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本发明提供了一种六行TO263框架及其加工方法，涉及芯片封装技术领域，包括框架本体，框架本体上设置有三行打凹区，相邻两行打凹区之间连接有引脚区一，打凹区包括两行基岛区和一行散热区，散热区设置于两行基岛区之间，基岛区包括有若干横向设置的基岛，...
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