本发明专利技术公开了一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，包括：承载台，用于承载卷带，并具有贯穿承载台的落料孔；支撑架，设置在承载台上并具有延伸设置在落料孔上侧的支撑壁；裁切刀具，滑动设置在支撑臂上，裁切刀具与落料孔位置相对并沿靠近或远离落料孔的方向滑动；裁切刀具与落料孔相适配；裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成避让槽的矩形刀体；矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，边缘刀片呈弧形并朝背离承载台的方向弯曲。本发明专利技术它能够有效的降低避让槽内形成负压，进而避免裁切刀体对被裁切掉的卷带的吸附；且有效的避免了裁切过程中溢胶情况的出现。现。现。
【技术实现步骤摘要】
用于去除卷带芯片的芯片剔除装置
[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别是一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置。
技术介绍
[0002]覆晶技术(Fl ip Chip)，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此封装技术有别于过去芯片置放于基板上，再用打线技术将芯片与基板上的连结点连接的方式。而是在芯片连接点上长焊点，然后将芯片翻转过来使焊点与基板直接连结。目前覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装，而且也成为绘图、特种应用、和电脑芯片组等的主流封装技术。特别地，覆晶技术的代表性实施例为玻璃覆晶封装(Chip On Glass，COG)和薄膜覆晶封装(Chip On Fi lm，COF)。
[0003]在上述封装工艺中，薄膜覆晶封装是一种将集成电路(IC)固定在基板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与可挠性基板电路结合，并在芯片旁侧可挠性基板的上侧设置封装胶体进行封装。
[0004]在芯片与可挠性基板结合的过程中一般先将承载有可挠性基板的卷带放置在操作台上，操作台上设置的真空吸附孔将卷带吸附，然后通过封胶机带夹具下压卷带并将卷带夹紧定位在操作台上，然后再将芯片结合在可挠性基板上。
[0005]在将芯片结合在可挠性基板上之后需要对芯片进行测试，在测试完成后需要将不符合要求的芯片从卷带上剔除，现有技术中在剔除的时候通过冲压的方式将相应芯片周围的可挠性基板直接从卷带上裁切掉，采用上述方式容易出现附着芯片的可挠性基板吸附在裁切刀具上，同时在实际使用过程中发现由于可挠性基板上涂覆有涂胶，对于可挠性基板较厚的产品需要涂覆两层涂胶，其中一层是铝箔一层是胶带，在现有方式裁切的时候含有两层涂胶的产品容易出现向外溢胶的情况，现有技术的刀体在下落的时候与卷带相接的刀片同时与被裁切的卷带接触，则会造成对卷带的挤压，这种挤压会造成胶体的外溢，从而出现溢胶的情况出现。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的是提供一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，以解决现有技术中的不足，它能够有效的降低避让槽内形成负压，进而避免裁切刀体对被裁切掉的卷带的吸附；且有效的避免了裁切过程中溢胶情况的出现。
[0007]本专利技术提供的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，包括：
[0008]承载台，用于承载卷带，并具有贯穿所述承载台的落料孔；
[0009]支撑架，设置在所述承载台上并具有延伸设置在所述落料孔上侧的支撑壁；
[0010]裁切刀具，滑动设置在所述支撑臂上，所述裁切刀具与所述落料孔位置相对并沿靠近或远离所述落料孔的方向滑动；所述裁切刀具与所述落料孔相适配；
[0011]所述裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成所述避让槽的矩形刀体；所述矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的
边角裁切部，所述边缘刀片呈弧形并朝背离所述承载台的方向弯曲。
[0012]如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述裁切刀具上还具有若干与所述避让槽连通的吹气通道。
[0013]如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述吹气通道具有设置在所述避让槽底部的出气口和与所述出气口相对设置的进气口，所述进气口设置在所述裁切刀具上背离所述避让槽的一侧。
[0014]如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述承载台上背离所述支撑架的一侧设置有槽体，所述落料孔具有设置在所述槽体底部的避让出口，所述槽体的尺寸大于所述落料孔的尺寸。
[0015]如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述槽体呈椭圆形，且椭圆形的长轴与落料孔的长度方向相一致。
[0016]如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述支撑架上设置有与所述裁切刀具相适配的矩形滑孔，所述裁切刀具具有与所述矩形滑孔滑动配合的滑动部，所述滑动部具有首尾相接的四个滑动面，相邻两个滑动面之间通过倒角部连接。
