一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统，该基于可视化的半导体芯片封装系统，包括封装箱，所述封装箱的一侧开设有可视窗口，封装箱的内部底端设有对芯片进行输送的输送机构，输送机构的上方设有若干对芯片进行夹紧的固定机构，封装箱内部一侧设有对芯片进行热压固化的固化机构，封装箱的外部顶端固定有封装气缸，封装气缸的输出端穿过封装箱且固定有热压杆。解决了现有的半导体芯片封装系统在对芯片进行封装时，往往芯片是被固定在某一位置无法移动，且大部分是对单一芯片进行封装，导致封装的效率较低，同时在进行热压时芯片与热风接触不充分，导致封装的效果不佳等问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统。

技术介绍

[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
[0003]现有的半导体芯片封装系统在对芯片进行封装时，往往芯片是被固定在某一位置无法移动，且大部分是对单一芯片进行封装，导致封装的效率较低，同时在进行热压时芯片与热风接触不充分，导致封装的效果不佳。
[0004]为了解决上述缺陷，现提供一种技术方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统。
[0006]本专利技术所要解决的技术问题如下：
[0007]现有的半导体芯片封装系统在对芯片进行封装时，往往芯片是被固定在某一位置无法移动，且大部分是对单一芯片进行封装，导致封装的效率较低，同时在进行热压时芯片与热风接触不充分，导致封装的效果不佳。
[0008]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0009]一种基于可视化的半导体芯片封装系统，包括封装箱，所述封装箱的一侧开设有可视窗口，封装箱的内部底端设有对芯片进行输送的输送机构，所述输送机构包括两个对称分布的支撑板，两个支撑板相互靠近的一侧均设有对称分布的第一滑轨，两个支撑板上的第一滑轨上均滑动连接有升降板，升降板的顶部固定有第二滑轨，升降板的外表面一侧套接有工字板，工字板的顶部与第二滑轨滑动连接，两个工字板之间固定有输送平台，输送机构的上方设有若干对芯片进行夹紧的固定机构，封装箱内部一侧设有对芯片进行热压固化的固化机构，封装箱的外部顶端固定有封装气缸，封装气缸的输出端穿过封装箱且固定有热压杆。
[0010]进一步的，其中一个所述支撑板的顶部固定有升降电机，升降电机的输出端穿过支撑板且固定有螺纹杆，支撑板的一侧开设有升降槽，螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹座，螺纹座的另一侧通过固定杆与升降板的一侧相固定。
[0011]进一步的，所述升降板的底部设有开口，升降板的内表面两端通过驱动柱转动连接有两个皮带轮，两个皮带轮之间安装有输送皮带。
[0012]进一步的，所述工字板的底部与输送皮带的下表面相固定，升降板的外部一侧固定有输送电机，输送电机的输出端穿过升降板且与其中一个驱动柱的一端相固定。
[0013]进一步的，所述固定机构包括固定板，固定板的顶部开设有固定槽，固定板的顶部两端转动连接有转动杆，转动杆的顶端固定有转动板。
[0014]进一步的，所述转动板的两端贯穿设有夹紧杆，夹紧杆的顶端固定有把手，夹紧杆的底端固定有夹紧板，夹紧杆的外表面套接有夹紧弹簧，夹紧弹簧的两端分别与把手和转动板相固定。
[0015]进一步的，所述固化机构包括与封装箱的外部一侧相固定的加热室，加热室的外部顶端固定有风机，风机的输出端与加热室相连通。
[0016]进一步的，所述封装箱的内部侧壁固定两个对称分布的固化板，两个固化板相互靠近的一侧均转动连接有调节杆，两个调节杆之间固定有连接管，连接管通过连接软管与加热室相连接。
[0017]进一步的，所述连接管的一侧连接有若干固化管，固化管远离连接管的一端固定有喷头，其中一个固化板的一侧固定有调节电机，调节电机的输出端穿过固化板且与调节杆的一端相固定。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]本专利技术通过设置输送机构，使得升降电机带动螺纹杆转动，从而带动螺纹座在螺纹杆上移动，通过固定杆带动升降板在第一滑轨上移动，同时输送电机带动其中一个驱动柱转动，从而带动两个皮带轮转动使得输送皮带运动，输送皮带通过工字板带动输送平台在水平方向上移动，从而保证固定机构内的芯片在水平和竖直方向上均实现自由移动，便于将芯片移动至加工位置，提高加工效率。
[0020]通过设置固定机构，使得转动杆带动转动板移动至固定槽上，并在夹紧弹簧的作用下夹紧板对芯片进行夹紧，避免芯片在封装过程中的偏移，保证芯片封装的稳定性，并且设置若干固定机构，配合输送机构的输送使得若干芯片可以实现连续性工作，工作效率更高。
