用于晶圆搬运的自动倒片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆搬运的自动倒片机，包括工作台和连接于工作台的升降组件，升降组件设有三组且包括一号组件、二号组件和三号组件，一号组件、二号组件和三号组件阵列式连接于工作台；工作台上连接有配合一号组件、二号组件或三号组件使用且用于存放晶圆的花篮；花篮的一侧设有连接于工作台的倒片装置，倒片装置包括壳体和连接于壳体的两三棱柱，两三棱柱转动连接于壳体；一号组件包括升降台和驱动件，升降台连接有底座，底座连接于花篮；驱动件通过升降台带动底座运动以伸出花篮外，并带动花篮内的晶圆竖直向上运动；通过转动两三棱柱以将位于底座上的晶圆进行分离，从而有效的调节了晶圆之间的距离。从而有效的调节了晶圆之间的距离。从而有效的调节了晶圆之间的距离。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆搬运的自动倒片机


[0001]本技术涉及晶圆搬运领域，具体涉及一种用于晶圆搬运的自动倒片机。

技术介绍

[0002]在半导体制造行业中，为了便于大量的存放晶圆，每片盒能够装有50片晶圆，当需要进行不同工艺时，50片层之间的间隙过小，无法对晶圆进行快速的使用，生产效率过低。此时，需要将50片装均分为两个25片装，保证了每片装之间的间隙较大且相同，从而便于后续工位的使用。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于晶圆搬运的自动倒片机，采用该倒片机能够快速的将花篮内的晶圆进行交错提取，保证了晶圆之间的距离足够大，从而便于对晶圆的拿取，不会对晶圆造成损坏。
[0004]本技术的技术方案是：一种用于晶圆搬运的自动倒片机，包括工作台和连接于所述工作台的升降组件，所述升降组件设有三组且包括一号组件、二号组件和三号组件，所述一号组件、二号组件和三号组件阵列式连接于所述工作台；
[0005]所述工作台上连接有配合所述一号组件、二号组件或三号组件使用且用于存放晶圆的花篮；所述花篮的一侧设有连接于所述工作台的倒片装置，所述倒片装置包括壳体和连接于所述壳体的两三棱柱，两所述三棱柱转动连接于所述壳体；
[0006]所述一号组件包括升降台和驱动件，所述升降台连接有底座，所述底座连接于所述花篮；所述驱动件通过升降台带动所述底座运动以伸出花篮外，并带动花篮内的晶圆竖直向上运动；通过转动两所述三棱柱以将位于底座上的晶圆进行分离。
[0007]进一步的，所述一号组件、二号组件和三号组件的结构相同。
[0008]进一步的，所述工作台连接有限位块，所述限位块位于所述底座的两侧，两所述限位块相互配合使用并与所述花篮卡接连接。
[0009]进一步的，所述花篮内设有多个晶圆槽，所述底座的表面设有多个卡槽，所述卡槽与所述晶圆槽一一对应，以对位于花篮内的晶圆进行支撑。
[0010]进一步的，所述倒片装置还包括直线模组，所述直线模组与所述壳体相连接，并能够驱动所述壳体沿着所述工作台的长度方向水平移动，以将位于两三棱柱之间的晶圆进行搬运。
[0011]进一步的，所述三棱柱的棱边均设有一号齿和二号齿，所述一号齿和二号齿沿着所述三棱柱的长度方向交错设置，并能够与所述花篮内的晶圆一一对应。
[0012]进一步的，所述一号齿的宽度等于所述二号齿的宽度；所述一号齿的长度小于所述二号齿的长度。
[0013]进一步的，所述一号齿的宽度等于所述晶圆的厚度，所述二号齿的宽度等于所述晶圆的厚度。
[0014]进一步的，两所述三棱柱的平面之间的距离大于所述晶圆的直径。
[0015]进一步的，两所述三棱柱的棱边之间的距离小于所述晶圆的直径。
[0016]本技术的有益技术效果是：
[0017]1、花篮和底座相互配合使用，通过底座上的卡槽对花篮内的晶圆进行支撑，同时，底座能够沿着所述花篮的高度方向竖直向上运动并伸出花篮外，从而能够将花篮内的晶圆进行托举，便于对晶圆进行交错提取。
[0018]2、底座的两侧设有限位块，通过限位块保证了花篮和底座精确连接，从而使得底座上的卡槽与晶圆能够一一对应，以对晶圆进行支撑托举。
[0019]3、三棱柱的表面设有一号齿和二号齿，一号齿和二号齿沿着三棱柱的边交错设置，其中，晶圆与一号齿卡接时，能够对晶圆进行托举；晶圆与二号齿卡接时，晶圆与二号齿分离，无法完成托举；通过一号齿和二号齿将底座上的晶圆进行交错提取，进而增加了两晶圆之间的距离，保证下道工序时，晶圆提取更加方便。
