多排引线框架上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了多排引线框架上料装置，涉及半导体器件封装技术领域，用以解决多排引线框架在加工过程中拾取困难的问题。包括：气缸，一对气缸对称设置在气缸固定支架的两侧，其下端设置两个夹爪本体；夹爪本体，每个所述夹爪本体的下端对称设置两个固定端，每个所述固定端上设置一个螺丝丝杆；螺丝丝杆，其包括的螺纹间的宽度与待吸附的多排引线框架的厚度相匹配。配。配。

【技术实现步骤摘要】
多排引线框架上料装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，更具体的涉及多排引线框架上料装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片封装是利用膜技术及细微加工技术，将芯片用锡膏、软焊料等粘片材料通过专业的粘片设备粘贴在引线框架上，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。引线框架则是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助连接材料(金、铜和铝线)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。
[0003]目前应用于半导体封装行业的引线框架包括单排框架和多排框架。对于单排框架的上料装置，其主要包括翻转式、吸取式、以及抽屉式；而对于多排引线框架的上料装置，主要包括吸取式和夹取式两种。其中，吸取式上料装置是通过控制真空大小及吸嘴平面与多排引线框架接触并且无漏气来拾取多排引线框架；夹取式上料装置则是通过气缸电磁阀控制夹爪的收缩方式来拾取多排引线框架；由于普通夹爪是通过夹爪上的V型凹槽来夹取多排引线框架，其要求多排引线框架的摆放位置要与夹爪拾取位置相对应，稍有偏差就会导致夹取失败或多个多排引线框架同时夹取，导致拾取过程损耗量大，影响生产进程的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供多排引线框架上料装置，用以解决多排引线框架在加工过程中拾取困难的问题。
[0005]本专利技术实施例提供多排引线框架上料装置包括：
[0006]气缸，一对气缸对称设置在气缸固定支架的两侧，其下端设置两个夹爪本体；
[0007]夹爪本体，每个所述夹爪本体的下端对称设置两个固定端，每个所述固定端上设置一个螺丝丝杆；
[0008]螺丝丝杆，其包括的螺纹间的宽度与待吸附的多排引线框架的厚度相匹配。
[0009]优选地，所述夹爪本体的形状为Y型，其包括第一连接端和第二连接端；
[0010]所述第一连接端的一端与所述气缸的下端固定连接，另一端与两个所述第二连接端连接；
[0011]两个所述第二连接端远离所述第一连接端的一端用于设置所述固定端。
[0012]优选地，所述固定端的形状为矩形，其中心设置圆孔，在圆孔内设置所述螺丝丝杆。
[0013]优选地，所述固定端的上表面与所述第二连接端的上表面之间的夹角小于180度。
[0014]优选地，两个所述第二连接端分别与所述第一连接端固定连接；
[0015]其中，两个所述第二连接端相互平行。
[0016]优选地，每个所述气缸的下端对称设置两个所述夹爪本体；
[0017]每个所述气缸的下端包括四个所述固定端，且四个所述固定端位于同一水平面。
[0018]优选地，设置在每个所述固定端内的所述螺丝丝杆，与所述固定端之间的夹角相等。
[0019]优选地，还包括第一传感器，其设置在气缸固定支架的下方，其用于确定气缸的下端与待吸附多排引线框架之间的间距；
[0020]其中，所述第一传感器与气缸固定支架的下表面之间的距离小于任意一个所述夹爪本体的下表面与所述气缸固定支架的下表面之间的距离。
[0021]优选地，还包括第二传感器，其设置在气缸固定支架的下方，且位于第一传感器的上方，用于确定所述固定端上是否设置待吸附多排引线框架。
[0022]优选地，还包括进气孔；
[0023]每个所述气缸上设置一个所述进气孔，通过所述进气孔的开关控制所述夹爪本体的水平移动。
