【技术实现步骤摘要】
双头固晶装置
[0001]本专利技术涉及半导体晶片处理设备
，尤其涉及一种双头固晶装置。
技术介绍
[0002]固晶机是半导体后道封装工序的关键设备，实现将芯片（die）从晶圆(wafer)上自动拾取后，放到引线框架上。目前的固晶装置有多个线性模组组成构成三轴的移动平台，固晶头进行升降，平移，取料等一系列的动作流程。
[0003]中国技术专利“绑头固晶装置及固晶机”（申请号：CN202121460772）公开的固晶机，主体结构为一个固晶支座，安装在车间地面，在固晶支座上安装横移模块、纵移模块以及升降模块，共同驱动固晶绑头实现XYZ三个方向的自由移动。由于支座的固定方式，使得横移模块从支座上突出，而纵移模块又从横移模块上突出设计，导致整个装置占用空间大，又被固晶支座占据操作空间，减少了固晶绑头操作空间。另外，这种移动结构设计，导致固晶装置贴装效率较慢。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决上述问题，提供一种双头固晶装置，通过吊装式结构，使XY位移模块占用空间更少，减少不必要的位移，
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双头固晶装置，其特征在于：包括固定连接板，所述固定连接板下方通过设置横向直线驱动模块连接横梁基座，所述横梁基座下安装纵向直线驱动模块，在纵向直线驱动模块前下方的动子上连接矩形音圈垂直升降模块，所述矩形音圈垂直升降模块的音圈电机的两个动子分别连接一套固晶头，所述纵向直线驱动模块包括多个拼接而成的定子机构，在纵向直线驱动模块的下方设置浮动定子减振模块，所述矩形音圈垂直升降模块驱动固晶头垂直升降，所述纵向直线驱动模块驱动矩形音圈垂直升降模块纵向位移，所述横向直线驱动模块驱动横梁基座横向位移，使所述固晶头实现XYZ三维方向的移动晶圆操作。2.根据权利要求1所述的双头固晶装置，其特征在于：所述横向直线驱动模块包括设置在固定连接板与横梁基座之间的直线电机、龙门推板和限位组件，所述横梁基座与固定连接板的长宽尺寸相匹配。3.根据权利要求1所述的双头固晶装置，其特征在于：所述纵向直线驱动模块下方设置电机支撑座，所述矩形音圈垂直升降模块安装在...
【专利技术属性】
技术研发人员：佘奕，
申请(专利权)人：嘉兴景焱智能装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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