[0020]4、两三棱柱侧面之间的距离大于晶圆的直径，便于将晶圆托举至两三棱柱之间，同样的，两三棱柱棱边之间的距离小于晶圆的直径，转动两三棱柱，通过三棱柱的侧边对晶圆进行托举，保证了晶圆不会脱落。
[0021]5、直线模组驱动壳体沿着工作台的长度方向水平移动，从而能够将分离处的晶圆放置在另一个花篮内，便于下道工序时使用。
[0022]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0023]图1为本技术的整体结构示意图；
[0024]图2为本技术的升降组件和花篮连接的结构示意图；
[0025]图3为本技术的倒片装置的结构示意图；
[0026]图4为本技术的三棱柱的结构示意图。
[0027]附图标记为：
[0028]1、工作台；2、花篮；21、晶圆槽；3、晶圆；4、升降组件；41、一号组件；411、驱动件；412、升降台；413、底座；414、卡槽；42、二号组件；43、三号组件；5、倒片装置；51、壳体；52、三棱柱；521、一号齿；522、二号齿；53、直线模组；6、限位块。
具体实施方式
[0029]为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0030]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于实施例记载的以及附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]如图1所示，本技术具体涉及一种用于晶圆搬运的自动倒片机，包括工作台1和连接于所述工作台1的升降组件4，所述升降组件4设有三组且包括一号组件41、二号组件42和三号组件43，所述一号组件41、二号组件42和三号组件43阵列式连接于所述工作台1；
[0033]所述工作台1上连接有配合所述一号组件41、二号组件42或三号组件43使用且用于存放晶圆3的花篮2；所述花篮2的一侧设有连接于所述工作台1的倒片装置5，所述倒片装置5包括壳体51和连接于所述壳体51的两三棱柱52，两所述三棱柱52转动连接于所述壳体51；
[0034]如图1和图2所示，所述一号组件41包括升降台412和驱动件411，所述升降台412连接有底座413，所述底座413连接于所述花篮2；所述驱动件411通过升降台412带动所述底座413运动以伸出花篮2外，并带动花篮2内的晶圆3竖直向上运动；通过转动两所述三棱柱52以将位于底座413上的晶圆3进行分离。
[0035]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆搬运的自动倒片机，其特征在于，包括工作台(1)和连接于所述工作台(1)的升降组件(4)，所述升降组件(4)设有三组且包括一号组件(41)、二号组件(42)和三号组件(43)，所述一号组件(41)、二号组件(42)和三号组件(43)阵列式连接于所述工作台(1)；所述工作台(1)上连接有配合所述一号组件(41)、二号组件(42)或三号组件(43)使用且用于存放晶圆(3)的花篮(2)；所述花篮(2)的一侧设有连接于所述工作台(1)的倒片装置(5)，所述倒片装置(5)包括壳体(51)和连接于所述壳体(51)的两三棱柱(52)，两所述三棱柱(52)转动连接于所述壳体(51)；所述一号组件(41)包括升降台(412)和驱动件(411)，所述升降台(412)连接有底座(413)，所述底座(413)连接于所述花篮(2)；所述驱动件(411)通过升降台(412)带动所述底座(413)运动以伸出花篮(2)外，并带动花篮(2)内的晶圆(3)竖直向上运动；通过转动两所述三棱柱(52)以将位于底座(413)上的晶圆(3)进行分离。2.根据权利要求1所述的用于晶圆搬运的自动倒片机，其特征在于，所述一号组件(41)、二号组件(42)和三号组件(43)的结构相同。3.根据权利要求1所述的用于晶圆搬运的自动倒片机，其特征在于，所述工作台(1)连接有限位块(6)，所述限位块(6)位于所述底座(413)的两侧，两所述限位块(6)相互配合使用并与所述花篮(2)卡接连接。4.根据权利要求3所述的用于晶圆搬运的自动倒片机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铁龙，程龙祥，张振，林智颖，欧赵旺，
申请(专利权)人：苏州睿智源自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：