方面，提供了一种传感器，包括：基板；外壳，所述外壳盖设于所述基板上，所述外壳与所述基板围成容纳腔，所述外壳上设有与所述容纳腔连通的透气孔；防水透气膜，所述防水透气膜为一体成型于所述外壳的外壁面上的静电纺丝膜，且所述防水透气膜覆盖所述透气孔。
[0006]可选地，所述外壳具有朝向所述基板的一侧凹陷的凹形区，所述透气孔设于所述凹形区内，且所述透气孔贯通所述凹形区和所述容纳腔，所述防水透气膜覆盖所述透气孔的朝向所述凹形区的一端。
[0007]可选地，所述透气孔为多个，多个所述透气孔在所述外壳上间隔开分布，所述防水透气膜覆盖多个所述透气孔。
[0008]可选地，多个所述透气孔在所述外壳上间隔开成圆周形排列，所述防水透气膜为圆形薄膜，所述防水透气膜在所述外壳上的正投影面积大于多个所述透气孔在所述外壳上合围形成的圆形面积。
[0009]可选地，所述防水透气膜为聚四氟乙烯和聚乙烯醇的复合薄膜。
[0010]可选地，所述传感器还包括：第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片均设于所述容纳腔内，所述第一芯片设于所述基板上，所述第二芯片设于所述第一芯片上，且所述第二芯片与所述透气孔的位置相对应。
[0011]可选地，所述第一芯片和所述第二芯片之间通过第一金属引线电连接，所述第一芯片和所述基板之间通过第二金属引线电连接。
[0012]可选地，所述第一金属引线和所述第二金属引线均为金线。
[0013]可选地，所述第一芯片与所述基板粘接连接，所述第二芯片和所述第一芯片粘接连接。
[0014]根据本申请的第二方面，提供一种电子产品，包括上述实施例中所述的传感器。
[0015]根据本技术实施例的传感器，通过在外壳上静电纺丝形成防水透气膜，以覆盖外壳上的透气孔，实现传感器的防水透气功能。该防水透气膜通过静电纺丝形成，保证防水透气膜与外壳贴合紧密，连接更加牢固，提高产品可靠性。同时，静电纺丝工艺简便、成本低，极大地降低了传感器的制造成本。
[0016]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0017]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0018]图1是本技术实施例的传感器的剖视图；
[0019]图2是本技术实施例的传感器的俯视图。
[0020]图3是本技术实施例的传感器的防水透气膜的扫描电镜图；
[0021]图4是本技术实施例的传感器静电纺丝量产的示意图。
[0022]附图标记：
[0023]传感器100；
[0024]基板10；
[0025]外壳20；容纳腔21；透气孔22；凹形区23；
[0026]防水透气膜30；
[0027]第一芯片41；第二芯片42；
[0028]粘接胶50；
[0029]第一金属引线61；第二金属引线62；
[0030]纺丝遮挡板71；载板72。
具体实施方式
[0031]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0032]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0033]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0034]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0035]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0036]下面结合附图具体描述根据本技术实施例的传感器100。
[0037]如图1和图2所示，根据本技术实施例的传感器100包括基板10、外壳20和防水透气膜30。
[0038]具体而言，外壳20盖设于基板10上，外壳20与基板10围成容纳腔21，外壳20上设有与容纳腔21连通的透气孔22。防水透气膜30为一体成型于外壳20的外壁面上的静电纺丝膜，且防水透气膜30覆盖透气孔22。
[0039]换言之，根据本技术实施例的传感器100可以为压力传感器、声音传感器等。参见图1和图2，本申请的传感器100主要由基板10、外壳20和防水透气膜30组成。其中，外壳20盖设在基板10上，外壳20与基板10之间盖合形成容纳腔21。外壳20可以采用钢材料制成，基板10可以采用陶瓷和环氧树脂材料形成。外壳20上设置有透气孔22，透气孔22与容纳腔21连通。外界的气流或声波等可以通过透气孔22导入容纳腔21内。防水透气膜30为一体成型于外壳20外壁面的静电纺丝膜。防水透气膜可以通过静电纺丝技术直接在外壳20的外壁面上静电纺丝形成，保证防水透气膜30与外壳20之间贴合的紧密性，使外壳20与防水透气膜30之间连接牢固，提高产品的可靠性。防水透气膜30在外壳20上形成的位置可以覆盖外壳20上的透气孔22，实现传感器100的防水透气功能，保证传感器100内部不会进水，提高传感器100的使用寿命。
[0040]在本申请中，通过直接在外壳20上静电纺丝形成防水透气膜30，可以保证防水透气膜30与外壳20之间贴合的紧密性，使外壳20与防水透气膜30之间连接牢固，提高产品的可靠性。
[0041]在本申请中，参见图4，通过采用静电纺丝技术可以实现防水透气膜30的量产。在量产的过程中，可以每隔一段距离(例如：3
‑
8cm)一组静电纺丝针头排布。传感器100的外壳20经过传动带式的纺丝生产线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：基板；外壳，所述外壳盖设于所述基板上，所述外壳与所述基板围成容纳腔，所述外壳上设有与所述容纳腔连通的透气孔；防水透气膜，所述防水透气膜为一体成型于所述外壳的外壁面上的静电纺丝膜，且所述防水透气膜覆盖所述透气孔。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述外壳具有朝向所述基板的一侧凹陷的凹形区，所述透气孔设于所述凹形区内，且所述透气孔贯通所述凹形区和所述容纳腔，所述防水透气膜覆盖所述透气孔的朝向所述凹形区的一端。3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述透气孔为多个，多个所述透气孔在所述外壳上间隔开分布，所述防水透气膜覆盖多个所述透气孔。4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，多个所述透气孔在所述外壳上间隔开成圆周形排列，所述防水透气膜为圆形薄膜，所述防水透气膜在所述外壳上的正投影面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，李向光，田峻瑜，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：