本发明专利技术公开了一种引线框架上料装置及控制方法，涉及半导体器件封装技术领域。用以解决现有引线框架因材质偏软导致引线框架拾取过程中耗损量大，以及引起产品封装时间长以及生产成本较高的问题。该引线框架上料装置，包括：料仓，其通过推料板将设置在第一导轨上的引线框架推送至框架固定座上；框架抓取部分，其设置在料仓的一侧，通过抓取旋转轴将设置在框架固定座上的引线框架移动至框架进料台上方；框架进料台，其设置在框架抓取部分远离料仓的一侧，其通过推送拨片将位于框架进料台上方的引线框架上的推送至设定位置。方的引线框架上的推送至设定位置。方的引线框架上的推送至设定位置。
【技术实现步骤摘要】
一种引线框架上料装置及控制方法
[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，更具体的涉及一种引线框架上料装置及控制方法。
技术介绍
[0002]引线框架是半导体封装过程中，上芯工艺中的基础材料。在实际应用中，晶圆通过划片工艺被分割成单个芯片，在上芯工艺中通过软焊料或者导电胶等粘片材料把每个单独的芯片固定在引线框架的每个载体上，在压焊工艺中用金、银、铜、铝等导电材料把芯片和载体的引线管脚连接起来，使其形成符合设计要求的电路，再经过塑封、固化、锡化、切筋、测试等工艺处理后，成为合格的半导体元器件。
[0003]在引线框架中，全包封引线框架材质偏软易变形不好分离。现有的上料架在框架拾取过程中容易出现框架掉落、变形和拾取多条框架等问题，这些问题会造成设备卡料，产品质量异常增加，框架损耗变多，增加人员调机时间等等。这些因素严重影响了全包封产品的产量和质量，致使产品封装时间加长，还增加了人员的工作强度，降低了生产效率和材料利用率，造成产品封装成本的上升。
[0004]综上所述，现有引线框架因材质偏软导致引线框架拾取过程中耗损量大，以及引起产品封装时间长以及生产成本较高的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例提供一种引线框架上料装置及控制方法，用以解决现有引线框架因材质偏软导致引线框架拾取过程中耗损量大，以及引起产品封装时间长以及生产成本较高的问题。
[0006]本专利技术实施例提供一种引线框架上料装置，包括：
[0007]料仓，其通过推料板将设置在第一导轨上的引线框架推送至框架固定座上；
[0008]框架抓取部分，其设置在料仓的一侧，通过抓取旋转轴将设置在框架固定座上的引线框架移动至框架进料台上方；
[0009]框架进料台，其设置在框架抓取部分远离料仓的一侧，其通过推送拨片将位于框架进料台上方的引线框架上的推送至设定位置。
[0010]优选地，所述料仓还包括第二导轨，第一丝杆、第一丝杆支架和第一步进电机；
[0011]一对第二导轨设置在料仓表面且位于一对第一导轨之间，框架固定座包括多个，其间隔设置在所述第二导轨的一端；
[0012]第一丝杆设置在料仓表面的下方，其前端与第一步进电机通过皮带连接；第一丝杆支架设置在所述第一丝杆上，第一丝杆支架与所述推料板连接；第一步进电机通过皮带带动所述第一丝杆转动，所述第一丝杆带动所述第一丝杆支架以及所述推料板在所述第二导轨上滑动，并推动设置在第一导轨上的所述引线框架沿着第一导轨滑动至所述框架固定座上。
[0013]优选地，所述料仓还包括第一传感器，第一感应挡片；
[0014]所述第一传感器在所述第一丝杆的前端上，第一感应挡片设置在所述第一丝杆支架上，第一传感器用于确定与所述第一感应挡片之间的距离。
[0015]优选地，所述料仓还包括第一气缸，第一电磁阀；
[0016]所述第一气缸位于框架固定座下，且每个框架固定的下端均设置在第一气缸上；
[0017]第一电磁阀与第一气缸电联接，用于向第一气缸提供动力，以使设置在第一气缸上的框架固定座沿竖直方向移动。
[0018]优选地，所述框架抓取部分还包括旋转支架，第二气缸和第二步进电机；
[0019]所述旋转支架包括气缸固定块和位于气缸固定块两侧的固定端，两个固定端相互平行；
[0020]所述抓取旋转轴为长方体，其侧面上设置抓取杆；
[0021]所述抓取旋转轴的两端分别设置在所述固定端上，所述抓取旋转轴在第二步进电机作用下绕所述抓取旋转轴的轴线旋转；
[0022]所述旋转支架通过气缸固定块设置在第二气缸上，其可在第二气缸的作用下沿竖直方向移动。
[0023]优选地，所述框架抓取部分还包括定位支架，抓取头；
[0024]所述抓取头设置在所述抓取杆上，多个所述抓取杆设置在所述抓取旋转轴的侧面，且每个所述抓取杆的上方分别设置一个所述定位支架，所述定位支架用于稳定被所述抓取头夹取的所述引线框架。
[0025]优选地，所述框架抓取部分还包括底座支架，第二丝杆，第二丝杆支架和第三步进电机；
[0026]所述底座支架的上表面设置所述第二气缸；
[0027]第二丝杆的前端与第三步进电机通过皮带连接，第二丝杆支架设置在所述第二丝杆上，第二丝杆支架与所述底座支架连接；
[0028]第二步进电机通过皮带带动所述第二丝杆转动，所述第二丝杆带动所述第二丝杆支架以及所述底座支架向所述框架固定座的方向移动。
