【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件，尤其涉及用于功率器件产品检测虚焊的方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、半导体芯片封装由芯片封装和封装后测试组成，芯片封装是指将通过测试的晶圆通过划片工艺后被切割为单个半导体芯片，将半导体芯片用锡膏、软焊料等粘片材料通过专业的粘片设备粘贴在引线框架上，并对固定在引线框架上的半导体芯片进行线材键合，最终连接半导体芯片与引线框架，并通过塑性绝缘介质灌封固定。对塑封固定后的引线框架使用电镀材料进行电镀，电镀后对引线框架切除多余部分并将引脚打弯成所需要的形状，通过测试工序对已完成封装的产品进行检测，确认半导体芯片等级。
2、传统地，在半导体芯片封装过程中，有多种因素会影响键合线材与半导体芯片的键合。受外界因素影响，线材未与半导体芯片形成键合时，半导体芯片无法与载体的引线管脚连接或半导体芯片与线材键合面积减小，此时产品无法满足要求电压及电流，从而造成产品失效。
3、因此，如何检测虚焊以提高管脚焊点键合可靠性成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请...
【技术保护点】
1.一种用于功率器件产品检测虚焊的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取多个待检测焊点，包括：
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述针对各所述待检测焊点，将所述待检测焊点与预设正常焊点进行匹配，生成匹配结果，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述焊点图片与预设模型图像中的所述预设正常焊点进行匹配，生成所述匹配结果，包括：
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述匹配结果与预设门限值进行比较，根据比较结果及所述拉力检测结果，生...
【技术特征摘要】
1.一种用于功率器件产品检测虚焊的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取多个待检测焊点，包括：
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述针对各所述待检测焊点，将所述待检测焊点与预设正常焊点进行匹配，生成匹配结果，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述焊点图片与预设模型图像中的所述预设正常焊点进行匹配，生成所述匹配结果，包括：
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述匹配结果与预设门限值进行比较，根据比较结果及所述拉力检测结果，生成所述待检测焊点对应的虚焊检测结果，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊威，陈宏明，陈海燕，张宇曦，王甲勇，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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