【技术实现步骤摘要】
多排引线框架上料装置
[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，更具体的涉及多排引线框架上料装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片封装是利用膜技术及细微加工技术，将芯片用锡膏、软焊料等粘片材料通过专业的粘片设备粘贴在引线框架上，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。引线框架则是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助连接材料(金、铜和铝线)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。
[0003]目前应用于半导体封装行业的引线框架包括单排框架和多排框架。对于单排框架的上料装置，其主要包括翻转式、吸取式、以及抽屉式；而对于多排引线框架的上料装置，主要包括吸取式和夹取式两种。其中，吸取式上料装置是通过控制真空大小及吸嘴平面与多排引线框架接触并且无漏气来拾取多排引线框架；夹取式上料装置则是通过气缸电磁阀控制夹爪的收缩方式来拾取多排引线框架；由于普通夹爪是通过夹爪上的V型凹槽来夹取多排...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.多排引线框架上料装置，其特征在于，包括：气缸，一对气缸对称设置在气缸固定支架的两侧，其下端设置两个夹爪本体；夹爪本体，每个所述夹爪本体的下端对称设置两个固定端，每个所述固定端上设置一个螺丝丝杆；螺丝丝杆，其包括的螺纹间的宽度与待吸附的多排引线框架的厚度相匹配。2.如权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述夹爪本体的形状为Y型，其包括第一连接端和第二连接端；所述第一连接端的一端与所述气缸的下端固定连接，另一端与两个所述第二连接端连接；两个所述第二连接端远离所述第一连接端的一端用于设置所述固定端。3.如权利要求2所述的上料装置，其特征在于，所述固定端的形状为矩形，其中心设置圆孔，在圆孔内设置所述螺丝丝杆。4.如权利要求3所述的上料装置，其特征在于，所述固定端的上表面与所述第二连接端的上表面之间的夹角小于180度。5.如权利要求2所述的上料装置，其特征在于，两个所述第二连接端分别与所述第一连接端固定连接；其中，两个所述第二连接端相互平行。6.如权利要求1所述的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋亚衡，陈宏明，张金涛，赵阳，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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