半导体方向检测及预热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了半导体方向检测及预热装置，其推料机构设置在底板的旁侧，检测机构的横梁上设有升降模块，升降模块上探针和顶针，探针孔与顶针孔油路连接；产品载具上设有上下导通的通孔，产品载具活动配合有横向挡块，横向挡块的首端伸入通孔，横向挡块的尾端能够被下降的顶针作用而横向位移，产品在通孔中并被横向挡块的首端阻挡。升降模块下降，如果产品上的定位孔加工方向错误或未加工时，探针被顶起，顶针沿顶针孔下降，使横向挡块横向位移，不再阻挡产品，产品在重力作用下下落，离开产品载具。本发明专利技术能够在探针判断产品是否合格时将不合格产品直接排出产品载具，利于工作效率的提升。升。升。

【技术实现步骤摘要】
半导体方向检测及预热装置


[0001]本专利技术涉及半导体检测，具体涉及开孔方向及是否开孔的检测设备。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，而引线框架是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架在制造过程中，为了方便后序工位正常工作，会在引线框上开设多个定位孔，同时，为了使芯片在封装时能够具有稳定的结构，需要对引线框架进行预热，而现有的定位孔在引线框架上方向的检测大都为人工手动检测，检测强度高，检测效率低，增加了生产成本，因此，需要有一种半导体方向检测及预热装置。
[0004]申请公布号为CN 114217196 A的专利文件公开了一种半导体方向检测及预热装置，包括底板、推料机构、检测机构和预热机构，所述推料机构、检测机构和预热机构自前至后依次布置，所述推料机构包括移动杆和托板，所述托板水平设置，所述托板的底部设置有升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体方向检测及预热装置，包括底板(10)、推料机构(20)、检测机构(30)和预热机构(40)，推料机构设置在底板的旁侧，底板上设有对产品载具进行导向的导槽(11)，其特征在于：检测机构包括第一横梁(31)，第一横梁上设有能够升降的升降模块(32)，升降模块上设有探针孔和顶针孔，探针孔内活动配合有探针(33)，顶针孔内活动配合有顶针(34)，探针孔与顶针孔油路(35)连接；产品载具(50)上设有上下导通的通孔(51)，产品载具活动配合有横向挡块(52)，横向挡块的首端能够伸入所述通孔，横向挡块的尾端能够被下降的顶针作用而横向位移，产品放置在所述通孔中并被横向挡块的首端阻挡。2.如权利要求1所述的半导体方向检测及预热装置，其特征在于：横向挡块(52)的尾端设有楔形孔(53)，下降的顶针(34)的底端...

【专利技术属性】
技术研发人员：林艺宾，
申请(专利权)人：苏州工业园区浩高电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：