[0017]如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述裁切刀具还具有设置在所述滑动部上的行程限位部，所述行程限位部被设置为限制穿设所述矩形滑孔。
[0018]如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述支撑架固定在所述承载台上并与所述承载台一体成型。
[0019]如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述承载台上还具有防静电保护板，所述支撑架上朝向承载台的一侧设置有保护盖。
[0020]如上所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其中，优选的是，所述保护盖包括横向板和设置在横向板相对两侧的竖向连接板，竖向连接板固定在所述支撑架上，所述横向板上设置有相对设置的一对限位部，一对限位部之间形成限位槽。
[0021]与现有技术相比，本专利技术设置本实施例中将边缘刀片设置成弧形并且朝背离承载台的方向弯曲，在裁切的过程中边角裁切部先与卷带相接触，在边角裁切部与卷带相接触之后，此时由于边缘刀片设置成弧形，边缘刀片距离待裁切的卷带之间还有间隙，正因为该间隙的存在能够使避让槽一直与外界连通，使矩形刀体在下落的过程中是渐进的与卷带结合，能够有效的降低避让槽内形成负压，进而避免裁切刀体对被裁切掉的卷带的吸附；
[0022]此外，由于矩形刀体在下落的过程中先是四个边角与卷带相接触并被裁切，然后边缘刀片内部的部分逐渐与卷带相接触也被裁切，采用这种方式能够有效的避免溢胶情况的出现。
附图说明
[0023]图1是本专利技术实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置的第一结构示意图；
[0024]图2是本专利技术实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置的第二结构示意图；
[0025]图3是本专利技术实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置的俯视图；
[0026]图4是图3中AA方向的剖视图；
[0027]图5是图3的仰视图；
[0028]图6是本专利技术实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中的承台台与支撑架的安装结构示意图；
[0029]图7是本专利技术实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中裁切刀具的第一结构示意图；
[0030]图8是本专利技术实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中裁切刀具的第二结构示意图；
[0031]图9是本专利技术实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中裁切刀具的主视图；
[0032]图10是图9的俯视图；
[0033]图11是本专利技术实施例公开的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置中保护盖的结构示意图；
[0034]附图标记说明：1
‑
承载台，10
‑
落料孔，11
‑
槽体，12
‑
防静电保护板，
[0035]2‑
支撑架，21
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支撑臂，22
‑
矩形滑孔，23
‑
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于，包括：承载台，用于承载卷带，并具有贯穿所述承载台的落料孔；支撑架，设置在所述承载台上并具有延伸设置在所述落料孔上侧的支撑壁；裁切刀具，滑动设置在所述支撑臂上，所述裁切刀具与所述落料孔位置相对并沿靠近或远离所述落料孔的方向滑动；所述裁切刀具与所述落料孔相适配；所述裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成所述避让槽的矩形刀体；所述矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，所述边缘刀片呈弧形并朝背离所述承载台的方向弯曲。2.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述裁切刀具上还具有若干与所述避让槽连通的吹气通道。3.根据权利要求2所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述吹气通道具有设置在所述避让槽底部的出气口和与所述出气口相对设置的进气口，所述进气口设置在所述裁切刀具上背离所述避让槽的一侧。4.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述承载台上背离所述支撑架的一侧设置有槽体，所述落料孔具有设置在所述槽体底部的避让出口，所述槽体的尺寸大于所述落料孔的尺寸...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾跃耀，李良松，陈秀龙，
申请(专利权)人：合肥颀中科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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