【技术实现步骤摘要】
半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构
[0001]本技术属于半导体制造
，特别是涉及一种半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构。
技术介绍
[0002]现在的圆晶制造过程中，圆晶表面会附着各种有机化合物、金属杂质和微粒等，而圆晶表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，如果不对其清洗会大大降低半导体器件的性能和合格率，所以在半导体器件制造过程中，有20％的步骤为对圆晶的清洗，去除依附于圆晶表面上的有机化合物、金属杂质和微粒等污染物，提高半导体器件的性能和合格率。
技术实现思路
[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构，通过水流实现清洗槽上方的盖板的自动开合，避免清洗完成后清洗剂损伤工作人员的手部，经济实用且安全可靠。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构，包括清洗槽、位于所述清洗槽上方的盖板以及驱动所述盖板开合的驱动结构；
[0005]所述驱动结构包括注水壳体、活塞杆、传动轴和连杆，所述注水壳体的一端与所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构，其特征在于：包括清洗槽(1)、位于所述清洗槽上方的盖板(2)以及驱动所述盖板开合的驱动结构(3)；所述驱动结构包括注水壳体(31)、活塞杆(32)、传动轴(33)和连杆(34)，所述注水壳体的一端与所述清洗槽固定连接，所述活塞杆的一端从所述注水壳体的另一端穿设于所述注水壳体的内部，所述活塞杆的另一端与所述传动轴的一端转动连接，所述传动轴的另一端与所述连杆固定连接，所述连杆与所述盖板固定连接；所述注水壳体开设有第一注水口(311)和第二注水口(312)；所述活塞杆的下端连接有安装座(35)，所述安装座的外周开设有用于安装强磁片的安装槽(351)。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈铁龙，林智颖，陈坤，张振，孙东初，
申请(专利权)人：苏州睿智源自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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