【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体涉及一种防止管脚分层的封装结构。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架主要包括有框架本体、基岛以及管脚，基岛上设有芯片，芯片通过金属导线连接管脚。
2、传统的引线框架中，由于管脚多为平面结构，在封装后，管脚与塑封体之间结合力较弱，导致管脚与塑封体之间产生界面分层的问题。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种防止管脚分层的封装结构，其管脚正面采用非平面结构，增强管脚与塑封体之间的结合力，防止管脚与塑封体之间产生界面分层。
2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
3、一种防止管脚分层的封装结构，包括框架本体和包覆于框架本体上的塑封体，所述框架本体包括基岛和管脚，所述基岛的正面设有芯片，所述管脚靠近基岛的一端形成有连接板，...
【技术保护点】
1.一种防止管脚分层的封装结构，其特征在于：包括框架本体和包覆于框架本体上的塑封体，所述框架本体包括基岛和管脚，所述基岛的正面设有芯片，所述管脚靠近基岛的一端形成有连接板，所述芯片与连接板之间通过金属导线焊接连接，所述连接板的正面凸设有阻挡部，封装时，所述阻挡部嵌入连接板正面的塑封体中。
2.根据权利要求1所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述阻挡部包括第一阻挡部和第二阻挡部，所述第一阻挡部凸设于连接板的一侧的正面，所述第二阻挡部凸设于连接板的另一侧的正面，封装时，所述第一阻挡部和第二阻挡部均嵌入连接板正面的塑封体中。
3.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种防止管脚分层的封装结构，其特征在于：包括框架本体和包覆于框架本体上的塑封体，所述框架本体包括基岛和管脚，所述基岛的正面设有芯片，所述管脚靠近基岛的一端形成有连接板，所述芯片与连接板之间通过金属导线焊接连接，所述连接板的正面凸设有阻挡部，封装时，所述阻挡部嵌入连接板正面的塑封体中。
2.根据权利要求1所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述阻挡部包括第一阻挡部和第二阻挡部，所述第一阻挡部凸设于连接板的一侧的正面，所述第二阻挡部凸设于连接板的另一侧的正面，封装时，所述第一阻挡部和第二阻挡部均嵌入连接板正面的塑封体中。
3.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部和第二阻挡部分别设于连接板的左右两侧，并且所述第一阻挡部和第二阻挡部沿左右方向不在同一直线上。
4.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部和第二阻挡部的凸出方向均与连接板的正面之间的夹角为4°～176°。
5.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述第一阻挡部和第二阻挡部凸出于连接板的高度≥连接板的厚度。
6.根据权利要求2所述的防止管脚分层的封装结构，其特征在于，所述连接板的一侧还设有在焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞琳铃，张怡，胡尾，潘英明，蔡择贤，桑林波，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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