[0024]本专利技术实施例提供多排引线框架上料装置，包括：气缸，一对气缸对称设置在气缸固定支架的两侧，其下端设置两个夹爪本体；夹爪本体，每个所述夹爪本体的下端对称设置两个固定端，每个所述固定端上设置一个螺丝丝杆；螺丝丝杆，其包括的螺纹间的宽度与待吸附的多排引线框架的厚度相匹配。该装置中，设置在气缸下方的两排固定端，其间距大于待吸附的多排引线框架的宽度；进一步地，由于每个固定端上设置螺丝丝杆，当通过气缸控制两排固定端相向移动时，待吸附的多排引线框架恰好能够嵌入在螺丝丝杆包括的螺纹间；进一步地，通过对气缸固定支架的控制，可以实现待吸附的多排引线框架的拾取和移动。通过本专利技术实施例提供的上料装置，解决了现有技术中待吸附的多排引线框架在拾取过程中，因上料装置需要与待吸附的引线框架的设置位置安装严格的要求对齐，一旦有位置偏差而导致待吸附的多排引线框架拾取失败的问题。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术实施例提供的多排引线框架上料装置结构示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例提供的夹爪本体以及固定端侧视结构示意图；
[0028]图3为本专利技术实施例提供的夹爪本体以及固定端俯视结构示意图；
[0029]图4为本专利技术实施例提供的气缸结构示意图；
[0030]其中，1～夹爪本体；1
‑
1～第一连接端；1
‑
2～第二连接端；1
‑
3～固定端；1
‑
4～螺丝丝杆；2～气缸；3～气缸固定支架；4～第一传感器；5～第二传感器；6～进气孔；7～固定夹；8～夹爪导轨。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]图1为本专利技术实施例提供的多排引线框架上料装置结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的夹爪本体以及固定端侧视结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的夹爪本体以及固定端俯视结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的气缸结构示意图；以下结合图1～图4，详细介绍本专利技术实施例提供的多排引线框架上料装置。
[0033]如图1和图2所示，该多排引线框架上料装置主要包括气缸2，气缸固定支架3，夹爪本体1，固定端1
‑
3和螺丝丝杆1
‑
4；具体地，一对气缸2对称设置在气缸固定支架3的两侧，两个气缸2分别与气缸固定支架3两侧的延伸端连接，在本专利技术实施例中，该上料装置主要用于拾取待吸附的多排引线框架，因此，设置在气缸固定支架两侧的延伸端的长度一致，两个气缸的型号也一致。
[0034]进一步地，在每个气缸2的下端设置两个夹爪本体1，每个夹爪本体1的下端会对称设置两个固定端1
‑
3。在固定端1
‑
3上设置有螺丝丝杆1
‑
4，在本专利技术实施例中，螺丝丝杆包括的螺纹之间的宽度与待吸附的多排引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多排引线框架上料装置，其特征在于，包括：气缸，一对气缸对称设置在气缸固定支架的两侧，其下端设置两个夹爪本体；夹爪本体，每个所述夹爪本体的下端对称设置两个固定端，每个所述固定端上设置一个螺丝丝杆；螺丝丝杆，其包括的螺纹间的宽度与待吸附的多排引线框架的厚度相匹配。2.如权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述夹爪本体的形状为Y型，其包括第一连接端和第二连接端；所述第一连接端的一端与所述气缸的下端固定连接，另一端与两个所述第二连接端连接；两个所述第二连接端远离所述第一连接端的一端用于设置所述固定端。3.如权利要求2所述的上料装置，其特征在于，所述固定端的形状为矩形，其中心设置圆孔，在圆孔内设置所述螺丝丝杆。4.如权利要求3所述的上料装置，其特征在于，所述固定端的上表面与所述第二连接端的上表面之间的夹角小于180度。5.如权利要求2所述的上料装置，其特征在于，两个所述第二连接端分别与所述第一连接端固定连接；其中，两个所述第二连接端相互平行。6.如权利要求1所述的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋亚衡，陈宏明，张金涛，赵阳，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：