一种晶圆清洗设备用保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗设备用保护装置，包括清洗台，所述清洗台上端外表面设置有支撑柱，所述支撑柱上端外表面固定连接有支撑板，所述支撑板上方设置有移动板，所述移动板前后端靠近下端的位置均固定连接有连接件，所述支撑板前端开设有螺纹孔，所述连接件前端外表面与螺纹孔对应位置设置有螺栓，所述螺栓与螺纹孔相互匹配且螺纹连接；滑块在滑槽内部的滑动带动移动板的滑动，便于调节两组移动板之间的距离，方便固定块对晶圆的卡和固定，当对晶圆清洗时，首先根据晶圆的大小来移动两组移动板4来调节两者之间的距离，使固定块能够对晶圆进行卡和，然后使螺栓固定在合适的螺纹孔之中，从而视线对移动板的固定。从而视线对移动板的固定。从而视线对移动板的固定。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗设备用保护装置


[0001]本技术属于半导体晶圆清洗相关
，具体涉及一种晶圆清洗设备用保护装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，钣金是一种针对金属薄板(通常在6mm以下)的综合冷加工工艺，包括剪、冲/切/复合、折、焊接、铆接、拼接、成型(如汽车车身)等，通过钣金工艺加工出的产品叫做钣金件，在晶圆的加工过程中，通常需要对晶圆进行多次的清洗，现有技术中，将晶圆放置到清洗设备的清洗台上，在清洗时无法对其进行固定，清洗完毕后，因溶剂的粘性，往往使得晶圆粘在花篮底部，不易取出。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆清洗设备用保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆清洗设备用保护装置，包括清洗台，所述清洗台上端外表面设置有支撑柱，所述支撑柱上端外表面固定连接有支撑板，所述支撑板上方设置有移动板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备用保护装置，包括清洗台（1），其特征在于：所述清洗台（1）上端外表面设置有支撑柱（2），所述支撑柱（2）上端外表面固定连接有支撑板（3），所述支撑板（3）上方设置有移动板（4），所述移动板（4）前后端靠近下端的位置均固定连接有连接件（5），所述支撑板（3）前端开设有螺纹孔（6），所述连接件（5）前端外表面与螺纹孔（6）对应位置设置有螺栓（7），所述螺栓（7）与螺纹孔（6）相互匹配且螺纹连接，所述移动板（4）一侧外表面固定连接有固定块（8），所述支撑柱（2）上端外表面中间靠近两侧的位置均开设有滑槽（9）。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗设备用保护装置，其特征在于：所述移动板（4）下端外表面中间位置固定连接有滑块（41），所述滑块（41）与滑槽（9）相互匹配且滑块（41）...

【专利技术属性】
技术研发人员：马聪，费志明，李刚，
申请(专利权)人：苏州市相城区兴业电器成套设备有限公司，
类型：新型
国别省市：