[0021]通过设置固化机构，使得风机将外界冷风输送进加热室在电加热杆的加热下得到热风，并通过连接软管送入连接管内，最终通过固化管从喷头喷出，配合热压杆对芯片进行热压固化，完成封装过程，同时调节电机配合调节杆带动连接管转动，使得热风在喷头上的喷射角度得到调节，保证了芯片与热风的接触，提高了热压固化的效果。
附图说明
[0022]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细描述。
[0023]图1是本专利技术一种基于可视化的半导体芯片封装系统的结构示意图；
[0024]图2是本专利技术封装箱的内部结构示意图；
[0025]图3是本专利技术输送机构的结构示意图；
[0026]图4是本专利技术支撑板的内部结构示意图；
[0027]图5是本专利技术升降板的内部结构示意图；
[0028]图6是本专利技术固定机构的结构示意图；
[0029]图7是本专利技术图6中A处的放大图；
[0030]图8是本专利技术固化机构的结构示意图。
[0031]图中：1、封装箱；2、输送机构；3、固定机构；4、固化机构；5、封装气缸；101、可视窗口；201、支撑板；202、第一滑轨；203、升降板；204、第二滑轨；205、工字板；206、输送平台；207、升降电机；208、螺纹杆；209、升降槽；210、螺纹座；211、皮带轮；212、输送皮带；213、输
送电机；301、固定板；302、固定槽；303、转动杆；304、转动板；305、夹紧杆；306、把手；307、夹紧板；308、夹紧弹簧；401、加热室；402、风机；403、固化板；404、调节杆；405、连接管；406、固化管；407、喷头；408、调节电机；501、热压杆。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]请参阅图1
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图8，本专利技术提供一种技术方案：
[0034]一种基于可视化的半导体芯片封装系统，包括封装箱1，封装箱1的底部四个角处均固定有支撑腿，封装箱1的一侧开设有可视窗口101，可视窗口101上安装有可视玻璃，通过设置可视窗口101，使得封装过程可以被清晰实时的看见，便于掌握封装信息及时调整，封装箱1的内部底端设有对芯片进行输送的输送机构2，输送机构2的上方设有若干对芯片进行夹紧的固定机构3，封装箱1内部一侧设有对芯片进行热压固化的固化机构4，封装箱1的外部顶端固定有封装气缸5，封装气缸5的输出端穿过封装箱1且固定有热压杆50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于可视化的半导体芯片封装系统，包括封装箱(1)，其特征在于，所述封装箱(1)的一侧开设有可视窗口(101)，封装箱(1)的内部底端设有对芯片进行输送的输送机构(2)，所述输送机构(2)包括两个对称分布的支撑板(201)，两个支撑板(201)相互靠近的一侧均设有对称分布的第一滑轨(202)，两个支撑板(201)上的第一滑轨(202)上均滑动连接有升降板(203)，升降板(203)的顶部固定有第二滑轨(204)，升降板(203)的外表面一侧套接有工字板(205)，工字板(205)的顶部与第二滑轨(204)滑动连接，两个工字板(205)之间固定有输送平台(206)，输送机构(2)的上方设有若干对芯片进行夹紧的固定机构(3)，封装箱(1)内部一侧设有对芯片进行热压固化的固化机构(4)，封装箱(1)的外部顶端固定有封装气缸(5)，封装气缸(5)的输出端穿过封装箱(1)且固定有热压杆(501)。2.根据权利要求1所述的一种基于可视化的半导体芯片封装系统,其特征在于，其中一个所述支撑板(201)的顶部固定有升降电机(207)，升降电机(207)的输出端穿过支撑板(201)且固定有螺纹杆(208)，支撑板(201)的一侧开设有升降槽(209)，螺纹杆(208)的外表面螺纹连接有螺纹座(210)，螺纹座(210)的另一侧通过固定杆与升降板(203)的一侧相固定。3.根据权利要求2所述的一种基于可视化的半导体芯片封装系统,其特征在于，所述升降板(203)的底部设有开口，升降板(203)的内表面两端通过驱动柱转动连接有两个皮带轮(211)，两个皮带轮(211)之间安装有输送皮带(212)。4.根据权利要求3所述的一种基于可视化的半导体芯片封装系统,其特征在于，所述工字板(205)的底部与输送皮带(212)的下表面相固定，升降板(203)的外部一侧固定有输...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，赵凡奎，许秀冬，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：