[0029]优选地，所述框架抓取部分还包括第二感应挡片，第三感应挡片，第二传感器，第三传感器；
[0030]所述第二感应挡片设置在第二步进电机旋转轴上，第二传感器用于确定其与第二感应挡片之间的角度；
[0031]所述第三感应挡片设置在底座支架上，第三传感器用于确定其与第三感应挡片的距离。
[0032]优选地，所述框架进料台还包括：第五传感器，皮带固定器，第四步进电机；
[0033]所述推送拨片的一端与皮带固定器连接，皮带固定器设置在皮带上，皮带与第四步进电机连接；
[0034]皮带在第四步进电机的作用下，带动皮带固定器以及推送拨片朝框架进料台方向移动，并将所述引线框架推送至设定位置。
[0035]本专利技术实施例还提供引线框架上料装置控制方法，包括：
[0036]接收到添加指令后，向第一步进电机发送启动指令，以使第一步进电机带动推料
板和设置在第一导轨上的引线框架向框架固定座的方向移动；
[0037]确定引线框架固定到框架固定座之后，向第二气缸和第三步进电机发送启动指令，以使抓取旋转轴向框架固定座的方向移动并和引线框架具有相同高度；
[0038]向第三电磁阀发送启动信号，以使第三电磁阀控制设置在抓取旋转轴上的抓取头夹取引线框架；确定抓取旋转轴位于框架进料台上时，控制抓取头将所述引线框架放置在框架进料台上；
[0039]向第四步进电机发送启动指令，以使第四步进电机带动设置在皮带上的推送拨片将所述引线框架推送至设定位置。
[0040]本专利技术实施例提供一种引线框架上料装置及控制方法，引线框架上料装置包括：料仓，其通过推料板将设置在第一导轨上的引线框架推送至框架固定座上；框架抓取部分，其设置在料仓的一侧，通过抓取旋转轴将设置在框架固定座上的引线框架移动至框架进料台上方；框架进料台，其设置在框架抓取部分远离料仓的一侧，其通过推送拨片将位于框架进料台上方的引线框架上的推送至设定位置。该装置中将引线框架设置到料仓上的导轨上，通过推料板将引线框架推送至框架固定座上，避免了引线框架因材质偏软在移动过程中出现变形的问题；再者，通过框架抓取部分的抓取旋转轴，对设置在框架固定座上的引线框架进行夹取和移动，避免了引线框架在移动过程中发生掉落的问题；框架进料台上的推送拨片将夹取过来的引线框架推送至设定位置，从而完成了对引线框架的移动。本专利技术实施例提供的装置，解决了现有引线框架因材质偏软导致引线框架拾取过程中耗损量大，以及引起本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架上料装置，其特征在于，包括：料仓，其通过推料板将设置在第一导轨上的引线框架推送至框架固定座上；框架抓取部分，其设置在料仓的一侧，通过抓取旋转轴将设置在框架固定座上的引线框架移动至框架进料台上方；框架进料台，其设置在框架抓取部分远离料仓的一侧，其通过推送拨片将位于框架进料台上方的引线框架上的推送至设定位置。2.如权利要求1所述的引线框架上料装置，其特征在于，所述料仓还包括第二导轨，第一丝杆、第一丝杆支架和第一步进电机；一对第二导轨设置在料仓表面且位于一对第一导轨之间，框架固定座包括多个，其间隔设置在所述第二导轨的一端；第一丝杆设置在料仓表面的下方，其前端与第一步进电机通过皮带连接；第一丝杆支架设置在所述第一丝杆上，第一丝杆支架与所述推料板连接；第一步进电机通过皮带带动所述第一丝杆转动，所述第一丝杆带动所述第一丝杆支架以及所述推料板在所述第二导轨上滑动，并推动设置在第一导轨上的所述引线框架沿着第一导轨滑动至所述框架固定座上。3.如权利要求2所述的引线框架上料装置，其特征在于，所述料仓还包括第一传感器，第一感应挡片；所述第一传感器在所述第一丝杆的前端上，第一感应挡片设置在所述第一丝杆支架上，第一传感器用于确定与所述第一感应挡片之间的距离。4.如权利要求2所述的引线框架上料装置，其特征在于，所述料仓还包括第一气缸，第一电磁阀；所述第一气缸位于框架固定座下，且每个框架固定的下端均设置在第一气缸上；第一电磁阀与第一气缸电联接，用于向第一气缸提供动力，以使设置在第一气缸上的框架固定座沿竖直方向移动。5.如权利要求1所述的引线框架上料装置，其特征在于，所述框架抓取部分还包括旋转支架，第二气缸和第二步进电机；所述旋转支架包括气缸固定块和位于所述气缸固定块两侧的固定端，两个固定端相互平行；所述抓取旋转轴为长方体，其侧面上设置抓取杆；所述抓取旋转轴的两端分别设置在所述固定端上，所述抓取旋转轴在第二步进电机作用下绕所述抓取旋转轴的轴线旋转；所述旋转支架通过气缸固定块设置在第二气缸上，其可在第二气缸的作用下沿竖直方向移动。6.如权利要求5所述的引线框架上料装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵阳，陈宏明，张金涛，黄宝军，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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