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本发明公开了多排引线框架上料装置，涉及半导体器件封装技术领域，用以解决多排引线框架在加工过程中拾取困难的问题。包括：气缸，一对气缸对称设置在气缸固定支架的两侧，其下端设置两个夹爪本体；夹爪本体，每个所述夹爪本体的下端对称设置两个固定端，每个...
该专利属于华羿微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华羿微电子股份有限公司授权不得商用。

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