一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，包括框架和多个栅条，所述栅条均水平立放并固定在框架上，所述栅条相互平行且间隔布置，所述栅条的上表面用于支撑QFN封装半导体。所述防划伤治具用于代替打磨桌面，用作QFN封装半导体在溢胶打磨的承载平台，由于QFN封装为整体封装，整版的面积较大，多个栅条均水平立放，并且相互平行且间隔布置，只要栅条之间的密度合适，就能对QFN封装整版的产品进行良好的支撑，又由于栅条之间具有间隔，打磨下来的废料会落入栅条之间，不需要人工频繁清洁废料，大幅降低工人的劳动强度，提高生产效率，同时还能降低生产成本，适用于QFN溢胶打磨的大批量生产。打磨的大批量生产。打磨的大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具。

技术介绍

[0002]在集成电路封装行业中，QFN(Quad Flat No
‑
leads Package)封装是一种常见的封装方式，具体是指方形扁平无引脚封装方式，QFN封装产品在塑封时属于整体成型，塑封前需要贴膜，塑封完成以后经常会有部分塑封料溢出，需要再次返工打磨掉多余的废料，以提高产品良率。
[0003]对于整体成型的产品，传统的打磨方法是把产品随意摆放在打磨桌面上，然后利用滚刷进行打磨，实践发现，这种打磨方式有较大的缺陷，一是很容易造成正面塑封体划伤，产品框架也容易出现压伤，对于良率的提升造成很大的影响，二是打磨时需要频繁清洁废料，工人劳动强度大，生产加工效率低，生产成本高，有待改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，用于解决打磨时需要频繁清洁废料，工人劳动强度大，生产加工效率低的技术问题。
[0005]本技术是这样实现的：一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，包括框架和多个栅条，所述栅条均水平立放并固定在框架上，所述栅条相互平行且间隔布置，所述栅条的上表面用于支撑QFN封装半导体。
[0006]其中，所述栅条为橡胶条或硅胶条。
[0007]其中，所述栅条的厚度为1
‑
3mm，间隔距离为1
‑
5mm。
[0008]其中，所述框架上还固定设有多根固定杆，所述栅条上对应设有通孔，所述固定杆穿过所述通孔，将栅条固定。
[0009]其中，所述固定杆数量为三根，分别用于固定栅条的两端和中部。
[0010]其中，所述固定杆的两端均设有外螺纹。
[0011]其中，所述固定杆上还套设有多个分隔片，所述分隔片位于相邻的栅条之间。
[0012]其中，所述框架下方还设有抽屉，用于收纳被打磨下来的废料。
[0013]本技术的有益效果为：所述防划伤治具用于代替打磨桌面，或者整体固定在打磨桌面上，用作QFN封装半导体在溢胶打磨的承载平台，由于QFN封装为整体封装，整版的面积较大，多个栅条均水平立放，并且相互平行且间隔布置，只要栅条之间的密度合适，就能对QFN封装整版的产品进行良好的支撑，又由于栅条之间具有间隔，打磨下来的废料会落入栅条之间，不需要人工频繁清洁废料，大幅降低工人的劳动强度，提高生产效率，同时还能降低生产成本，适用于QFN溢胶打磨的大批量生产。
附图说明
[0014]图1是本技术所述打磨防划伤治具实施例的整体示意图；
[0015]图2是本技术所述打磨防划伤治具实施例打开抽屉的状态示意图；
[0016]图3是本技术所述栅条和固定杆的组装示意图；
[0017]图4是本技术所述栅条、固定杆和分隔片的分解结构示意图。
[0018]其中，1、框架；2、栅条；21、通孔；3、固定杆；31、外螺纹；4、分隔片；5、抽屉。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]作为本技术所述QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具的实施例，如图1至图4所示，包括框架1和多个栅条2，所述栅条2均水平立放并固定在框架1上，所述栅条2相互平行且间隔布置，所述栅条2的上表面用于支撑QFN封装半导体。
[0021]所述防划伤治具用于代替打磨桌面，或者整体固定在打磨桌面上，用作QFN封装半导体在溢胶打磨的承载平台，由于QFN封装为整体封装，整版的面积较大，多个栅条2均水平立放，并且相互平行且间隔布置，只要栅条2之间的密度合适，就能对QFN封装整版的产品进行良好的支撑，又由于栅条2之间具有间隔，打磨下来的废料会落入栅条2之间，不需要人工频繁清洁废料，大幅降低工人的劳动强度，提高生产效率，同时还能降低生产成本，适用于QFN溢胶打磨的大批量生产。
[0022]在本实施例中，所述栅条2为橡胶条或硅胶条。当上方的滚刷压力较大，有可能会划伤产品的正面塑封体，或者可能会压伤产品框架时，由于橡胶条或硅胶条具有一定的柔性，受到压力时会向下弹性变形，从而抵消一部分来自滚刷的压力，从而减少产品划伤和产品框架压伤的几率，提高产品的良率。
[0023]在本实施例中，所述栅条2的厚度优选值为1
‑
3mm，间隔距离优选值为1
‑
5mm。以上参数可以适应主流尺寸的QFN封装产品，当然可以根据实际情况，进行合理的参数设置，本申请并不对此做过多限制。
[0024]在本实施例中，为了更好地固定栅条2，所述框架1上还固定设有多根固定杆3，所述栅条2上对应设有通孔21，所述固定杆3穿过所述通孔21，将栅条2固定。所述固定杆3数量为三根，分别用于固定栅条2的两端和中部。通过调整固定杆3的高度(框架1上需要对应设置一排不同高度的固定孔)，可以调整栅条2的高度，当固定杆3设置的较高时，栅条2下方的废料容纳空间就越大，清扫的频率就可以越低。
[0025]在本实施例中，所述固定杆3的两端均设有外螺纹31，可以通过螺母固定在框架1上。
[0026]在本实施例中，所述固定杆3上还套设有多个分隔片4，所述分隔片4位于相邻的栅条2之间，用于控制栅条2之间的距离。
[0027]在本实施例中，所述框架1下方还设有抽屉5，用于收纳被打磨下来的废料，需要清理废料时，拉出抽屉5进行清理，清理完毕，推回抽屉5即可，不需要人工用刷子伸入到栅条2下方进行清理，非常方便。
[0028]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，包括框架和多个栅条，所述栅条均水平立放并固定在框架上，所述栅条相互平行且间隔布置，所述栅条的上表面用于支撑QFN封装半导体。2.根据权利要求1所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述栅条为橡胶条或硅胶条。3.根据权利要求2所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述栅条的厚度为1
‑
3mm，间隔距离为1
‑
5mm。4.根据权利要求2所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述框架上还固定设有多根固定杆，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何琦，王立虎，饶锡林，蔡择贤，程浪，王晓斌，高爽，熊丽萍，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：