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本技术公开一种防止管脚分层的封装结构，包括框架本体和包覆于框架本体上的塑封体，框架本体包括基岛和管脚，基岛的正面设有芯片，管脚靠近基岛的一端形成有连接板，芯片与连接板之间通过金属导线焊接连接，连接板的设有凸出于连接板正面的第一阻挡部和第二阻...
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