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本发明公开了一种引线框架上料装置及控制方法，涉及半导体器件封装技术领域。用以解决现有引线框架因材质偏软导致引线框架拾取过程中耗损量大，以及引起产品封装时间长以及生产成本较高的问题。该引线框架上料装置，包括：料仓，其通过推料板将设置在第一导轨...
该专利属于华羿微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华羿微电子股份有限公司授权不得商用。

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