【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别涉及六行to263框架及其加工方法。
技术介绍
1、to263封装是一种电子元件的封装类型，是一种功率二极管和晶体管常用的封装形式，广泛应用于高功率电子设备和模块中。to263封装的外观形状通常类似于一个长方形的塑料壳体，具有多个引脚，其名称中的“to”表示“transistor outline(晶体管外形)”，数字“263”代表其尺寸和引脚排列的特定标准。to263封装通常用于承载高功率二极管、功率晶体管和其他功率电子器件，由于其尺寸较大，具有较好的散热能力，因此适用于需要处理高功率和高温度的器件，to263封装的引脚结构方便进行焊接和连接，使得元件可以轻松地与电路板上的其他元件进行连接。
2、目前的to263封装框架的布局通常为两行产品，每行具有20颗产品，一个框架具有40颗产品，所能够安装的芯片数量最多也就40颗，数量相对较少，框架的利用率较差，成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种六行to263框架及其加工方法，用以解决上述
技术介绍
【技术保护点】
1.一种六行TO263框架，其特征在于，包括框架本体，框架本体上设置有三行打凹区（1），相邻两行打凹区（1）之间连接有引脚区一，打凹区包括两行基岛区和一行散热区，散热区设置于两行基岛区之间，基岛区包括有若干横向设置的基岛（2），散热区包括有若干横向设置的散热片（5），引脚区一包括有若干横向设置的引脚件（3），上下侧的打凹区相互远离的一侧设置有引脚区二和框架边框（4）。
2.根据权利要求1所述的六行TO263框架，其特征在于，在打凹区（1）内，两个基岛（2）之间连接散热片（5），基岛（2）靠近另一行打凹区（1）的一侧连接有引脚件（3），位于最上侧和最下侧的基...
【技术特征摘要】
1.一种六行to263框架，其特征在于，包括框架本体，框架本体上设置有三行打凹区（1），相邻两行打凹区（1）之间连接有引脚区一，打凹区包括两行基岛区和一行散热区，散热区设置于两行基岛区之间，基岛区包括有若干横向设置的基岛（2），散热区包括有若干横向设置的散热片（5），引脚区一包括有若干横向设置的引脚件（3），上下侧的打凹区相互远离的一侧设置有引脚区二和框架边框（4）。
2.根据权利要求1所述的六行to263框架，其特征在于，在打凹区（1）内，两个基岛（2）之间连接散热片（5），基岛（2）靠近另一行打凹区（1）的一侧连接有引脚件（3），位于最上侧和最下侧的基岛（2）相互远离的一侧连接有引脚区二，引脚区二相互远离的一侧连接有框架边框（4）。
3.根据权利要求2所述的六行to263框架，其特征在于，引脚件（3）设置为中心对称结构，引脚件（3）包括两条横向设置的连接筋（7），连接筋（7）相互远离的一侧连接有管脚一（13）和管脚二（10），管脚一（13）的另一端连接有焊脚一（6），管脚二（10）的另一端连接有焊脚二（14）。
4.根据权利要求3所述的六行to263框架，其特征在于，连接筋（7）左右两端相互靠近的一侧固定设置有边框（12），连接筋（7）相互靠近的一侧设置有中心对称的管脚三（8），两条管脚三（8）相互...
【专利技术属性】
技术研发人员：张怡，曹周，蔡择贤，朱成昆，曾文杰，胡尾，潘英明，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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